600460 士兰微问董秘

问: 公司有没有研究人工智能机器人方面的芯片技术

600460 士兰微上市公司信息披露时间：2022-08-04 16:04:57

答: 您好，公司产品主要围绕家电、通讯、工业、光伏、新能源汽车等应用领域。谢谢！

问: 您好，请问咱们公司IGBT产品背面减薄技术最低能减薄至几微米？

600460 士兰微上市公司信息披露时间：2022-08-04 16:08:33

答: 您好，最低可以减薄至50-60微米，谢谢！

问: 请问公司下属的成都集佳是否有往先进封装发展的意愿？

600460 士兰微上市公司信息披露时间：2022-08-04 16:08:33

答: 士兰微：您好。成都集佳目前为专业从事半导体功率器件和功率模块、MEMS传感器、光电子等封装与测试的企业。功率模块封装和MEMS传感器封装属于系统级封装，系统级封装是先进封装的一种类别。谢谢！

问: 尊敬的董秘您好。请问公司在充电桩高压芯片、储能芯片方面有规划吗？此外在车用芯片上的应用是那一方面？有实际的应用吗？谢谢。

600460 士兰微上市公司信息披露时间：2022-08-04 16:08:33

答: 士兰微：您好。公司的功率半导体芯片可以应用于充电桩、储能等领域。公司的车用芯片包括用于电动汽车主驱的MOS器件、PIM模块，用于汽车空调IGBT、IPM智能功率模块，其他还有多种汽车芯片在开发中。谢谢！

问: 董秘好！首先恭喜贵司在管理层的带领下每年在业务上都取得了很大进步，营收规模每年新高。但自2020年以来，"销售商品、提供...

600460 士兰微上市公司信息披露时间：2022-08-04 16:08:33

答: 士兰微：您好。在业务操作过程中，我司通常会给予客户一定的账期，因此公司收入确认和收到货款两者之间会存在差异，在营收增长较快的年份，营业收入的增加导致应收账款增加，应收账款增幅会明显快于收到现金的增幅。谢谢！

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