600330 天通股份问董秘

问: 相信凭借贵公司在蓝宝石及单晶硅长晶方面累计的技术有利于第三代半导体长晶的研发，请问贵公司碳化硅计划做6英寸还是8英寸？目...

600330 天通股份上市公司信息披露时间：2022-08-29 16:31:13

答: 天通股份：您好，请参考公司对类似问题的回答，谢谢！

问: 董秘，您好!公司在晶体材料研发方向，是否储备有金刚石晶体的生产技术，谢谢!

600330 天通股份上市公司信息披露时间：2022-08-29 16:31:13

答: 您好，公司以晶体材料及专用装备为战略发展主线之一，对相关产业的发展有高度的关注，谢谢！

问: 请问公司截止目前在第三代宽禁带半导体材料碳化硅和氧化镓的研发进展，谢谢！

600330 天通股份上市公司信息披露时间：2022-08-29 16:31:13

答: 您好，公司有对碳化硅衬底材料开展技术研发和产业化工作，具体情况请关注公司定期报告及相关公告，谢谢！

问: 贵公司半导体晶圆减薄设备出货量如何？技术领先在哪里？

600330 天通股份上市公司信息披露时间：2022-08-29 16:32:13

答: 天通股份：您好，研磨技术是公司核心技术能力之一，相关产品已有出口海外的案例，公司将持续加大对相关产品...

问: 董秘你好，我看公司子公司凯成半导体有从事碳化硅的研发，为什么现在没有消息了，碳化硅这块业务现在怎么样了？

600330 天通股份上市公司信息披露时间：2022-08-29 16:32:13

答: 您好，请参考公司对类似问题的回答，谢谢！

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