公司代码：603118 公司简称：共进股份
深圳市共进电子股份有限公司
2023 年年度报告摘要

第一节 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
划，投资者应当到 http://www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
3 公司全体董事出席董事会会议。
4 亚太（集团）会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。5 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润，向全体股东每10股派发现金红利1.27元（含税），截至2024年4月26日，公司总股本791,462,246股，以此计算合计拟派发现金红利100,515,705.24元（含税），本年度公司现金分红占2023年度归属于上市公司股东的净利润比例为155.32%。本次利润分配不进行资本公积转增股本、不送红股。
第二节 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所 共进股份 603118 不适用
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 贺依朦 兰肖
办公地址 深圳市南山区南山街道南海大道2239 深圳市南山区南山街道南海大
号新能源大厦A座二楼 道2239号新能源大厦A座二楼
电话 0755-26859219 0755-26859219
电子信箱 investor@twsz.com investor@twsz.com
2 报告期公司主要业务简介
根据国家统计局颁布的《国民经济行业分类指引》（GB/T4754-2017），公司所属的细分行业为制造业中计算机、通信和其他电子设备制造业（代码 C39）。

（一）网通行业
报告期内，受全球经济低迷影响，宽带网络终端设备行业需求有所下滑。国内市场看，需求疲软导致的订单量下降以及设备商的去库存降本压力，催化了制造商的低价博弈；海外市场看，经济和地缘政治的不稳定，也在一定程度上影响了海外“光进铜退”的步伐，海外设备商下单时对于中国供应商的态度更为谨慎。但长远看，光通信和无线市场仍然在不断地技术迭代，随着宏观经济的好转以及数字经济与实体经济的深度融合，包括 PON、AP 等在内的网通市场仍具备持续增长的韧性，全球宽带终端设备市场需求量、市场容量及增速的潜力巨大。
光通信市场看，一方面，国内三大电信运营商正在落实“全屋智联”千兆家庭网络、“千兆光网+ Wi-Fi 6/Wi-Fi 7”的宽带与智慧家庭行动计划，FTTR 走向用户推广阶段，国内海外均在加速布局其他 FTTR（光纤到房间）、FTTO（光纤到办公室）、FTTM（光纤到机器） 及工业 PON 等；另一方面，全球固网“光进铜退”持续发展，光纤宽带技术不断迭代升级，10G PON 进入规模部署阶段，领先的运营商开始探索 50G PON 商业应用。
无线市场看，目前市场上 Wi-Fi 6 产品已逐渐成为主流，Wi-Fi 4 和 Wi-Fi 5 市场规模加速下滑，
而国内主流 WLAN 厂商均已发布 Wi-Fi 7 产品，并在 2023 年开始陆续商用，Wi-Fi 7 从产品层面
已经就绪。2024 年初，Wi-Fi 7 标准正式发布，并开始对 Wi-Fi 7 设备进行认证，这将极大地加速
Wi-Fi 7 产品的商用部署，据 IDC 相关数据，预计未来五年中国企业级 WLAN 市场的复合增长率
将达到 6.2%。
（二）数通行业
2023 年以来，受新一轮 AI 浪潮的推动，全球技术快速迭代，数字经济算力发展迎来大机遇。
根据 IDC 数据，2023 年全球以太网交换机收入同比增长 20.1%，其中，数据中心市场收入同比增长 13.6%，非数据中心同比增长 25.2%。报告期内，宏观经济环境的不确定性和行业前期高库存压力也给国内交换机产业链带来巨大挑战，尤其是园区交换机市场，企业考虑到自身效益和生存压力，项目部署多有延迟。据 IDC 数据统计，2023 年度中国交换机市场同比增长仅 0.7%，其中，数据中心交换机市场同比增长 2.2%，园区交换机市场下滑 0.5%。预计 2024 年随着宏观经济好转和企业投资信心恢复，数字基础设施建设将更加有力，产业数字化转型将更加深入，园区交换机部署节奏有望转向正轨。
数据中心市场看，在人工智能趋势的推动下，叠加当前算力卡供应链的不稳定性，互联网企业和服务提供商正在加速构建以太网数据中心交换机生态，以便于协同支持人工智能的工作负载。
长远看，以太网数据中心交换机仍然具备蓬勃的发展空间。据 Dell’Oro Group 预计，2025 年 800G
交换机将超过 400G，2027 年 400G 及以上交换机将占数据中心交换机销售额的近 70%。
公司深耕以太网交换机行业多年，在数据中心/非数据中心领域沉淀了深厚的技术积累和智能制造经验。产品覆盖园区交换机、SMB 交换机、数据中心交换机等场景产品，其中，400G 数据
中心交换机已实现批量出货，800G 高阶数据中心交换机首批产品于 2024 年 4 月顺利上线。未来
