公告日期：2016-04-27

证券代码：002618 证券简称：丹邦科技 公告编号：2016-016深圳丹邦科技股份有限公司关于深圳证券交易所关注函回复的公告本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。深圳丹邦科技股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）于 2016年 4月 22 日在巨潮资讯网披露了《关于 2015 年度利润分配方案的公告》（公告编号：2016-011），披露了公司董事会提议公司 2015 年度利润分配方案为：2015年度拟以公司总股本 182,640,000 股为基数，向全体股东按每10股派发现金股利人民币0.37元（含税），向全体股东以资本公积每 10 股转增 10 股。公司于2016年 4月 25 日收到深圳证券交易所中小板公司管理部出具的《关于对深圳丹邦科技股份有限公司的关注函》（中小板关注函【2016】第78 号）（以下简称“《关注函》”）。根据《关注函》的要求，公司对该项事项进行了认真自查，现就有关事项问询的回复公告如下：一、请结合公司所处行业特点、发展阶段、经营模式、盈利水平、未来发展战略等因素，补充披露你公司推出上述利润分配预案的具体理由、合理性，利润分配方案与公司业绩匹配的具体理由。回复：（一）利润分配预案的理由、合理性公司所处行业特点、发展阶段、经营模式及未来发展战略公司所属行业为柔性印制电路板制造业，柔性印制电路板需求由下游终端电子产品需求所主导，其中智能手机和平板电脑的需求量最大。随着下游终端电子产品不断更新换代，全球柔性印制电路板行业近年来保持较快发展。其中，以智能手机、平板电脑等移动电子设备为首的消费类电子产品市场高速增长，极大地推动了作为其主要连接配件的FPC 市场发展。另外，可穿戴智能设备等新兴消费类电子产品市场的快速兴起也为FPC 产品带来新的增长空间。同时，各类电子产品显示化、触控化的趋势也使得FPC 借助中小尺寸液晶屏及触控屏进入到了更为广阔的应用空间。本公司主营FPC、COF 柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售。公司产品主要应用于空间狭小，可移动折叠的高精尖智能终端产品，在消费电子、医疗器械、特种计算机、智能显示、高端装备产业等微电子领域都得到广泛应用。公司主要生产经营模式为“以单定产”，即根据客户的订单情况来确定生产计划。公司非公开发行股票募集资金投资项目 “微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”已完成安装调试，并于2016年2月连续48小时投料试生产成功。PI膜是生产FCCL的重要原材料之一，本项目的顺利实施有助于公司的产业链进一步向上游延伸，最终形成“PI膜→FCCL→FPC”、“PI膜→FCCL→COF柔性封装基板→COF产品”的全产业链结构。项目达产后，一方面，公司将自用部分PI膜，从而减少相应的原材料外部采购，降低成本，显着提高利润率；另一方面，还可将部分PI膜对外销售，形成新的利润增长点。公司作为国内高端柔性印制电路板行业的领先者，技术水平在国内居领先水平，接近国际尖端水平。公司坚持实施高端产品竞争战略，通过多年的技术创新和市场开拓，市场竞争能力不断增强，已经形成较为完整的产业链和合理的产品结构，是全球极少数掌握高端2L-FCCL、COF柔性封装基板到COF芯片封装全产业链中各环节主要制造工艺并大批量生产的厂商之一。未来发展战略（1）完善产业链结构公司目前的主导产品包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品，且生产上述产品的基材FCCL也均为公司自身进行配套生产，公司目前已经形成了“FCCL→FPC”、“FCCL→COF柔性封装基板→COF产品”的较为完整的产业链。公司的非公开发行项目“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”是研发与生产微电子级高性能聚酰亚胺薄膜（PI膜），而PI膜是生产FCCL的重要原材料之一。该项目顺利投产后，公司的产业链将进一步向上游延伸，最终形成“PI膜→FCCL→FPC”、“PI膜→FCCL→COF柔性封装基板→COF产品”的更加完善的产业链结构，提供从基材→基板→封装的一站式服务。（2）形成以材料技术带动深加工技术的局面公司PI膜项目投产后，一方面能够通过对源头PI膜、FCCL生产的控制，进一步提升FPC、COF柔性封装基板及COF产品等产品的质量，进而推动整个产品线的升级；另一方面，终端COF产品的生产和销售有助于公司更好地了解市场发展趋势，进行更有针对性的研发，减少研……[点击查看原文][查看历史公告]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。

声明：如本站内容不慎侵犯了您的权益，请联系邮箱：wangshiyuan@epins.cn 我们将迅速删除。