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电子行业周报:2H17PC需求超预期概率大,Smartphone/IOT/汽车暂维持年初预期,风险积累于4Q17需求

编辑 : 王远   发布时间: 2017.08.07 00:22:04   消息来源: sina 阅读数: 336 收藏数: + 收藏 +赞()

本期投资提示:    包括本周在内,我们在最近几周重点剖析了美光、台积电、高通、ASML、海力士、LGD、康宁、Inte、STM 和日月光2Q17财报和3Q17指引,基于以上公司...

本期投资提示:    包括本周在内,我们在最近几周重点剖析了美光、台积电、高通、ASML、海力士、LGD、康宁、Inte、STM 和日月光2Q17财报和3Q17指引,基于以上公司的情况,本周我们对2H17全球电子下游需求和供应链营运做一个总结,希望为投资者提供一些2H17电子投资的思路。    我们认为截止1H17,全球电子需求唯一略超预期的下游为PC。英特尔上修了全年营收目标,只是基于谨慎考虑尚未上调全年出货量目标,由于PC 供应链涉及到的半导体和零组件广泛,因此我们认为PC 衰退减缓一直是拉动全球电子2H16以来高景气的基础之一。    和年初的预期相比,所有的相关厂商均未上调或下修Smartphone/IOT/汽车领域的需求估计。虽然从1Q17末开始我们一直在提示2Q17的库存风险,但亦未改变年初的全年指引,随着3Q17的营运动力进一步递延至4Q17,年初预计证伪或者证实的时间也被拉长。    但我们倾向于认为,4Q17需求大幅超预期的概率较小,而可能的风险在时间上更加集中,值得投资者密切关注跟踪。值得一提的是,IOT、汽车和工业领域的需求持续,分立器件/功率器件、MCU 相关领先公司营运均十分健康,如意法半导体。    不同零组件供应链之间的影响有所差别。不同供应链由于供给结构和库存水平的差异,其营运动力有所不同。就我们目前观察到的,半导体代工供应链(不包含IDM)由于上游IC设计厂1Q17过度拉单,库存积压需消化至3Q17末,因此IC 代工和封测3Q17业绩受到明显影响,台积电对递延至4Q17的订单十分乐观,但日月光目前暂未得到客户确认(理由是订单周期不同,这一点可继续讨论研究)。LGD 的业绩预期大幅低于预期,TV 供应链出货和ASP 有下修可能性,LGD 和康宁股价均有明显反映,智能手机和PC 面板暂维持供需健康。我们认为,其他供应链如光学、被动元件等库存健康,从6月台股营收可印证其拉货动力符合季节性规律,这些供应链积累的风险较半导体代工小,是否有超预期的表现还是需观察3Q17手机需求。    重点推荐标的:    1)半导体景气复苏+国产化替代:华天科技(最有安全边际的半导体标的,将受益于景气回暖估值中枢上升、盈利能力和三费改善);兆易创新(受益于Nor Fash 涨价,预计2Q17-3Q17业绩高增)    2)消费电子:合力泰(受益于双摄二线渗透率提升、新兴市场出货高增速)    3)军工电子;海兰信(小目标雷达爆发,公司将成为海洋大数据领导者)。

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