公告日期：2017-05-12

证券代码：002005 证券简称：德豪润达 编号：2017—45广东德豪润达电气股份有限公司关于非公开发行股票会后承诺相关事项的提示性公告本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。广东德豪润达电气股份有限公司（以下简称“公司”）非公开发行股票申请已于2016年12月7日通过了中国证监会发审委审核。近日，公司向中国证监会报送了《关于非公开发行股票会后事项的承诺函》，现将承诺函中公司业绩季节性波动风险对本次非公开发行股票募投项目的影响公告如下：1、季节性因素影响公司业绩波动公司一季度的业绩状况与行业经营特点和公司运营实际相符，一季度为行业的产销淡季，该季度销售收入占全年销售比重较低；加之春节放假，工厂停工等因素使得一季度的产能利用率相对较低，公司产品承担的固定成本较高，因此一季度高成本的产品拉高了整体的产品销售成本，使得产品毛利率相对较低。公司2015年一季度、2016年一季度以及2017年一季度的经营情况如下：单位：万元项目 2017年一季度 2016年一季度 2015年一季度营业收入 84,642.58 77,965.77 81,423.58归属于上市公司股东的净利润 -8,657.81 -8,862.49 -9,329.23归属于上市公司股东的扣除非经常 -10,269.99 -12,070.44 -12,159.98性损益的净利润随着后续季度销售旺季的到来，公司的产能利用率将逐步回升，公司的固定成本将能得到更为合理的分摊，公司产品的毛利率将会逐步提升，预计2017年上半年，公司将会扭亏为盈。公司在2017年第一季度报告中预计2017年上半年归属于上市公司股东的净利润为1,200万元—2,000万元，与上年同期基本持平。2、一季度业绩亏损不会对公司本次募投项目构成重大不利影响（1）公司本次募集资金投资项目和公司现有产品分属不同的工艺技术路线公司本次募集资金将投资于倒装芯片的生产环节及倒装芯片相应的芯片级封装环节。本次募投项目与公司现有LED产业链的关系如下图所示：正装芯片制造 正装芯片封装外延片生长 应用倒装芯片制造 芯片级封装上游 中上游 中游 下游注：黄色区域内的环节为本次募投项目拟投资的环节。由上图可见，倒装芯片及芯片级封装与现有正装芯片及封装在LED产业链上分属不同的技术和工艺路线，其上游均为外延片产品，下游均为照明等应用产品，但是在下游应用产品中，倒装芯片及芯片级封装的应用领域更为广泛。倒装芯片及芯片级封装产品相比于正装芯片及封装产品技术门槛更高，性能更加优异，可靠性更高；同时由于芯片级封装减少了金线和支架，生产成本更低；此外，倒装芯片及芯片级封装产品凭借其大功率、高光通量、高可靠性的优势，可应用于正装芯片及其封装无法胜任或者不具有经济性的领域，如户外照明、汽车照明、工业照明、手机及相机闪光灯等高端领域，较正装芯片及封装产品应用领域更为广泛。（2）本次募集资金投资项目实施将有利于匹配公司产业链，提升现有资产的使用效率与正装芯片相同，倒装芯片的上游环节也是外延生长。目前公司的 MOCVD产能尚未充分利用，而正装芯片竞争异常激烈，新增倒装芯片的产能可以更有效地匹配产业链前端的MOCVD产能，提升MOCVD设备的使用效率。另一方面，倒装芯片及其封装可以有效降低下游应用产品的成本，提升应用产品的竞争力，也将提高公司下游应用产品的产能利用率，更好地匹配下游应用产品的产……[点击查看原文][查看历史公告]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。

声明：如本站内容不慎侵犯了您的权益，请联系邮箱：wangshiyuan@epins.cn 我们将迅速删除。