证券代码：000670 证券简称：盈方微 公告编号：2024-028
盈方微电子股份有限公司 2023 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
非标准审计意见提示
□适用 不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
□适用 不适用
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
股票简称 盈方微 股票代码 000670
股票上市交易所 深圳证券交易所
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 王芳 代博
办公地址 上海市长宁区天山西路 799 号 5 上海市长宁区天山西路 799 号 5 楼
楼 03/05 单元 03/05 单元
传真 021-58853100 021-58853100
电话 021-58853066 021-58853066
电子信箱 infotm@infotm.com infotm@infotm.com
2、报告期主要业务或产品简介
（1）主要业务
根据《上市公司行业分类指引》，公司所属行业为“批发和零售业（F）—51 批发业”。
①电子元器件分销
报告期内，公司通过控股子公司深圳市华信科科技有限公司（以下简称“华信科”）及 WORLD STYLE TECHNOLOGY
HOLDINGS LIMITED (以下简称“World Style”）开展电子元器件分销业务。该业务系为客户提供电子元器件产品分销、
技术支持及供应链支持的一体化服务。
主要产品及用途：代理多家国内外知名的电子元器件原厂的产品，涉及的产品主要包括射频芯片、指纹芯片、电源芯片、存储芯片、被动元件、综合类元件。应用领域主要包括手机、网络通讯设备、智能设备、汽车电子等行业。
采购模式：根据客户需求、行业发展趋势制定年度采购计划。根据采购计划，选择合格供应商以及获取具有竞争力价格，签订供货合同，进行产品采购。同时，根据市场变化情况以及客户实际需求随时调整更新采购计划。在产品推广期以及对于更新换代速度较快、个性化较强的定制化产品，通常采用订单采购的方式，以降低库存积压和减值风险；对于成熟且通用性较强的产品，根据对市场需求的分析判断对相关产品设定安全库存，并根据市场变化情况及时调整库存，确保可在较低的库存风险下快速响应客户的产品需求。
销售模式：根据客户需求、行业发展趋势制定年度销售计划。在客户处建立供应商代码，确立供销关系；了解产品货期，跟进客户项目生产需求，做好备货计划；跟进订单的执行情况，在交货之后负责对帐、开票和回款完成订单销售。在全国电子产业较为集中的区域设立了一个稳定、高效的专业销售网络并配备销售工程师对客户跟踪服务，及时处理问题并定期拜访。
② 集成电路芯片的研发、设计和销售
报告期内，公司以全资子公司上海盈方微电子有限公司（以下简称“上海盈方微”）、绍兴华信科科技有限公司为主体开展芯片的研发设计。
主要产品：包括芯片及软件。芯片产品主要面向影像处理领域，软件产品为基于应用处理器、影像处理器芯片的嵌入式软件应用。
研发模式：秉持“以客户需求为导向”的策略，通过自主研发与外购 IP 核相结合的芯片研发模式，提供符合客户和
市场需求的产品。
生产模式：公司为 Fabless 模式的 IC 设计企业，主要从事芯片的设计与软件的开发，将集成电路的制造、封装和测
试环节通过委外方式来完成。
销售模式：公司采取直销和经销相结合的销售模式，通过直销了解市场需求，通过经销开拓市场，降低运营成本。
（2）报告期内公司所处行业
2023 年度，受全球经济前景的不确定性等因素影响，半导体产业经历了几乎长达一整年的调整期，高库存、低需求、
降投资、减产能持续在各个细分领域轮动，传统消费电子领域经历了较大波动。国内外终端客户需求不足叠加市场竞争激烈的影响导致行业整体延续了弱化态势，各企业纷纷开启清库存策略并延续至 2023 年下半年。年末，随着下游消费类电子去库存压力的减弱，行业需求开始出现企稳迹象，但终端产品的消费回升程度仍具有一定不确定性，预计半导体企业业绩恢复及改善仍需要一定时间。
