601137 博威合金问董秘

问: 请问，截至2022年9月9日，公司的股东数是多少？谢谢

601137 博威合金上市公司信息披露时间：2022-09-13 16:02:08

答: 博威合金：您好，截止2022年9月9日，公司的股东总户数为26996。感谢您的关注和支持！阅读全部>>

问: 公司除现有芯片封装引线框架材料外，还有哪些芯片材料产品？

601137 博威合金上市公司信息披露时间：2022-08-10 16:28:29

答: 博威合金：您好，引线框架材料公司已成熟供应并不断突破蚀刻材料、半蚀刻材料；先进封装方式下耐高温的封装材料，业界通常采用的是陶瓷基板替代有机基板，而陶瓷基板对铜材的要求远高于有机基板，需要采用特殊的无氧铜，全球仅少数厂家能做，我司针对这个应用...

问: 请问截止到8月4日，贵公司股东人数是多少

601137 博威合金上市公司信息披露时间：2022-08-11 09:00:00

答: 您好，截止2022年8月10日，公司的股东总户数为24757。感谢您的关注和支持！

问: 请问，截至2022年8月10日，公司的股东数是多少？谢谢

601137 博威合金上市公司信息披露时间：2022-08-11 09:00:00

答: 您好，截止2022年8月10日，公司的股东总户数为24757。感谢您的关注和支持！

问: 您好，近期有消息称电子产业链多个环节均有接到苹果MR的量产订单，行业预计苹果将于2023年推出MR产品，请问MR产品对铜...

601137 博威合金上市公司信息披露时间：2022-08-12 17:28:12

答: 博威合金：您好，AR/VR/MR是我司重点关注的领域之一，该MR头显将专注于娱乐和游戏，并内置若干枚摄像头，数量众多的摄像头将用于实现定位追踪、See-Through、手势识别以及眼动追踪等功能，这里面存在音频、视频等信号传输的需求、图像显...

问: 请问董秘，公司是否有关注chiplet先进封装技术，公司的高导散热材料能否为先进封装助力？

601137 博威合金上市公司信息披露时间：2022-08-12 17:32:25

答: 博威合金：您好！我们一直在关注Chiplet先进封装技术，据我们了解，对于Chiplet封装技术，也就是将多个芯片堆叠封装在一个有限空间，由此产生的散热问题当前并无突破性解决方案，未来可能随着满足集成电、热、力特性的新材料开发得到解决。但是...

问: 请问，截至2022年8月19日，公司的股东数是多少？谢谢

601137 博威合金上市公司信息披露时间：2022-08-24 08:33:04

答: 您好，截止2022年8月19日，公司的股东总户数为25953。感谢您的关注和支持！

问: 尊敬的董秘，你好！请问截止至2022年8月19日，公司股东人数总数是多少？谢谢

601137 博威合金上市公司信息披露时间：2022-08-24 08:33:04

答: 您好，截止2022年8月19日，公司的股东总户数为25953。感谢您的关注和支持！

问: 董秘您好：请问到8月20号股东人数是多少？谢谢！

601137 博威合金上市公司信息披露时间：2022-08-24 08:33:04

答: 您好，截止2022年8月20日，公司的股东总户数为25953。感谢您的关注和支持！

问: 尊敬的董秘，你好。请问贵公司是否开通微博？如有开通，请问微博开通时间和微博名是什么？

601137 博威合金上市公司信息披露时间：2022-08-24 12:36:36

答: 您好，公司暂未开通微博。感谢您的关注和支持！

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