上海润欣科技股份有限公司
2023 年度董事会工作报告
一、2023 年度公司经营情况
公司自成立以来一直专注于无线通信 IC、射频 IC 和传感器件的分销、应用
设计及技术创新，是国内领先的 IC 产品和 IC 解决方案提供商。目前公司主要的IC 供应商有高通、思佳讯、AVX/京瓷、安世半导体、瑞声科技、恒玄科技等，拥有美的集团、闻泰科技、大疆创新等客户，是 IC 产业链中连接上下游的重要纽带。报告期内，公司的主营业务未发生重大变化。
2023 年度，公司实现营业收入 21.60 亿元人民币，较上年同期增长 2.80%；
归属于上市公司股东的净利润为 3,563.22 万元，较上年同期下降 34.15%。报告期内，公司努力克服半导体下行周期所带来的影响，在汽车电子、AI 智能音箱、传感器等方面的业务发展稳健。
报告期内，公司利用多年来在 AIOT、传感领域的技术和客户积累，与上游半导体设计公司合作，为重点客户定制新一代无线智能家电芯片 Holacon
WB01-L、超低功耗芯片 FBTAG-E，目前该两款芯片均已量产。公司自研设计的
温度传感器控制和显示芯片 XN3660、智能视觉 LED 驱动芯片 XM983X 等已形
成规模销售。近年来，随着 AI、新能源汽车等新兴市场的崛起，集成电路设计需要融合无线通讯、传感器、存储、计算等多种功能模块，应用于各行各业的智能化场景落地，形成商业闭环。针对重点客户，定制与半定制专用芯片逐渐成为国产半导体行业自主发展的必由之路。2023 年，公司“定制和自研芯片”业务共实现销售额 1.24 亿元人民币，同比增长 40.47%，公司的芯片研发和集成设计能力得到了显著的提升。
AI 边缘计算与异构集成等创新技术带来新的机会
2023 年爆发的 AGI（通用人工智能）对 CPU、GPU、AI 专用芯片提出了
更高的硬件算力和数据带宽需求。在芯片设计时不仅仅要考虑多制程多节点的架构，还需要结合工艺、能效比、功能模块互联，才能满足各种多样的客户需求。报告期内，为增强公司 AIOT 芯片业务的边缘计算能力，提升公司在智能声学和可穿戴传感领域的关键技术水平，公司参股国家智能传感器创新中心暨上海芯物
科技有限公司，与国创中心合作，启动感存算一体化产业生态建设，双方规划通
过 PZT 薄膜化 MEMS 生产工艺平台、PMUT 感存算一体化芯片项目，充分发挥
国创中心在 MEMS 传感器特色工艺、先进封测领域的技术优势和产业地位，在
智能声学、智能家居、生物检测等领域开展 IC 定制设计和产业合作。
新的工艺平台旨在打造国内稀缺的 PZT 压电薄膜传感器量产线，广泛应用
于自动对焦芯片、换能器、超声感应、激光雷达微镜等多个领域。随着 AI 应用
的场景落地，全球已开发出上千种各类智能传感器，从分离感知，到结合视觉、
声音、毫米波等多种传感算法的自动驾驶系统，再到未来的具身智能（机器人）
行业，高算力、存储、算法的融合感知，将成为公司未来新的业务增长点。
报告期内，公司与奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司在 Chiplet 互联
产品和 AI 算力芯片等领域开展合作，提供包含 ASIC 定制、算法设计、芯片交
付与行业组合方案在内的一系列服务。2023 年 6 月，公司与奇异摩尔合资成立
奇普瑞特智能科技（上海）有限公司，利用自身在汽车电子、AIOT、智能穿戴
等市场的客户和销售渠道，协助奇异摩尔在 Chiplet 互联芯片、网络加速芯粒与
感存算一体化芯片的设计和推广。公司产品规划采用 Chiplet 异构堆叠工艺，通
过把 SOC 芯片分成面积更小的芯粒，根据客户需求把内存、MEMS 传感器、无
线处理芯片等小芯粒异构集成在一起，体现出高良率、低成本和快速交付的 IC
工艺优点。
此外，公司在产业布局上新增了微能量收集及超低功耗无线芯片、AI 智能
音箱芯片、定向扬声器阵列等新的产品线，提高了公司在半导体应用设计领域的
拓展能力，为公司带来了汽车电子、智能穿戴、新零售和智能家居市场的优质客
户资源。
二、公司董事会日常工作情况
（一）董事会的会议情况及决议内容
2023 年度，公司董事会共召开了五次会议，具体情况如下：
序 会议名称 会议时间 会议议案
号
第四届董事 (1) 《关于 2022 年年度报告及其摘要的议案》