从宏观环境维度来看，随着国内及全球经济回暖，5G、智能手机、数据中心、智能汽车等下游需求仍将持续发展，新兴的 AI 技术也将给整个半导体行业赋予了更加广阔的前景。随着半导体库存的逐步去化，半导体产品供需格局将得到有效改善，市场预计触底回升，全球半导体行业将有望重新进入稳步增长的发展态势。而世界半导体贸易统计组织（WSTS）的预测则更为乐观，其预计 2024 年全球半导体市场规模将同比增长 13.1%，中国半导体产业整体有望回归到10%-15%增速的中高速增长状态。未来，如行业随预期缓慢回归增长，这将是各从业企业的重要发展机遇期。但纵观从全球半导体行业的发展趋势来看，并购整合仍是行业发展必经之路，为此，拥有核心技术和优势的企业将在残酷的竞争中
立于不败之地。公司将紧密关注市场与行业动态，凭借优质的客户及供应商资源、高效的供应链管理能力、自身品牌等方面的优势，充分发掘潜在商业机遇，寻求新的业绩驱动引擎，不断扩充和增强自身的核心竞争力。
（3）主营业务发展情况
①电子元器件分销业务发展情况
报告期内，面对行业库存高企的形势，公司积极调整市场策略和产品定位，构建了稳定、高效的营销模式。在通过帮助原厂快速开拓市场，实现双方共赢的同时，根据客户需求，为其提供技术服务及提供高附加值的产品服务，从而带动产品的进一步销售，实现与客户的深度绑定。2023 年电子元器件下游自年初的需求疲软到下半年开始呈现一定分化，行业整体在三季度出现复苏信号，并在主要智能手机厂商的带领下于四季度逐步回暖。公司分销业务出货量跟随行业发展趋势呈现前低后高，并于年末收获翘尾行情，主要产品线大多实现收入的稳定增长。一至四季度，分销业务分别实现
收入 62,225.83 万元、80,519.56 万元、92,975.77 万元、110,921.87 万元。
报告期内，公司对超期库存的清理取得相应成效并回笼了部分资金，一定程度上缓解了公司现金流紧张的局面；同时，公司进一步加大优化业务结构，对发展趋势较好的产品及产品线进一步拓展及扩大规模。公司新签了伏达、佳邦产品线，并相应提升公司在部分客户供应评级水平，加强客户粘性。此外，公司于报告期内组建了北京地区管理团队，为客户提供更全面、优质的服务。
②集成电路芯片的研发、设计和销售业务
报告期内，公司原发行股份购买资产暨募集配套资金的重大资产重组未能顺利推进，公司募投项目 2K 分辨率智能终
端 SoC 芯片和 4K 分辨率智能终端 SoC 芯片项目已全部终止。报告期内，公司芯片业务继续聚焦于工艺制程的提升，并根
据客户的实际需求，积极寻求各类资源，于报告期内中标新疆克拉玛依服务平台项目。
3、主要会计数据和财务指标
（1） 近三年主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 否
单位：元
2023 年末 2022 年末 本年末比上年末增减 2021 年末
总资产 2,001,072,330.07 1,977,423,627.65 1.20% 1,514,338,322.09
归属于上市公司股东的净资产 37,172,661.95 82,344,279.27 -54.86% 32,739,547.20
2023 年 2022 年 本年比上年增减 2021 年
营业收入 3,466,949,892.09 3,124,204,179.77 10.97% 2,890,027,934.17
归属于上市公司股东的净利润 -60,057,541.89 14,904,706.83 -502.94% 3,237,739.13
归属于上市公司股东的扣除非 -60,528,031.66 -25,316,210.90 -139.09% 2,713,167.14
经常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 -143,303,957.67 -132,932,667.89 -7.80% -134,595,330.86
基本每股收益（元/股） -0.0735 0.0183 -501.64% 0.0040
稀释每股收益（元/股） -0.0733 0.0183 -500.55% 0.0040
加权平均净资产收益率 -104.41% 25.90% -130.31% 13.35%
（2） 分季度主要会计数据