研报日期：2016-05-11

　　长电科技(600584)　　投资逻辑　　大陆封测绝对龙头，全球高端封测第一梯队；杠杆撬动星科金朋并购案，携手国家队打造大陆最强联盟。 公司是大陆少数可以达到国际技术水平的半导体封测企业， 2015 年更携手中芯国际(SMIC) 及国家大基金，以 7.8 亿美元收购新加坡星科金朋(STATS ChipPAC)， 全球排名由第六晋级至第四。以紫光集团的展讯 & 锐迪科、中芯国际和长电科技为龙头的国家队，形成“设计-制造-封测”国内最强 IC 产业联盟。　　中芯国际成为公司最大股东，联盟关系牢不可破。 2016 年 4 月 29 日， 中芯国际间接全资附属公司芯电上海，与公司订立股权认购协议， 中芯国际将实际出资 4 亿美元，加上之前收购星科金朋的 1 亿美元股权转为公司的股权，中芯国际因此成为公司单一最大股东。至此， 公司和中芯国际达成牢不可破联盟关系，上下游紧密合作，重塑产业格局，更成为全球半导体制造业重要的“中国力量”。　　日月光并购矽品案纷争， 公司有望成为苹果 SiP 第二供应商。 由于日月光并购矽品事件的影响，根据苹果一贯的多供应商策略，我们判断苹果新一代iPhone 所用的最新 TDDI(Touch with DisplayDriver) 芯片 SiP 模组订单，将有可能由目前日月光旗下的环旭电子及村田制作所(Murata)，转变成长电科技(星科金朋)与村田制作所。 另外， iPhone7 预计会有一颗抗电磁波 EMI 的芯片， 其封装预料会委由两家封测厂来进行，其中一家是星科金朋，因此长电科技预料也将跟着受惠。　　配合紫光积极布局 DRAM。 紫光投资美光(Micron) 受挫，转而在国内华南地区投入 600 亿自建 DRAM 厂，再邀请美光投资入股，解决专利上的问题。而长电科技作为紫光的产业合作伙伴，即可接到紫光 DRAM 封测方面订单。但目前来看，长电科技缺的就是 DRAM 封测技术，因此， 我们预料长电科技可能将进行新一轮国际收购计划补齐该短板。估值　　预计公司 2016~2018 年每股收益分别为 0.27/0.62/0.91 元，目前股价对应2016~2018 年市盈率分别为 81.6/35.5/24.2 倍。选取 A 股半导体板块的若干可比公司，如七星电子、国民技术、上海新阳、上海贝岭、光电股份等的2016 年平均 PE 102.8 倍为参照，给予公司 2016 目标价 27.8 元，首次覆盖给予“买入”评级。　　风险　　产业持续低迷、客户订单不达预期；外延并购不达预期。[国金证券股份有限公司][点击查看PDF原文] 今日最新研究报告

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