刷公告的时候留意到康强电子中报利润扭亏为盈，并且所列举的三个主要原因都是由于主营业务之故。这并非个别领域（封装）个别公司（康强）的特别表现，跌份一年多的半导体，一不小心，就回暖大半年了哩。首先我们来看下SEMI （国际半导体设备材料产业协会） 所公布的半导体设备订单出货比（B/B Ratio），这是总部设在北美的半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额除以过去三个月平均设备出货金额所得出的比值。指标在1之上，代表未来三个月平均订单金额大于过去三个月已出货金额，是景气升温的表现。去年11月来该指标回暖明显，今年二季度有所回调，但仍站在1及1以上。半导体大国日本，从SEMI B/B值看，同样于去年11月回暖明显，并且景气度更高些，今年二季度表现仍然良好。再来看看具体企业的情况。全球最大半导体及面板设备商应用材料公司（AMAT）今年第二财季（2-4月）的新增订单大幅飙升，同比升37%，环比升51.7%，并且第二财季新接订单达到34.5亿美元，创下近15年的新高。市场反应也很给力：台湾也是全球半导体设备采购重镇，并且半导体产业对台湾整体出口的影响非同一斑。这不，今年半导体市况回暖，使台湾7月海关进出口贸易结束17连跌，媒体甚至直呼「感谢半导体」！二级市场呢，自然是锦上添花的，台湾股市的半导体指数早于去年9月就开始走强了。板块指数跑赢台湾加权指数，而龙头个股又跑赢板块，台积电最近一年的涨幅已达到33.83%。今年台积电、联电、华亚科、南亚科等主要晶圆厂持续维持高资本支出，第二季相关生产设备进口较去年同期增加18.4%，已连续四季呈现扩增现象，上游的扩增推升相关半导体企业的订单持续成长。其中，台积电第二季度营收环比增9%，营业利润环比升29.6%，并预计三季度环比将续升14.5%-15.9%，同时上调全年资本支出5亿美元至95-105亿美元，是近年来的新高。要知道台积电上半年的资本支出只有34亿美元，要达到这一展望，下半年至少得支出61亿美元！不独台积电，三星、英特尔同样集中在下半年展开投资，三星上半年的资本支出只占全年总预算的31%（34亿美元/110 亿美元），英特尔上半年的资本支出只占全年总预算的38%（36亿美元/95亿美元）。此三者合计占整体半导体产业支出额的45%，这意味着下半年行业大佬们都将加足马力扩产！当然，半导体产业的回暖也少不了要提到一直处于倾国力快马加鞭的中国，其半导体市场规模甚至在去年全球增长不利的条件下仍年增6%达到1.1万亿，创下记录。麦肯锡甚至预测，未来十年全球晶圆产能增长等于中国区产能增长。中芯国际是H股半导体板块中市值最大的标的（280多亿港元），并且同时在纽交所上市，是内地规模最大的积体电路晶圆代工企业。公司今年一季度的收入再创新高达到6.3亿美元，净利润同比升11%至6140万美元，至此实现16个季度的连续性盈利，并且二季度及下半年的业绩仍将继续走好。「来自于客户的订单保持强劲，从而使我们的产能利用率持续保持在高位。我们客户的市场份额在扩张，基于如此大的需求，我们现在的目标是今年收入成长超过 20%。」值得一提的是，虽然中芯国际的大股东分别是大唐电信和国家集成电路产业投资基金，从股东结构看有着国企的色彩，但在与台积电旷日持久的诉讼中败走的创始人张汝京给公司注入的「弱股东」治理理念却仍深扎在公司的血液中，大唐欲控股而不得，从其作为大股东持股比例不过18.91%可知。唔，此处只是想强调一下，中芯的表现并不足以作为国企盈利魔咒的例外之一（鉴于它不是国企而顶多只是引入国企作为战略投资者）。华虹半导体则是H股半导体板块中股息率最高的标的（3.5%），规模仅次于中芯国际。公司专注于制造200ｍｍ纯晶圆半导体，并从事半导体的贸易。中报显示其上半年纯利微跌0.8%至6081.5万美元，税前利润同比升10%至7202.9万美元。按季度来看，公司二季度销售收入表现超过一季度发布的指引，环比升8%至1.78亿美元，创下历史新高。公司表示将「继续受益来自于触摸面板控制器、音频放大器、指纹传感器及其他智慧手机相关产品的强劲需求，尤其是来自中国市场的需求」。接下来是A股，除了开头提到的康强电子外，下面将不完全列出一些近期业绩与半导体回暖挂勾的标的以及未来存在想象空间的标的，仅作为信息整合分享，不作为投资建议哈。七星电子主要产品为半导体集成电路制造设备和高精密电子元器件，收购北方微电子后，可以生产近一半以上的半导体前道设备了。