：德豪后期 “本人远见预测 ”（不喜勿喷）12初可能要来一次停牌 然后12月底或者1月份开出来 然后大概的内容是：六个字“德豪梦 中国梦 ”LED中国点亮全世界 具体操作：德豪润达(002005)12月28日晚间公告称，公司于12月27日收到深圳证券交易所发送的重组问询函后，根据深交所对本次交易预案的事后审核意见，公司组织相关各方对重组收购 问询函中提出的问题，逐项进行了认真核查及分析说明，同时对《重组预案》等重组相关文件进行了补充和修订。公司股票将于12月28日复牌。根据方案，公司拟以11.48元/股非公开发行约3.08亿股，并支付现金约18亿元，合计作价约65亿元收购公司控股股东雷士照明全部99.75%股权、收购欧思朗拆分照明业务87%股权；同时拟非公开发行募集配套资金不超过20亿元用于支付现金对价。交易完成后，德豪润达的倒装技术优势凸显，德豪抢占国内先机：LED 倒装芯片集合了正装芯片和垂直芯片的优势，性价比高，具有“承受大电流，散热好，荧光粉均匀涂覆，无金线风险，易于模组集成化”等优势。倒装技术在通用照明、汽车、大功率照明、大尺寸背光、投影仪、闪光灯等领域有着广阔的应用前景。国际大厂 Philips、Cree 、Osram、Nichi 先后都选择额倒装技术，充分说明了 LED 倒装芯片和封装器件系未来技术趋势的走向。国内正装 LED 芯片及封装器件的竞争已进入白热化阶段，而 LED 倒装芯片和封装器件市场正处在国产化的空档期，德豪润达通过此次定增加码倒装业务，项目达产后形成年产倒装芯片 50 亿颗的生产能力。 强化 LED 封装业务，产业整合值得期待：根据 Strategies Unlimited 统计数据，2015下半年全球 LED 销量大增加 封装收益超过 180亿美元。预计 2012-2018 年间，全球 LED 封装收益年均复合增长率将达到 20% LED 封装、应用的快速发展能有效保证公司本次募投项目产能消化。本次募投项目投产后，公司一方面将深耕细作现有客户需求，提高销售规模，同时利用现有的客户资源，销售渠道进行销售平台整合、业务拓展；另一方面将加强对雷士照明销售渠道的整合，大力拓展 O2O 照明及智能家居电商平台，实现线上线下融合，提高产品渗透率。（纯属想像，如有雷同纯属巧合）

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