丹邦的优势在于实现了上游关键原材料柔性封装基板用高端2L-FCCL、FPC 用3L-FCCL和低端2L-FCCL的自产，填补了我国在高端柔性覆铜板材料及柔性封装基板领域的技术空白，打破了日本、韩国等国家和地区企业对关键材料的技术垄断，使公司产品具有成本优势（FCCL是生产FPC及COF柔性封装基板的主要原材料，占整个产品成本的 40%-50%左右）。一句话总结：公司能在COP的高端领域进行竞争，在低端的FPC领域也因为能实现材料自产而具有成本优势。产品行业的周期性、季节性特征 柔性印制电路板行业的下游应用领域较为广泛，受单一行业的影响较小，行 业的周期性主要表现为随宏观经济周期的波动而波动。 柔性印制电路板行业的下游应用领域如手机、笔记本电脑、液晶电视、通讯 设备等电子信息产品的消费季节性特征较为明显，通常每年第一季度为淡季、第四季度为旺季（第四季度营收会较前三季度大幅增长的原因）。

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