全球半导体设备呈寡头垄断局面，前十大设备厂商主要是美日欧厂商（市占率逾90%），七星电子的主要客户为国内芯片制造厂商。公司上半年实现营业总收入4.97亿元，同比升56.14%，主要原因是集成电路制造设备销售收入较去年同期增加；但录得负700多万的营业利润，同比下降141.48%，主要是国家重大专项结项导致的相关资产摊销和折旧费用的增加。京运通有四大业务，其中的高端装备制造业务中的区熔单晶硅炉可用于生产半导体材料，属于半导体设备领域，中报预告称得益于光伏电站装机容量的扩大和晶体生长设备市场的回暖，预计归属于上市公司股东的净利润将增长70%到90%。全志科技主营集成电路设计，是国内移动智能终端应用处理器芯片及智能电源管理芯片市场的主流供应商之一。中报预告显示，上半年录得归属于上市公司股东的净利润6296万元-6891万元，同比升0.5%-10%，虽然同比较低，但一季度的环比达到29.3%，业绩自2015年来回暖明显，并且是获益于「产品成本控制得当，毛利率同比提升；由于受到人民币贬值影响，导致汇兑收益增多」。公司2014 年经历了平板电脑芯片大幅下滑的噩梦，目前来看，似乎度过了最困难的时期。目前公司在推进金额达10个亿的非公开发行股票事宜，拟进一步投资新应用，主要投资领域包括汽车电子终端处理器芯片项目、消费级电子终端处理器芯片项目和虚拟现实终端处理器芯片项目。紫光国芯主营集成电路芯片设计与销售，并积极布局特种集成电路领域。公司拟投资932亿元用来投资建造存储器工厂，日前在投资者互动关系的表述是「正在筹划中」，并承认相关技术储备明显不足。海外厂商在芯片设计的垄断度较设备制造只有过之而无不足，作为国内智能卡芯片龙头，公司外延并购的思路值得持续观察，去年完成并购西安华芯76%的股权，西安华芯原为德国英飞凌存储器事业部，拥有外籍专家、留学归国等人才储备；此外，公司目前正在推进参股台湾力成和南茂的重大资产收购事宜。鼎龙股份有三大业务，其中的集成电路及制程工艺材料产业以化学机械抛光CMP垫产品为切入口，相关厂房工艺布局设计完成且厂房建设已封顶，该项目将于近期建成试产，明年开始贡献业绩。全球CMP产品及技术同样由国外少数几家公司垄断，中国完全依赖进口，故公司这方面的布局也将受益于集成电路芯片国产化的利好政策。公司已于7月19日获批加入中国集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟。太极实业旗下的海太半导体位列「2015年国内十大封装测试企业」第七名，主要是为 SK 海力士的 DRAM 产品提供后工序服务，后者是世界第二大 DRAM 制造商。2015年，海太封装、封装测试最高产量分别达到6.54亿颗/月（1GEq）、6.31亿颗/月（1GEq），较2014年同比升11%、35%，其规模效应已为公司带来稳定增长的现金流。此外，公司正在通过发行股份拟蓦资21亿元购买十一科技81.74%股权，后者从事工程技术服务，为国内电子无尘室设计龙头。艾派克的集成电路芯片产品以打印耗材芯片为主，目前最受投资者关注的是其拟以40亿美元并购美国Lexmark的进程，考虑到艾派克本身的市值并没有比这笔交易大多少（300多亿人币），Lexmark一年的营收是艾派克的10倍以上市值却小于艾派克（20多亿美元，不到150亿人币），一旦成功实现并购，这无疑也是中国资产泡沫成就的海外并购之一。该项重大交易现已通过美等6个国家的反垄断审查、中国发改委的审核通过、收购方与并购方各自股东大会的表决通过，尚需通过美国外国投资委员会审查等其他条件。Lexmark脱胎于IBM，在打印领域拥有大量核心专利，产品销往170多个国家并且在近年来整合了数家软件企业。不过Lexmark近年来因需求低迷而业绩不佳，2015财年甚至出现了4040万美元的亏损，亦是其股东在艾派克极高溢价的手笔面前愿意出手的重要原因罢。最后，恐怕投资者很难不注意到，2015年来国内外半导体行业并购之频繁，上面涉及的只是冰山之一角，加上其他领域的就更热闹了。也许国内的资产泡沫终将或正在步入漫长的破灭之旅，但中资在泡沫时代于全球范围内的并购，已然使得世界的面目为之不同了。如下图所示，近三年来，中资在海外的并购交易中，除了地产领域外，科技领域的交易也在显着增加。

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