证券代码：002845 证券简称：同兴达
深圳同兴达科技股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2024-0425
投资者关系活动类别 ☐特定对象调研 ☐分析师会议
☐媒体采访 业绩说明会
☐新闻发布会 ☐路演活动
☐现场参观
☐其他（请文字说明其他活动内容）
参与单位名称及人员 以网络方式参加公司2023年度网上业绩说明会的投资者 姓名
时间 2024年04月25日 15:00-17:00
地点 价值在线（https://www.ir-online.cn/）网络互动
董事长、总经理 万锋先生
董事、副总经理、财务总监 李玉元女士
上市公司接待人员姓名 投资总监 姚拥军先生
独立董事 卢绍锋先生
董事会秘书 李岑女士
公司于2024年4月25日（星期四）15:00-17:00以网络文
字交流的方式召开了2023年度业绩说明会，就投资者普
投资者关系活动主要 遍关注的问题进行沟通与交流，问答情况如下：
内容介绍 1.2023年归母净利润同比增长219%的主要原因请公
司说一下？

答:您好，公司2023年归母净利润同比增长主要是公司主要产品毛利率及出货量双提升，及苦练内功持续优化内部管理、降本增效效果显著等影响。
2.昆山工厂预计什么时候建成？投产后能带来多少产能？
答:您好，公司昆山显示驱动芯片封测项目（一期）将建成月产能2万片12寸全流程GoldBump（金凸块）生产工厂，预计于2025年建成完毕，谢谢！
3.请问一季度扣非归母净利润为负是什么原因？
答:您好！公司一季度扣非归母净利润详见公司一季度的业绩预告。业绩预告为盈利。
4.公司哪些产品业务属于低空经济领域？
答:感谢您的关注。公司的摄像头模组涉及低空经济领域。
5.请问，昆山日月同芯什么时候完成一期投资，目前进展情况？量产爬坡情况？什么时候产生利润？
答:您好，昆山日月同芯项目正处于产能爬坡关键时期，进展顺利，行业知名大客户也在积极导入中，整个项目按计划推进，谢谢！
6.2024年的经营目标是什么？
答:您好，请持续关注公司的相关公告。
7.贵公司目前披露ESG报告，未来有什么具体的方案去提升ESG评分和公司治理水平吗？
答:您好，提升ESG评分和公司治理水平是个系统工程，涉及到公司战略规划、内部管理及外部沟通等多个方面，具体的方案与措施包括但不限于明确责任与权责边界、优化决策程序、强化董事会运作、优化股东大会职能、强化监事会职能、强化ESG信息披露质量，开展内外部ESG沟通等，通过上述措施提升公司整体治理水平，
谢谢！
8.请问公司是华为，荣耀，传音公司供应商，这三个手机一季度出货量大幅度增长，是否带动公司盈利增长？
答:您好，我司一季度扣非归母净利润同比大幅提升，详见公司一季度业绩预告，谢谢
9.公司有没有回购、股权激励计划？
答:感谢您的关注。关于公司是否存在回购、股权激励计划，请关注公司后续公告。
10.公司每年研发支出很大，是否在chiplet技术有储备？
答:您好，公司半导体先进封测团队目前聚焦于显示驱动芯片封测技术，同时加强其他先进技术的研发储
备，包括但不限于chiplet、cowos封测技术等，谢谢！
11.公司今年是否会考虑提高分红比例？
答:感谢您的关注。公司2023年利润分配预案已经公告，请详见公司公告。
12.公司跟华为深度合作，是否战略考虑将昆山日月同芯项目跟华为海思战略合作？
答:您好，与战略客户实现战略合作，为国家先进半导体行业贡献绵薄之力，是公司荣幸与目标，谢谢！
13.尊敬的万总，公司今年所处的行业复苏，公司二季度，三季度订单怎么样？公司负债比较高？怎么减少资本开支？
答:您好，如您如言，行业目前处于复苏阶段，且因供给侧变化带来的影响，预计公司二季度、三季度订单同比去年同期大幅提升。集团目前整体资产负债率处于安全可控范围，原有主业资本开支已结束，目前主要拓展先进封测第二增长曲线，整体现金流健康，谢谢！

14.公司昆山日月同芯封测项目投产后，国内技
术，规模处于什么地位？
答:您好，集团控股子公司昆山日月同芯半导体有限
公司设立于2021年12月6日，注册资本9.90亿元，项目一
期将建成月产能2万片12寸全流程 GoldBump（金凸块）
生产工厂，目前正在推进过程中，生产规模在中国大陆
处于领先地位，谢谢！
15.请问公司昆山半导体项目一期几条产线？正在
产能爬坡的有几条产线？目前光学模组产品毛利预计何
时能回到正常水平，并实时赢利？
答:您好，项目一期将建成月产能2万片12寸全流程
GoldBump（金凸块）生产工厂，目前正处爬坡关键阶
段，行业知名大客户正在顺利导入中；光学模组产品表
现预计今年将取得积极反馈，谢谢！
附件清单（如有）
日期 2024年04月25日