公司代码：603501 公司简称：韦尔股份
转债代码：113616 转债简称：韦尔转债
上海韦尔半导体股份有限公司
2023 年年度报告摘要

第一节 重要提示
一、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
二、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。三、公司全体董事出席董事会会议。
四、立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司2023年利润分配方案为：公司拟以实施权益分派股权登记日的总股本扣除回购专户上已回购股份后的总股数为基数，每10股派发现金红利1.40元（含税），预计分配现金红利总额为167,792,294.32元（含税），占公司2023年度合并报表归属于上市公司股东净利润的30.20%。
公司2023年度利润分配方案已经公司第六届董事会第三十二次会议审议通过，尚需公司股东大会审议通过方可实施。

第二节 公司基本情况
一、公司简介
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所 韦尔股份 603501 /
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 任冰 周舒扬
办公地址 上海市浦东新区上科路88号 上海市浦东新区上科路88号
电话 021-50805043 021-50805043
电子信箱 will_stock@corp.ovt.com will_stock@corp.ovt.com
二、报告期公司主要业务简介
（一）公司所属行业
根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T4754-2017），公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。根据证监会《上市公司行业分类指引（2012 年修订）》的行业划分，公司所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。
（二）行业发展情况
1、全球半导体行业发展情况
世界半导体贸易统计组织（WSTS）公布的数据显示，全球半导体行业 2023 年销售总
额为 5,201 亿美元，与 2022 年 5,741 亿美元的总额相比下降了 9.4%。从区域来看，欧洲是
2023年唯一实现年增长的区域市场，销售额增长5.0%。所有其他区域市场的年销售额在2023年都有所下降。尽管 2023 年全球半导体销售额有所下滑，但在 2023 下半年，这一数据有所
回升。2023 年第四季度，全球半导体销售额为 1,460 亿美元，同比增长 11.6%，环比增长 8.4%。
至 2023 年 12 月，大多数地区的半导体销量有所回升。
2024 年 WSTS 预测市场规模为 5,883.64 亿美元，相比于上年有望实现大幅增长 13.1%，
这也是对 2023 年春季预测增长 11.8%的向上修正。从区域角度来看，所有市场都预期在 2024年继续扩张。特别是美洲和亚太地区，预计将实现两位数的同比增长。
2、中国半导体行业发展情况
2023 年，受宏观经济形势等因素影响，中国集成电路进出口数量同比有所下滑，但集成电路产量有所提升。据中国海关总署最新数据，2023 年中国累计进口集成电路 4,795 亿颗，
比上年下降 10.8%；进口金额 3,494 亿美元，比上年下降 15.4%；2023 年中国累计出口集成
电路数量为 2,678.3 亿颗，比上年下降 1.8%；出口金额 9,567.7 亿人民币，比上年下降 5.0%。
据国家统计局数据显示，2023 年中国的集成电路产量为 3,514 亿块，比上年增长 6.9%。

（三）公司业务模式
1、公司采用 Fabless 的业务模式
公司半导体设计业务属于典型的 Fabless 模式，公司仅从事集成电路的研发设计和销售，
而将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆代工厂商、封装测试厂商，公司从晶圆代工 厂采购晶圆，委托集成电路封装测试企业进行封装测试。
公司将设计的版图交由晶圆代工厂进行掩膜，以制作光罩。晶圆裸片由晶圆代工厂统一 采购，公司采购由晶圆代工厂加工、测试后带有多层电路结构的晶圆。公司合作的晶圆代工 厂主要为行业排名前列的大型上市公司，市场知名度高，与公司有着长期稳定的合作关系， 产品供应稳定。
公司产品的封装测试环节委托封装测试厂商完成。报告期内，公司合作的封装测试厂商 主要为封装测试的大型上市公司，经营稳定，市场知名度较高，能够按照产能和周期安排订 单生产，报价基于市场化原则，公司与其交易价格公允。
公司产品覆盖的市场范围较广，根据行业、市场及产品需求情况，公司相应选择直销和 代销的方式进行销售。公司采用直销模式的客户主要为模组厂商、ODM 厂商、OEM 厂商 及终端客户，直销模式可以保障公司服务效率，根据终端客户的需求及反馈信息以最快的响 应速度进行调整。除直销外，公司还通过知名跨国大型经销商进行代销。利用代销模式，公 司可有效降低新客户开发的成本，在控制中小规模客户的应收账款回款风险的同时，也降低 了公司对中小规模客户销售管理的人力资源及成本支出。
（四）公司设计业务产品类型
目前公司半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟 解决方案三大业务体系构成。具体产品包括以下部分：
业务 产品名称 主要功能 应用领域
图像传感器 将接收到的光学信息转换成电 消费电子、安防、汽车、
解决方案 CMOS 图像传感器 信号，是数字摄像头的重要组成 医疗、AR/VR 等
部分

业务 产品名称 主要功能 应用领域
采用先进的芯片级封装技术整
微型影像模组封装 合 集 成 晶 圆 级 光 学 器 件 和 医疗、物联网、眼球追
（CameraCubeChip） CMOS 图像传感器创新的解决 踪、AR/VR 等
方案，可以提供图像传感、处理
和单芯片输出的全部功能
硅基液晶投影显示 反射模式，尺寸非常小的矩阵液 可穿戴电子设备、移动
（LCOS） 晶显示装置 显示器、微型投影、汽
车、医疗等
支持公司 CMOS 图像传感器，
在摄像头和主机之间起到桥梁
特定用途集成电路产 功能的作用，提供 USB、并行、 汽车、安防等
品（ASIC） 串行接口解决方案以及压缩引
擎和低功耗图像信号处理等功
能
接收手机主机输出的图像数据，
触控和显示驱动集成 驱动 LCD 屏显示，并且侦测用 智能手机
芯片（TDDI） 户触控信号进行与智能手机的
人机交互
显 示 驱 动 芯 片 负责驱动显示器和控制驱动电
触控与显示 （DDIC） 流等功能，实现对显示屏成像系 智能手机
解决方案 统的控制
将高性能 eDP TCON 和源极驱
动器结合到一个用于中小型显
集成式显示驱动芯片 示面板的单一芯片中，实现基于 笔记本电脑
（TED） eDP 的高速数据传输、更低的
BOM 成本及功耗和纤薄的面板
设计
TVS 提高整个系统的防静电/抗浪涌 消费类电子、安防、网
电流能力 络通信、汽车等
MOSFET 信号放大、电子开关、功率控制 消费类电子、安防、网
等 络通信、汽车、工业等
肖特基二极管 电源整流，电流控向，截波等 消费类电子、安防、网
络通信、汽车、工业等
模拟 具有过流保护、过温保护、精密 消费类电子、安防、网
解决方案 LDO 基准源、差分放大器、延迟器等 络通信、汽车等
功能