光力科技不涨的原因：光力科技传统的加工方式则采用的是刀片的加工模式，而随着晶圆制

谭灶儿

(发表于: 光力科技股吧更新时间: 2023-05-17 10:54:46)

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光力科技不涨的原因：光力科技传统的加工方式则采用的是刀片的加工模式，而随着晶圆制

光力科技不涨的原因：光力科技传统的加工方式则采用的是刀片的加工模式，而随着晶圆制程的改进，以及碳粉材料参杂的应用，晶圆的硬度越来越高，对加工的要求越来越高。而目前更先进的激光切割技术的应用很好的解决了这种缺陷，尤其是晶圆加入碳粉后，硬度更高。半导体晶圆的激光切割技术是一种全新的激光切割工艺，具有切割速度快、切割不产生粉尘、无耗损、所需切割道小、完全干制程，不需要主轴等复杂设备等诸多优势。所以光力的旧技术落寞，被淘汰是迟早的事。因此，不会涨了。

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崔凌

目前市场以砂轮切割机为主，主要是：（1）激光切割不能使用大功率以免产生热影响区（HAZ）破坏芯片，（2）激光切割设备非常昂贵（一般在100万美元/台以上），（3）激光切割不能做到一次切透（因为HAZ问题），因而第二次切割还是用划片刀来最终完成。

顾舟酒：永远叫不醒装睡得人。现在激光切割早就工艺改良了

2023-01-24 05:06:09
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席至曹

你是好心人[得意][得意]

2023-01-24 13:39:15
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历代仝

你是好心人，建议你梭哈英伟达，台积电和高通

2023-01-24 13:39:33
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庞鱼老

你是好心人，建议你梭哈英伟达，台积电和高通

2023-01-24 13:39:36
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贲克苓

激光切割模式2000年就问世了，请问为什么还没有商业化[得意]

2023-01-28 20:06:09
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寇店

刀片切割方法包括一次切割和分步连续切割。效率高、成本低、使用寿命长。它是使用最广泛的切割工艺，在较厚的晶圆（＞；100微米）上具有优势。激光切割具有高精度和高速度。它主要适用于切割较薄的晶圆（＜；100微米）。切割较厚的晶片时，存在高温损坏晶片的问题，需要刀片进行二次切割。此外，激光头价格昂贵，使用寿命短。目前，刀片切割占市场份额的80%，激光切割仅占20%。刀片切割将长期保持主流模式。

2023-01-28 20:21:46
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