公司将凭借在智能制造、快速响应、全球化产能等方面优势，积极探索工业交换机、白盒交换机等更多品类产品，持续扩大海外交换机市场合作份额，公司交换机产品结构有望得到进一步优化，交换机规模有望迎来新的增长点。
（三）移动通信行业
近年来，5G 网络加速建设，宏基站渗透率不断提高。据工信部数据，截至 2023 年底，我国
5G 基站总数已达到 337.7 万个。而中国 5G 建设组网方式以“宏基站为主、小基站为辅”，随着宏
基站建设趋向饱和，小基站将越来越成为 5G 时代重要的增量点。据艾媒数据中心统计显示，
2020-2026 年期间全球小基站市场会达到 18%的复合增长率，2026 年全球将累计部署 4,900 万个
小基站射频点，其中中国和东南亚地区累计部署的小基站数量将占全球总量的 36%。5G 小基站的
出货量有望 2024 年全球增速超过 33%，2026 年出货量将达到 600 万个。随着后续室内网络建设
的不断深入和行业市场的持续快速发展，在技术进步和市场需求的双重驱动下，预计未来 5G 小基站市场有望迎来规模增长。
从最初铜线的替代品，到如今成为补充宽带光纤的利器，随着 5G 技术的迭代，FWA 近年来
发展极为迅速。据爱立信的《移动趋势报告》，除了亚太地区，全球各区的 FWA 采用率皆有成长。
其中，西欧采用率第一，高达 93%，其次是北美的 80%。 该报告还预测，到 2026 年底，FWA 连
接数量将会增加 3 倍，占全球移动数据总流量的 25%。而作为 5G CPE 的重要市场，我国的市场
规模预计在 2025 年将达到 8,000 万台。此外，据 GSMA 智库预测，预计到 2026 年，FWA CPE
的总出货量每年将以 25%的速度增长。随着更多不同类型的 CPE 设备进入市场、RedCap 终端的
商用以及 Wi-Fi 6/Wi-Fi 7 等技术的支持，FWA 有望持续高增长态势。
（四）新业务
1、汽车电子行业。2023 年，汽车电子行业在市场规模、技术发展、产业链完善、竞争格局以及政策支持等方面均展现出积极的发展态势。国家陆续出台多项汽车智能化政策，鼓励汽车电子行业的发展与创新。如 2023 年 11 月，工业和信息化部、公安部、住房和城乡建设部、交通运输部联合发布的《关于开展智能网联汽车准入和上路通行试点工作的通知》，首次针对搭载 L3 级和 L4 级自动驾驶系统的智能网联汽车开展准入试点，在限定区域内上路通行试点。伴随着汽车
行业电动化、智能化的快速发展，尤其是近两年汽车电子智能化产品的快速渗透，汽车电子成本占整车成本比重不断增加，汽车电子市场规模进一步扩大。据 Statista 数据，预计到 2028 年全球汽车电子市场规模有望达到 4,000 多亿美元，到 2030 年，汽车电子在整车成本中的占比会达到45%，显示出汽车电子市场的强劲增长势头，政策的支持和市场需求的增长也为行业的快速发展提供了坚实的基础。
凭借多年来在智能制造领域积累的生产制造、供应链及产能等优势，公司于 2022 年初布局汽车电子业务，设立苏州市共进汽车技术有限公司，聚焦自动驾驶域及智能座舱域的汽车零部件研发、生产。目前公司出货产品已覆盖 DVR、DMS、OMS（乘客监控系统）、充电桩、激光雷达、中控车机等品类的 PCBA。面对全球汽车行业竞争格局的变化，公司新的业务拓展策略持续取得成效，2023 年汽车电子业务销售额实现高增长，订单规模持续扩大，为公司未来业绩的增长奠定了坚实的基础。
2、传感器封测行业。2023 年，传感器封测行业在技术进步、市场需求增长和政策支持等多方面因素的推动下，展现出了积极的发展趋势。随着国内政策支持、科技水平提升及物联网的兴起，我国传感器技术水平和市场规模迅速提升。而各类传感器中，压力传感器在历年中国传感器市场规模数据中均排名第一，消费、工业、农业、医疗、汽车等下游各应用领域均对压力传感器有较大需求，尤其是随着这几年来工业自动化、汽车电子、医疗设备等领域的快速发展，压力传
感器市场规模持续增长。根据 Mordor Intelligence 相关报告预测，预计 2024 年中国压力传感器市
场规模为 11.0 亿美元，到 2029 年将达到 16.5 亿美元，预测期内（2024-2029 年）复合年增长率为
8.24%。
公司控股子公司共进微电子专注于智能传感器及汽车电子芯片领域的先进封装测试业务，并致力于成为国内传感器先进封装和测试领域规模最大、种类最齐全、技术最先进的产业基地和领军企业。目前已建设 1.8 万平米先进的研发中心和生产基地，具备晶圆测试、CSP 测试和成品级测试能力，封装测试产品包括惯性、压力、电磁、环境、声学、光学等传感器和汽车电子芯片。
（一）主要业务、产品及用途
公司深耕信息与通信领域，聚焦于宽带通信终端设备、移动通信和通信应用设备等的研发、 生产和销售。公司通过在信息与通信领域的不断创新与突破，形成国际领先的核心技术、产品开发和交付能力，积累品牌优势。围绕客户需求，提供涵盖器件、终端、局端、硬件、软件、服务、 平台的信息与通信产品及解决方案，以超越客户期望的性能、稳定的质量、优质的服务、合理的 价格，致力于成为客户信赖、全球领先的信息与通信产品提供商。公司具体产品图示，可参考官网
（网址：http://www.twsz.com/）。
网通及数通业务：公司主要产品覆盖运营商、企业及家庭