证券代码：603324 证券简称：盛剑环境 公告编号：2024-039
上海盛剑环境系统科技股份有限公司
关于2024年度担保额度预计的进展公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：
被担保人名称：上海盛剑环境系统科技股份有限公司（以下简称“公
司”）控股子公司上海盛剑半导体科技有限公司（以下简称“盛剑半导体”）。
本次担保金额及已实际为其提供的担保余额：本次担保额度不超过人民
币 3,000.00 万元（本金，含等值外币）；截至本公告披露日，公司已实际为其 提供的担保余额为 6,101.93 万元。
本次担保是否有反担保：无
对外担保逾期的累计数量：无
一、担保额度预计概述
为提高公司合并报表范围内控股子公司（及其控股子公司）向银行等金融 机构申请综合授信额度效率，满足其经营和业务发展需求，同时规范公司对外 担保行为，根据《公司法》《证券法》《上市公司监管指引第8号——上市公司 资金往来、对外担保的监管要求》和《上海证券交易所股票上市规则》等相关 规定和要求，2024年度公司及公司合并报表范围内控股子公司（及其控股子公 司）预计对合并报表范围内控股子公司（及其控股子公司）上海盛剑半导体科 技有限公司、合肥盛剑微电子有限公司、北京盛剑微电子技术有限公司、江苏 盛剑环境设备有限公司、上海盛剑微电子有限公司、湖北盛剑设备有限公司提 供担保额度合计不超过人民币110,000.00万元（含等值外币）。
提供担保的形式包括不限于信用担保（含一般保证、连带责任保证等）、 抵押担保、质押担保或多种担保方式相结合等形式。该担保额度包括新增担保
及原有担保的展期或者续保。本次担保额度预计自股东大会审议通过之日起生效至2024年12月31日止。具体担保期限以实际签署协议为准。为便于相关工作的开展，授权公司董事长或其授权代表在上述担保总额范围内确定各项融资业务方式及金额、担保方与被担保方、担保金额、调剂额度和具体担保内容等相关事宜，并签署相关各项法律文件，公司不再另行召开董事会或股东大会进行审议。
公司于2023年12月28日召开第二届董事会第二十八次会议、第二届监事会第二十二次会议，以及于2024年2月6日召开2024年第一次临时股东大会，分别审议通过《关于2024年度担保额度预计的议案》。保荐机构对上述事项无异议。具体内容详见公司于2023年12月30日以及2024年2月7日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于2024年度担保额度预计的公告》及《2024年第一次临时股东大会决议公告》等相关文件。
二、担保进展情况
2024年4月26日，公司向招商银行股份有限公司上海分行（以下简称“招商银行上海分行”）出具《最高额不可撤销担保书》【121XY2024013220】（以下简称“本担保书”），自愿为盛剑半导体在与招商银行上海分行于2024年4月26日签订的《授信协议（适用于流动资金贷款无需另签借款合同的情形）》【121XY2024013220】（以下简称“《授信协议》”）项下所欠招商银行上海分行的所有债务承担连带保证责任，授信期间为2024年5月6日至2025年5月5日。担保的最高本金限额为人民币3,000.00万元。本次担保事项在前述审议额度范围内，无需另行审议。
本担保书及《授信协议》约定，本次保证担保范围包括招商银行上海分行与盛剑半导体签订的《授信协议（适用于流动资金贷款无需另签借款合同的情形）》【121XY2023012107】（以下简称“原授信协议”）项下具体业务中尚未清偿的余额部分；原授信协议项下叙做的具体业务尚有未清偿余额的，自动纳入《授信协议》项下，直接占用《授信协议》项下授信额度。
2023年4月17日，公司向招商银行上海分行出具《最高额不可撤销担保书》【121XY2023012107】，自愿为盛剑半导体与招商银行上海分行签订的原授信
协议项下所欠招商银行上海分行的所有债务承担连带保证责任，授信期间为2023年4月18日至2024年4月17日。具体内容详见公司于2023年4月19日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于2023年度担保额度预计的进展公告》（公告编号：2023-018）。
三、被担保人基本情况
（1）公司名称：上海盛剑半导体科技有限公司
（2）成立日期：2021年12月27日
（3）法定代表人：张伟明
（4）注册资本：11,750.0000万人民币
（5）住所：上海市嘉定区叶城路1288号6幢JT2450室
（6）经营范围：一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体器件专用设备销售；电子专用设备销售；泵及真空设备销售；工业自动控制系统装置销售；机械设备研发；机械设备销售；机械零件、零部件销售，普通机械设备安装服务；电子、机械设备维护（不含特种设备）；专用设备修理；通用设备修理；环境保护专用设备销售；机械设备租赁，以下限分支机构经营；半导体器件专用设备制造，电子专用设备制造，工业自动控制系统装置制造，通用设备制造（不含特种设备制造），专用设备制造（不含许可类专业设备制造），通用零部件制造，机械零件、零部件加工，环境保护专用设备制造。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
许可项目：货物进出口；技术进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）
（7）主要财务数据：截至 2023 年12 月31 日（经审计），总资产合计为36,536.63万元，净资产合计为 13,430.11 万元，资产负债率为63.24%；2023年（经审计）营业收入为9,047.91万元，净利润为-460.54万元。
截至2024年3月31日（未经审计），总资产合计为35,827.34万元，净资产合计为13,999.45万元，资产负债率为60.93%；2024年1-3月（未经审计）营业收入为3,868.98万元，净利润为566.22万元。

（8）被担保人与公司的关系：被担保人为公司控股子公司。
四、担保书的主要内容
1、保证人：上海盛剑环境系统科技股份有限公司
2、授信人：招商银行股份有限公司上海分行
3、授信申请人：上海盛剑半导体科技有限公司
4、保证担保范围：授信人根据《授信协议》在授信额度内向授信申请人提供的贷款及其他授信本金余额之和（最高限额为3,000.00万元人民币），以及相关利息、罚息、复息、违约金、迟延履行金、保理费用、实现担保权和债权的费用和其他相关费用。
5、保证方式：连带责任保证
6、保证期间：自本担保书生效之日起至《授信协议》项下每笔贷款或其他融资或授信人受让的应收账款债权的到期日或每笔垫款的垫款日另加三年。任一项具体授信展期，则保证期间延续至展期期间届满后另加三年止。
7、《授信协议》授信期间：2024年5月6日至2025年5月5日
8、本担保书于保证人法定代表人／主要负责人或其授权代理人签字／盖名章并加盖保证人公章／合同专用章之日起生效。
五、担保的必要性和合理性
本次担保事项是为满足盛剑半导体业务发展及生产经营的需要，有利于其持续发展，符合公司整体利益和发展战略，具有必要性。本次担保对象为公司控股子公司，公司能对其经营进行有效管理，及时掌握其资信情况、履约能力，担保风险可控。因此，盛剑半导体的其他股东未提供担保。本次担保不会对公司的正常经营和业务发展造成不利影响，不存在损害公司及股东利益的情形。
六、累计对外担保数量及逾期担保的数量
截至本公告披露日，上市公司及其控股子公司对外担保总额、余额分别为110,000.00万元（即2024年度担保预计总额）、7,821.94万元，分别占公司最近一期经审计归属于上市公司股东净资产的69.09%、4.91%。被担保对象均为公司合并报表范围内的全资子公司、控股子公司或全资孙公司。
截至本公告披露日，上市公司不存在对控股股东和实际控制人及其关联人
提供担保；公司不存在逾期对外担保。
特此公告。
上海盛剑环境系统科技股份有限公司董事会
2024年4月30日