1 会第十二次 2023 年 4 (2) 《关于<2022 年度总经理工作报告>的议案》
会议 月 26 日 (3) 《关于<2022 年度董事会工作报告>的议案》
(4) 《关于<2022 年度财务决算报告>的议案》

(5) 《关于<2022 年度利润分配预案>的议案》
(6) 《关于<2022 年度募集资金存放与使用情况的专项报告>的议案》
(7) 《关于<2022 年度内部控制自我评价报告>的议案》
(8) 《关于 2022 年度审计报告的议案》
(9) 《关于续聘 2023 年度审计机构的议案》
(10) 《关于向银行申请综合授信额度的议案》
(11) 《关于为全资子公司及全资孙公司提供担保的议案》
(12) 《关于会计政策变更的议案》
(13) 《关于 2022 年度计提资产减值准备及核销坏账的议案》
(14) 《关于开展外汇套期保值业务的议案》
(15) 《关于开展外汇套期保值业务的可行性分析报告的议案》
(16) 《关于使用暂时闲置自有资金进行现金管理的议案》
(17) 《关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》
(18) 《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》
(19) 《关于提请股东大会授权董事会全权办理以简易程序向特定对象发
行股票相关事宜的议案》
(20) 《关于调整 2021 年限制性股票激励计划首次及预留授予限制性股票
回购价格的议案》
(21) 《关于公司 2021 年限制性股票激励计划首次及预留授予限制性股票
第二个解除限售期解除限售条件成就的议案》
(22) 《关于回购注销部分限制性股票的议案》
(23) 《关于变更注册资本及修订公司章程的议案》
(24) 《关于修订<子公司管理制度>的议案》
(25) 《关于公司董事、高级管理人员薪酬方案的议案》
(26) 《关于<2023 年第一季度报告>的议案》
(27) 《关于召开 2022 年度股东大会及提请股东大会审议事项的议案》
(28) 《关于对外投资设立控股子公司的议案》
第四届董事 2023 年 8 （1）《关于 2023 年半年度报告及其摘要的议案》
2 会第十三次 月 8 日 （2）《关于<2023 年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告>的议案》
会议 （3）《关于 2023 年半年度计提资产减值准备及核销坏账的议案》
第四届董事 2023 年 8
3 会第十四次 月 30 日 （1）《关于公司对外投资的议案》
会议
第四届董事 2023 年 （1）《关于<2023 年第三季度报告>的议案》
4 会第十五次 10 月 26 （2）《关于 2023 年第三季度计提资产减值准备的议案》
会议 日 （3）《关于对控股子公司减资暨关联交易的议案》
（1）《关于修订公司章程的议案》
第四届董事 2023 年 （2）《关于修订<独立董事制度><股东大会议事规则><董事会议事规则>
5 会第十六次 12 月 19 的议案》
会议 日 （3）《关于修订<审计委员会工作细则>等相关制度的议案》
（4）《关于调整公司第四届董事会审计委员会委员的议案》
（二）董事会对股东大会决议的执行情况
议通过的各项决议。
三、公司未来发展的展望
随着芯片库存压力逐渐释放、国内新一轮半导体产业政策周期的开启，预计AI 手机、AI PC、数据中心服务器、机器人等新兴市场将引来快速增长。
1、积极投入 AI 数字机器人助理，AI 边缘计算领域
AGI 大模型是当下半导体行业最大的技术变量，AI 芯片的智能化飞跃，意味着几乎所有网络产品都会被重做一遍，这类似于当年的功能手机升级换代到智能手机。AIGC 的跨越式升级，给每一款智能硬件带来嵌入模型和边缘算力，并具备与人用自然语言进行交互的能力。根据格兰研究和 StrategyAnalytics 公布的
数据，2023 年全球电视机顶盒的出货量为 5.8 亿台，智能音箱的年出货量 2.3 亿
台。客厅智能硬件是除 PC 和手机外的第三？智能硬件市场，国际各大科技公司都开始推出基于流媒体和 AI 语音交互的智能音箱，作为智能家居的重要入口之？。
与此同时，AGI 模型与垂直行业的场景融合将首先出现在一些专业性的服务行业如养老服务行业。公司规划和主要供应商合作，采用低功耗 AI 芯片实施机器学习、