600584 长电科技问董秘

问: 董秘您好，近日不断有人在东方财富交易软件的交易界面和股吧发布长电科技二季度暴雷、亏损严重等虚假消息，并且作为半导体板块封...

600584 长电科技上市公司信息披露时间：2022-08-08 16:20:16

答: 长电科技：尊敬的投资者，您好。目前各工厂生产经营保持稳定。当前国内消费和通讯产品需求有一定下滑，对国内客户收入的增长带来一定压力，公司将努力发挥国内国际双循环及多应用布局的优势，灵活调整订单结构和产能布局，满足应对不同客户的需求变化。公司2...

问: 您好！自2020年底开始，咱们公司股价一直在下跌，请问咱们公司有稳定股价措施吗？比如说回购股票等？建议公司采取措施稳定股...

600584 长电科技上市公司信息披露时间：2022-08-10 17:10:06

答: 长电科技：尊敬的投资者，您好。公司近两年持续扩大分红比例，并已经发布了员工持股计划，计划通过二级市场回购公司股票。公司将通过良好的业绩和持续的股东分红，为股东创造价值。感谢您对公司的关注和支持。

问: 尊敬的董秘，请问截止7月25日，长电科技的股东数量是多少？

600584 长电科技上市公司信息披露时间：2022-08-11 11:07:51

答: 长电科技：根据《公司法》及本公司《章程》相关规定，如公司股东需查阅非季度末股东总人数，请携带股东账户卡、股东证明及本人身份证原件至公司董事会办公室核实股东身份后可进行查询。截至2022年3月末，公司股东总户数为357,413户。感谢您对公司...

问: 尊敬的董秘您好，之前贵公司对外披露，预计多维异构技术22年下半年量产，请问一下截止22年7月20号的量产进度怎么样，该技...

600584 长电科技上市公司信息披露时间：2022-08-12 09:31:51

答: 长电科技：尊敬的投资者，您好。公司目前正持续推进XDFOI技术的生产应用和客户产品导入。感谢您对公司...

问: 董秘，你好！请问近年来新能源及新能源汽车发展迅猛，请问公司是否有参与新能源产业链的相关芯片封装呢？

600584 长电科技上市公司信息披露时间：2022-08-15 11:16:18

答: 长电科技：尊敬的投资者您好，公司充分受益新能源相关领域的发展和汽车电气化和智能化的提升。公司在汽车电子领域拓展迅速，已支持客户量产汽车电子相关产品多年，通过多个车载电子相关认证，量产产品可靠性已达到国际标准，主要客户覆盖海内外多家汽车半导体...

问: 尊敬的董秘，股东了解股东数，在找相关部门开局证明文件、办理身份证扫描件后，要发去贵司的哪个邮箱？

600584 长电科技上市公司信息披露时间：2022-08-22 12:42:33

答: 长电科技：尊敬的投资者，您好。根据《公司法》及本公司《章程》相关规定，如公司股东需查阅非季度末股东总人数，请携带股东账户卡、股东证明及本人身份证原件至公司董事会办公室核实股东身份后可进行查询。感谢您对公司的关注和支持。

问: 贵公司去年7月推出了XDFOI封装技术，并宣布2022年下半年量产，请问该技术目前进入量产阶段了吗呢？

600584 长电科技上市公司信息披露时间：2022-08-22 15:13:29

答: 尊敬的投资者，您好。公司目前正持续推进XDFOI技术的生产应用和客户产品导入。感谢您对公司的关注和支...

问: 请问贵公司是全球芯片封测十强企业吗？在先进封装技术方面，实现了主流技术平台全覆盖吗？谢谢

600584 长电科技上市公司信息披露时间：2022-08-23 09:33:32

答: 长电科技：尊敬的投资者，您好。长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务。根据芯思想研究院（ChipInsights）发布的2021年全球委外封测（OSAT）榜单，长电科技在全球前十大OSAT厂商中...

问: 董秘您好，贵公司客户联想、华为在业务中比重情况如何？

600584 长电科技上市公司信息披露时间：2022-08-23 15:18:53

答: 长电科技：尊敬的投资者，您好。公司业务拥有广泛的地区覆盖，在全球拥有稳定的多元化优质客户群，客户遍布世界主要地区，涵盖集成电路制造商、无晶圆厂公司及晶圆代工厂，并且许多客户都是各自领域的市场领导者。绝大多数国内知名集成电路设计公司均为公司客...

问: 请问长电科技在chiplet技术方面的研发与应用情况？

600584 长电科技上市公司信息披露时间：2022-08-25 10:50:48

答: 长电科技：尊敬的投资者，您好。公司于去年宣布正式推出XDFOI？全系列极高密度扇出型封装解决方案，能够有效提高芯片内IO密度和算力密度的异构集成封装解决方案。作为一种新型无硅通孔晶圆级极高密度封装技术，相较于2.5D硅通孔（TSV）封装技术...

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