研报日期：2016-08-28

　　大族激光(002008)　　事件：　　公司公布了2016 半年报，1-6 月实现收入31.22 亿元同比增长22.69%，实现归属母公司净利润4.00 亿元，同比增长26.23%，对应EPS0.38 元。扣非后净利润3.90 亿元，同比增长37.22%。处于预期区间10-40%偏上。展望1-9 月6.1-7.3亿利润，同比增长0-20%。　　评论：　　1、上半年大客户25%成长，电池等新兴自动化设备进展良好　　上半年大客户新品增速在25%左右，带动打标业务增长38.5%，小功率焊接业务成长11.4%。电池等自动化设备确定1.5 亿收入，在手订单3 个亿，已显着高于去年全年水平。大功率方面实现收入6.7 亿，同比增长37.9%，自动化切管机、FMS 柔性生产线、机器人三维激光切割（焊接）系统、全自动拼焊系统等新品实现批量销售，其中大功率焊接设备约6000 万，与去年全年相当。PCB 行业整体解决方案效果明显，加之汇率影响提升国产设备价格优势，增长46.67%。1-9月展望略低，一方面有去年基数偏高的原因；另一方面也与公司财务对订单确认相对谨慎有关。　　2、加大研发投入，全面实现核心器件与系统集成方案布局　　公司继续加大研发投入，上半年研发费用同比增长39%，研发团队达到3000 人。在激光光源、自动化系统集成、直线电机、视觉识别、计算机软件和机械控制等多方面进行技术研发、布局，具备快速切入机器人及自动化领域的先天优势。其中公司光纤激光器小功率产品已经在A 客户实现对国外厂商部分替代，中高功率亦已突破，并规划量产。自制光纤预计9 月份也将试产，显着降低公司核心器件对外部依赖，甚至改善光源等产品性能。另外激光雷达、减速器等自动化产品也储备之中。　　3、外延/合作看点颇多，再布局半导体公司，全面拓展激光与自动化应用　　公司通过外延的方式，持续强化自身竞争力。今年以来陆续对Aritex 和赛特维参股/收购，强化航天、汽车等自动化市场竞争力；参股升宇智能，提升公司在光机电一体化设备方面的实力，以及FPC 产品线，为提供PCB 自动化全产线服务奠定基础；收购台湾富创得70%股份，获得晶圆配套烘烤等一体化服务设备能力，同时拥有了台积电以及美国等知名客户，有助于公司抓住国内半导体市场崛起的机会，与自身激光半导体设备，如半导体激光刻蚀机、紫外切割机、CO2 切割和光纤打标机及SMIF 自动上下料系统等形成协同（参见《半导体深度专题--半导体设备和材料的国产化》）。　　4、明年苹果“大改款”有望提升业绩，全面自动化能力是核心竞争力2017 年苹果或出现“大改款”，Amoled 3D 玻璃等设计方案的重大变化，使得公司明后年小功率产品增长可见度更高。从核心器件，到核心装备再到整体产线集成的战略发展路径，将成为公司未来成长的核心竞争力。在消费电子、动力电池、PCB、汽车等领域，全面自动化能力逐渐显现优势。　　估值与投资建议　　我们调整全年盈利预计8.9 亿元，16-18 年EPS 为0.84/1.08/1.43 元，对应当年股价27.1/20.9/15.9 倍。公司依然具备核心竞争力，在激光器、自动化、半导体设备等方面布局充分，长期成长依然可以预期，维持强烈推荐评级，6-12 月目标价32.4 元，对应明年30 倍。　　风险因素：下游景气度低于预期，大客户创新低于预期，行业竞争加剧。 今日最新研究报告

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