看看神秘的华大半导体是何方神圣中国电子信息产业集团有限公司(CEC)特别成立华大半导体公司，做为半导体业务的统一营运平台，藉由将集团内相关IC设计公司纳入华大半导体旗下，以进一步发挥各子公司之间的合纵连横之效。其中，北京中电华大更挟着在智慧卡晶片设计累积10余年的丰富经验；进军导航卫星产业领域，且将在今年领先业界量产整合基带及射频的北斗多模相容GNSS定位系统单晶片(SoC)。为彰显扶助半导体产业发展的决心，大陆当局已于2014年9月成立“国家积体电路产业投资基金”，也就是业界通称的“大基金”。此笔基金的设立旨在支援大陆积体电路产业的发展，促进产业链上下游生态系统的整合。砸重金推动力拚国际IC产业水准此笔基金是根据大陆政府制定的《国家积体电路产业发展推进纲要》所设立。此份纲要的重大目标就是要在2015年建立有助于产业发展的融资平台和政策环境。透过种种措施，大陆当局希望能将2015年的大陆积体电路产业销售收入拉到人民币3,500亿元以上；且整体产业的销售收入年成长率可以超过20%，并希望大陆积体电路产业的技术水准能逐步拉近与国际水准的距离，至2030年能有第一批企业成为国际Tier1业者。其实大陆在过去数十年间便曾多次祭出半导体产业推动政策，但这些措施并无法有效解决大陆积体电路产业落后的状况，大陆的积体电路市场仍是外商盘据的局面。根据大陆海关总署统计，2013年，大陆积体电路进口总额2,322亿美元，甚至超过原油进口总值2196.5亿美元，积体电路与原油至今仍是大陆最大的两宗进口商品。另根据大陆资讯产业商会消息，2013年全球积体电路设计公司排名中，前十名并无大陆企业入列，排名最前的企业是位居全球第14名的展讯通信公司。因此，此次国家产业投资基金的成立，肩负重大期望，希望能吸引大型企业、金融机构及社会资金，一举促进工业转型升级。事实上，在“大基金”启动后，大陆许多龙头企业已陆续展开收购、重组，带动整个积体电路产业的大整合，其中，中国电子信息产业集团有限公司(CEC)便是投入相当积极的集团之一，并透过华大半导体的成立打造集团积体电路业务营运平台，将相关企业纳入此平台之中。成立半导体业务营运平台整合资源应战“透过兼并重组，我们可以将资源聚焦于重点优势企业，打造出具有国际竞争力的积体电路企业，进而带动整个产业做大、做强，”华大半导体总经理董浩然表示，“可以说，政策给大陆积体电路产业基于市场化的整合，提供了一个最佳的机会和时间。”CEC的动作极具代表性，因为该集团是大陆唯一涵盖设计、制造、封装、测试、EDA工具等积体电路完整产业链的企业，在2013年财富500强中排名395位，年收入人民币1938亿元。CEC旗下的华大半导体则成立于2014年，位于上海市张江高科技园区。目前华大半导体旗下的公司包括上海华虹积体电路、上海贝岭及中电华大(HED)等。董浩然强调，“透过华大半导体，CEC可以更快速地调整企业结构和业务布局，顺利实施内部资产重组计画，这能有效提升CEC在积体电路产业中的竞争优势。”除担任华大半导体总经理外，董浩然同时也担任北京中电华大电子总经理。北京中电华大(HED)成立于2002年，是一家专业的积体电路设计厂商。该公司在大陆的智慧卡产业堪称享有领导地位，所自行设计开发的32位CPU核心，是大陆安全晶片领域的最高水准代表作，包括大陆的第二代居民身分证、中石化加油卡、社保卡、税控IC卡内都有着该公司所设计的晶片。智慧卡创佳绩 卫星导航为下一波高峰“我们在智慧卡领域做到顶尖后，开始积极布局下一个能带领公司再度迈向高成长的目标，”董浩然进一步指出，“几经评估，我们认为卫星导航产业将是一个值得投资的领域，毕竟人类对于导航定位的需求只会持续增加，且在可预见的相当长的时期内，卫星导航都会是室外定位的主要方式，成为人们生活的必需品。”从资料来看，GSA统计自2012年起，全球卫星导航产业产值开始规模增长，增至1,500亿欧元，预计2022年市场达到2,500亿欧元。