天水华天科技股份有限公司
2023 年年度报告
2024 年 04 月

2023 年年度报告
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人肖胜利、主管会计工作负责人宋勇及会计机构负责人（会计主管人员）裴永亮声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
本年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，能否实现取决于市场状况变化等多种因素，存在一定的风险，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。
本公司请投资者认真阅读本年度报告全文，并特别注意下列风险因素
1、受半导体行业景气状况影响的风险
公司经营业绩与半导体行业的景气状况紧密相关，半导体行业发展过程中的波动使公司面临一定的行业经营风险。另外，随着集成电路封装测试行业的竞争越来越激烈，也将加大公司的经营难度。
2、产品生产成本上升的风险
公司主要原材料的价格变化及人力成本的上升，会给公司成本控制带来一定困难。
3、技术研发与新产品开发失败的风险
集成电路市场的快速发展和电子产品的频繁更新换代，使得公司必须不断加快技术研发和新产品开发步伐，如果公司技术研发能力和开发的新产品不能够满足市场和客户的需求，公司将面临技术研发与新产品开发失败的风险。

4、商誉减值风险
公司于 2019 年 1 月完成对马来西亚主板上市公司 Unisem 的收购。收购 Unisem 属于
非同一控制下企业合并，按照《企业会计准则》，公司合并成本与可辨认净资产公允价值的差额确认为商誉。若未来受宏观经济下行、半导体行业周期性波动、行业竞争加剧等因素影响，或 Unisem 技术研发、市场拓展、经营管理等方面出现重大不利变化，导致其经营状况不如预期，可能需要对商誉计提减值，将对公司的经营业绩产生不利影响。
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 2023 年 12 月 31 日的公司总股本
3,204,484,648 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 0.22 元（含税），送红股 0 股
（含税），不以公积金转增股本。

目录

第一节 重要提示、目录和释义 ...... 2
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 8
第三节 管理层讨论与分析 ...... 13
第四节 公司治理 ...... 33
第五节 环境和社会责任 ...... 52
第六节 重要事项 ...... 61
第七节 股份变动及股东情况 ...... 72
第八节 优先股相关情况 ...... 80
第九节 债券相关情况 ...... 81
第十节 财务报告 ...... 82
备查文件目录
一、载有公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人签字并盖章的财务报表。
二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
三、报告期内在巨潮资讯网和《证券时报》上公开披露过的所有公司文件正本及公告原稿。
四、其他相关资料。

释义
释义项 指 释义内容
公司、本公司 指 天水华天科技股份有限公司
控股股东、华天电子集团 指 天水华天电子集团股份有限公司
肖胜利等 13 名自然人、 指 肖胜利、肖智成、刘建军、张玉明、宋勇、常文瑛、崔卫兵、杨前进、陈建军、
实际控制人 薛延童、周永寿、乔少华、张兴安
华天西安 指 子公司华天科技（西安）有限公司
华天昆山 指 子公司华天科技（昆山）电子有限公司
华天南京 指 子公司华天科技（南京）有限公司
华天宝鸡 指 子公司华天科技（宝鸡）有限公司
华天投资 指 子公司华天科技（西安）投资控股有限公司
华天江苏 指 子公司华天科技（江苏）有限公司
华天上海 指 子公司上海华天集成电路有限公司
华天迈克 指 子公司深圳市华天迈克光电子科技有限公司
韶华科技 指 子公司广东韶华科技有限公司
纪元微科 指 子公司上海纪元微科电子有限公司
江苏盘古 指 子公司江苏盘古半导体科技股份有限公司
西安天利 指 下属企业西安天利投资合伙企业（有限合伙）
Unisem 指 子公司 UNISEM (M) BERHAD
3D NAND Flash 指 3D 堆叠快闪存储器
AECQ100 指 国际汽车电子协会车规电子产品标准
BDMP 指 Bare die module package 的缩写，裸芯模组封装
BGA 指 Ball Grid Array 的缩写，球栅阵列封装
Bumping 指 芯片上制作凸点
Chiplet 指 标准小芯片或芯粒
DAF 膜 指 Die Attach Film 的缩写，芯片黏结薄膜
DIP 指 Dual In-line Package 的缩写，双列直插式封装
DFN 指 Dual Flat No-lead 的缩写，双边扁平无引脚封装
ED 指 Embedded Die 的缩写，嵌入式芯片封装
ETSSOP 指 Explode Thin Shrink Small Outline Package 的缩写，外露载体薄的紧缩型小
外形表面封装
Fan-Out/FO 指 扇出型封装
FC 指 Flip chip 的缩写，倒装芯片
FCBGA 指 Flip Chip Ball Grid Array 的缩写，倒装芯片球栅阵列封装

FOPLP 指 Fan-out Panel level package 的缩写，板级扇出封装
HBPOP 指 High brand package on package 的缩写，高带宽堆叠封装
Interposer 指 中介层、硅中介层
LGA 指 Land Grid Array 的缩写，触点阵列封装
LED 指 Light-Emitting Diode 缩写，发光二极管
LQFP 指 Low profile Quad Flat Package 的缩写，薄型四边引线扁平封装
MCM 指 Multi-Chip Module 的缩写，多芯片组件封装
MCP 指 Multi-Chip Package 的缩写，多芯片封装
MEMS 指 Micro-Electro-Mechanical Systems 的缩写，微机电系统
MEMS-TOF 指 TOF 是 Time of Flight 的缩写，MEMS-TOF 是飞行时间传感器
QFN 指 Quad Flat Non-leaded Package 的缩写，方型扁平无引脚封装
QFP 指 Quad Flat Package 的缩写，四边引线扁平封装
SDIP 指 Shrink Dual In-line Package 的缩写，小间距双列直插式封装
SiP 指 System in Package 的缩写，系统级封装
SOT 指 Small Out-line Transistor 的缩写，小外形晶体管封装
SOP 指 Small Out-line Package 的缩写，小外形表面封装
SSOP 指 Shrink Small Out-line Package 的缩写，紧缩型小外型表面封装
TCB 指 Thermo Comperssion Bonding 的缩写，热压焊技术
TMV 指 Through Molding Via 的缩写，塑封通孔封装
TSSOP 指 Thin Shrink Small Out-line Package 的缩写，薄的紧缩型小外形表面封装
TSV 指 Through-Silicon Via 的缩写，直通硅晶穿孔封装，即硅通孔封装
TQFP 指 Thin Quad Flat Package 的缩写，薄塑料四角扁平封装
UFS 指 Universal Flash Storage 的缩写，通用闪存存储器
UHDFO 指 Ultra High Density Fan-out 的缩写，超高密度扇出
uMCP 指 UFS-based Multichip Package 的缩写，基于 UFS 多芯片封装
uPoP