600520 中发科技问董秘

问: 公司目前研制的是12寸晶圆级封装设备。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层...

600520 中发科技上市公司信息披露时间：2022-09-29 15:58:23

答: 文一科技：您好，富仕公司的晶圆封装设备仍在研发中，研发是否成功存在不确定性。该产品属于细分市场中的一块，据我们了解，目前其市场需求量也有限。

问: 公司三季度业绩和订单情况如何？今年前三季度公司同比去年业绩增长多少？有没有发布业绩预增的计划呢？

600520 中发科技上市公司信息披露时间：2022-09-29 15:58:23

答: 文一科技：您好，您所述问题请参考我公司三季报，我公司预约的2022年第三季度报告披露日期为2022年... 阅读全部>>

问: 公司的晶圆级封装到底进展如何？请详细披露下进展具体情况！不能从去年到今年无数次就重复同样的回复“在调试中”，请公司认真对...

600520 中发科技上市公司信息披露时间：2022-09-29 15:58:23

答: 文一科技：您好，富仕公司的晶圆封装设备仍在研发中，研发是否成功存在不确定性。该产品属于细分市场中的一块，据我们了解，目前其市场需求量也有限。我公司未有您所述蹭热点行为。我公司也从来没有想要蹭什么热点的想法，一直实实在在的专注于自身的生产、研...

问: 公司网址内容链接全部都是打不开的、已有一年时间了、当初公司说升级网络、有这种升级法的吗？公司不能请个专业人员弄好网址、让...

600520 中发科技上市公司信息披露时间：2022-09-29 15:58:23

答: 文一科技：投资者您好，我公司网址为www.chinatrinity.com，网站内容可以打开，请核对网址、网速或其它，若仍有问题，欢迎致电投资者热线。

问: 你好，请问下公司近期已经完成三佳山田收购，成了百分百控股子公司，那么在8月25号披露的半年报，是以截止6月30日持股58...

600520 中发科技上市公司信息披露时间：2022-08-26 16:32:57

答: 文一科技：您好，截止6月30日我公司实际持有三佳山田56.67%的股权。8月25号披露的半年报是以截止6月30日我公司持股56.67%计入三佳山田业绩，而非按百分百计入三佳山田业绩。

问: 目前第三代半导体正处于加速放量期，望贵司加快晶圆级封装设备研发，加快推向市场步伐，抢占市场先机。

600520 中发科技上市公司信息披露时间：2022-08-26 16:32:57

答: 您好，感谢您的建议和关注。

问: 昨天看庐州楼事吧发了耐科装备有问题，也对贵司做了诸多正面点评，想请问下贵司是否了解耐科装备是否存在文章中所说的问题。

600520 中发科技上市公司信息披露时间：2022-08-26 16:32:57

答: 文一科技：投资者您好，公司所有信息均以我公司在《证券日报》、《证券时报》、《上海证券报》、《中国证券报》及上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上刊登的正式公告为准。谢谢。

问: 董秘，您好。目前文一科技是否是国内唯一封测系统的供应商？

600520 中发科技上市公司信息披露时间：2022-08-26 16:33:57

答: 您好，该封测系统领域还有其他厂商。但我公司进入该行业较早，是封测系统领域老牌供应商，具有一定的品牌优...

问: 董秘，您好！公司的封装设备给哪些企业供货，目前订单情况如何，相对2021奶奶有没有增加？2020年公司开发的封装机器人集...

600520 中发科技上市公司信息披露时间：2022-08-26 16:33:57

答: 文一科技：投资者您好，您所述问题请参考《公司2021年年度报告》、《公司2022年年度报告》中有关内...

问: 不少投资者在问chiplet技术方面，公司回复一直在关注该技术的发展趋势，而东方财富及同花顺等都将文一列入了：chipl...

600520 中发科技上市公司信息披露时间：2022-08-26 16:33:57

答: 文一科技：您好，股价的涨跌是受市场多种因素综合影响的博弈结果，请投资者理性看待。截止目前，我公司未有...

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