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3D封装是将平面空间上升为立体空间,不懂的人仅仅理解成叠层,一旦突破3D封装,平
3D封装是将平面空间上升为立体空间,不懂的人仅仅理解成叠层,一旦突破3D封装,平
3D封装是将平面空间上升为立体空间,不懂的人仅仅理解成叠层,一旦突破3D封装,平面空间己失去意义,即使28纳米也可达7纳米甚至一纳米的效果。很多人会说如果7纳米叠层可容纳更多晶体管,理论是这样,但技术上甚至比造一纳米芯片难度更大。反而越低制程芯片难度更小。如果14纳米3D叠层报废率为2%,可能到7纳米会达到98%。简单测试一下,你自己可以用手来一次针尖对麦芒,看好不好对上。
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邓血忍讲得再多…再…劳心,再费心,还是…跌…,又不是业绩不好…,业绩…扛扛的…!…不照样…跌…!…越跌越买吗…?…不买。直到他不跌了…,真正开始涨了,再买啊!这就是买他的…逻辑学2022-07-18 05:24:31
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