证券代码：002845 证券简称：同兴达 公告编号：2024-025
深圳同兴达科技股份有限公司 2023 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
非标准审计意见提示
□适用 不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
适用 □不适用
是否以公积金转增股本
□是 否
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 327551705 为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 0.8 元（含税），
送红股 0 股（含税），不以公积金转增股本。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 □不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
股票简称 同兴达 股票代码 002845
股票上市交易所 深圳证券交易所
变更前的股票简称（如有） 不适用
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 李岑 宫兰芳
深圳市龙华区观澜街道新 深圳市龙华区观澜街道新
办公地址 澜社区布朗路 1 号银星智 澜社区布朗路 1 号银星智
界一期 2 栋 16 楼证券部 界一期 2 栋 16 楼证券部
传真 0755-33687791 0755-33687791
电话 0755-33687792 0755-33687792
电子信箱 zqswdb@txdkj.com zqswdb@txdkj.com
2、报告期主要业务或产品简介
（一）公司主要业务、主要产品及其用途
报告期内，公司主要从事 LCD、OLED 显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售，其
中显示模组主要产品包括智能手机类、平板及笔记本电脑类、智能穿戴类及专业显示类；光学摄像头模组主要产品包括手机摄像头、平板及笔记本电脑摄像头、智能产品类（智能手表、视讯通话等）摄像头、感知类（扫地机器人等）摄像头、识别类（智能门锁、人脸识别等）摄像头，上述产品主要应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴、NOTEBOOK、车载、无人机、智能家居等领域。
显示模组主要应用场景如下：
光学摄像头模组主要应用场景如下：
子公司赣州同兴达作为公司显示模组业务的载体，自 2017 年起不断投入优质资源，着力打造高端制造平台，现拥有智能手机类、智能穿戴类和平板电脑/笔记本电脑等一体化生产线 40 余条，已成为行业标杆智慧化工厂。
子公司南昌精密作为公司光学摄像头模组业务的载体，自 2017 年 9 月投产以来，凭借内部精细化管理及精益求精的
质量要求，得到了下游优质大客户的认可，主流产品由目前 8M 至 104M 的手机类高像素产品逐步扩充到笔记本电脑、平板至工控、智能家居等更多领域。
子公司南昌同兴达汽车电子有限公司作为公司车载摄像头模组业务的载体，经过 2023 年紧张有序的筹备及客户拓展，与 Sony、博世、地平线、德赛西威、大疆车载、海康车载等国际知名厂商展开深度合作，取得多家供应商资质及定点开发项目，2024 年将相继进入量产阶段。
子公司日月同芯设立于 2021 年 12 月，主要从事半导体先进封测业务，投建全流程金凸块制造（GoldBumping）+晶
圆测试（CP）+玻璃覆晶封装（COG）及薄膜覆晶封装（COF）（一期）等完整封测制程，建成月产能 2 万片 12 寸全流程GoldBump（金凸块）生产工厂，主要应用于显示驱动 IC（含 DDIC 和 TDDI），具体业务如下：
工艺制程 具体介绍 功能特点 应用范围或领域 完成相关制程后的产品图示
金凸块制造是指通过溅镀、 该工艺可大幅 主要应用于显示驱
曝光、显影、电镀和蚀刻等 缩小芯片模组 动芯片领域，适用
Gold Bumping 制程，在晶圆的焊垫上制作 的体积，具有 于覆晶封装（FC）
金凸块，可达到高效的电性 密度大、散热 技术
传输，替代了传统封装中的 佳、高可靠性
导线键合 等优点
晶圆测试是指用探针与晶圆 该工艺不仅可 是大多数封装工艺
上的每个晶粒接触进行电气 以鉴别出合格 必经的前道工序
CP 连接以检测其电气特性，对 的芯片，直接
于检测不合格的晶粒用点墨 计算出良率，
进行标识，在切割环节被淘 还可减少后续
汰，不再进行下一个制程 不 必 要 的 操
作，有效降低
整体封装的成
本

玻璃覆晶封装是指将芯片上 是目前较为传 是目前主流的屏幕
的金凸块与玻璃基板上的引 统的屏幕封装 封装工艺，也是最
COG 脚进行接合并利用胶质材料 工艺，也是最 具有性价比的解决
进行密封隔绝的技术，由封 具有性价比的 方案，但由于芯片
装厂商负责切割成型，面板 解决方案，但 直接放置在玻璃基
或模组厂商等负责芯片与面 由于芯片直接 板上，占用较大空
板的接合 放置在玻璃基 间，故屏占比不高
板上，占用较
大空间，故屏
占比不高
薄膜覆晶封装是指将芯片的 具有高密度、 具有高密度、高可
金凸块与卷带上的内引脚接 高可靠性、轻 靠性、轻薄短小、
COF 合，之后由面板或模组厂商 薄短小、可弯 可弯曲等优点，有
等将外引脚与玻璃基板接合 曲等优点，有 利 于 缩 小 屏 幕 边
利于缩小屏幕 框，提高屏占比
边框，提高屏
占比
3、主要会计数据和财务指标
（1） 近三年主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 否
单位：元
2023 年末 2022 年末 本年末比上年末增减 2021 年末
总资产 8,330,361,892.95 7,345,031,124.09 13.41% 9,279,166,386.75
归属于上市公司股东 2,703,180,489.98 2,657,015,729.97 1.74% 2,765,895,146.75
的净资产
2023 年 2022 年 本年比上年增减 2021 年
营业收入 8,514,028,612.44 8,418,763,622.18 1.13% 12,860,424,157.98
归属于上市公司股东 48,001,583.95 -40,180,716.05 219.46% 362,055,571.72
的净利润
归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益 21,383,339.00 -217,133,522.01 109.85% 285,886,298.14
的净利润
经营活动产生的现金 357,463,683.86 904,300,917.07 -60.47% 936,702,371.48
流量净额
基本每股收益（元/ 0.15 -0.15 200.00% 1.55
股）
稀释每股收益（元/ 0.15 -0.15 200.00% 1.55
股）
加权平均净资产收益 1.79%