就大陆的卫星导航市场来看，北斗系统的发展为大陆导航产业规模带来了庞大的成长空间。北斗卫星导航系统(BDS)与美国全球定位系统(GPS)、俄罗斯格洛纳斯系统(GLONASS)和欧盟伽利略定位系统(Galileo)为联合国卫星导航委员会认定的四大全球卫星导航系统。据了解，在未来5年内，北斗系统将实现全球区域覆盖，从南美到北极、从阿根廷到瑞典，北斗地面跟踪站相继建成，整个系统由5颗地球静止轨道，以及30颗地球非静止轨道卫星组网而成，而2015年正是北斗走向全球的元年，大陆卫星产业开启全球化模式。此外，北斗系统在大陆的导航精度将达到2.5米，超过GPS。一般预期随着北斗精度的提升，导航装置将随之升级，国防应用及民用市场规模都将进一步扩大。目前大陆导航市场中，国防和行业应用市场占20%，大众消费市场占80%。随着北斗系统的发展，大陆卫星导航定位协会统计，在2013年产业规模已超过人民币1,000亿元大陆卫星导航定位市场，2020年预计将达到4,000亿元人民币。事实上，在2013年，中电华大(HED)已推出第一款导航晶片，2014年接续推出北斗多模相容GNSS SoC定位晶片。根据中电华大(HED)所提供的资料指出，中电华大(HED)所推出HD8xxx系列产品，产品形态是以整合射频和基带的SoC晶片为主，支援GPS、BDS、GLONASS和Galileo等全球四大定位系统，并支援WAAS、EGNOS、QZSS等增强系统。之所以要推出多系统相容的方案，尤其是与目前最普及的GPS相容，主要是在都市高楼林立的环境，仅凭两颗GPS卫星无法辨识仰角较低的视野，而融合北斗系统后，即可加入另外3颗卫星，能有效提高卫星可见度、系统稳定性，因此华大致力于克服不同系统相容性、设计复杂性，推出北斗与GPS等其他系统的多模相容晶片。HD8xxx系列又可分为两大类：基础型及高性能型。基础型具有快速定位、智慧功耗管理、抗干扰技术及host-based/standalone模式等特点，重点应用锁定穿戴式产品、行动产品及运动产品等领域。高性能GNSS产品除具有基础型功能外，还具有强大的处理能力、支援LCD控制介面及支援二次开发等特点，可以实现客户产品的小型化、低成本目标，应用重点领域包括车载、手持类、高尔夫球机及安全加密产品等市场。整体而言，为了提高竞争力，现阶段推出的导航晶片皆须具有低功耗的特点，中电华大(HED)的晶片产品当然也强调低功耗设计，并整合了DC/DC和LDO模组、低电压监测、天线监测等功能。另外，中电华大(HED)在智慧卡技术累积10余年的经验，也为导航晶片设计提供更多特点，例如，针对需要保密的应用情境，加密机制就能满足所需，其他还有支援各类感测器应用的演算法、为丰富资料交互介面的各类短距离通信技术等，都有利中电华大(HED)进入不同的市场领域。寻求战略夥伴合作共同进军相关应用市场事实上，除了卫星导航定位技术本身外，中电华大(HED)也极为关注卫星导航技术延伸的相关技术、与其他技术相互融合，更将针对物联网应用推出全面的系统解决方案。而面对广泛的市场应用，针对自身不足的部分，中电华大(HED)则采取战略合作的方式，积极寻找合作夥伴，共同开发市场需求产品，以弥补彼此的技术与产品线的不足。在这样的情况中，前文提到的华大半导体营运平台就得以发挥作用，能整合旗下IC设计业者的力量，发挥综效以占得市场先机。此外，在卫星导航相关应用市场的开拓上，董浩然强调台湾业者是极为重要的合作夥伴，“我们可以掌握晶片设计技术，然而在锁定特定应用的解决方案方面，我们必须寻求台湾业者的协助。”尤其在智慧穿戴及物联网，甚至是车载方面，台湾业者对于应用端有极深刻的了解及掌握能力，因此中电华大近年积极与台湾相关业者交流，希望台湾业者能基于中电华大(HED)的晶片开发出更多符合市场需求的解决方案，共同进军潜力看好的大陆北斗卫星导航及衍生应用市场。

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