公告日期：2017-01-07

广东东方锆业科技股份有限公司非公开发行A股股票募集资金使用可行性分析报告本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。一、本次非公开发行募集资金使用计划本次非公开发行股票募集资金总额不超过150,000万元，募集资金扣除发行相关费用后将投资于以下项目：单位：万元序 项目名称 项目投资金额 募集资金投入号 （万元） 金额（万元）1 年产2,000万片氧化锆陶瓷手机背板产业化项目 112,655.51 112,000.002 外科植入物用氧化锆陶瓷粉及坯产业化项目 21,114.71 21,000.003 年产1,000吨氧化锆陶瓷微珠项目 17,159.05 17,000.00合计 150,929.27 150,000.00若本次非公开发行扣除发行费用后的实际募集资金少于上述项目募集资金拟投入总额，公司将根据实际募集资金净额，按照项目的轻重缓急等情况，调整并最终决定募集资金投入的优先顺序及各项目的具体募集资金投资额等使用安排，募集资金不足部分由公司自筹解决。本次非公开发行募集资金到位之前，公司将根据项目进度的实际情况以自筹资金先行投入，本次非公开发行募集资金到位后将以募集资金予以置换。二、本次非公开发行募集资金投资项目的具体情况（一）年产2,000万片氧化锆陶瓷手机背板产业化项目1、项目的背景（1）电子陶瓷性能优越，市场规模不断扩大近年来得益于电子产品的持续发展，全球电子陶瓷市场发展迅速。电子陶瓷是以氧化物或氮化物为主要成分进行烧结，通过对表面、晶界和尺寸结构的精密控制而最终获得诸如绝缘屏蔽、介电、传感超导、磁性等新功能的陶瓷，分为功能陶瓷和结构陶瓷两种。随着科技的发展，各行业对材料提出越来越苛刻的要求，例如航天航空要求高强度、耐高温、耐烧蚀；原子能工业要求耐辐射和腐蚀；电子工业要求超纯、特薄、特细且均匀的电子材料；通信产业要求高灵敏、大容量材料等，传统的材料越来越难满足要求，而电子陶瓷由于拥有多种优越性能，能够最大限度满足各产业的特种需求；尤其是新材料（半导体材料、激光晶体、光导纤维、超导材料等）的发展，形成了对电子陶瓷极大的需求。目前全球电子陶瓷行业市场规模至少为千亿级别，其中最主要的产品包括是陶瓷电容、陶瓷电阻、陶瓷封装基座等功能陶瓷产品以及外观件、结构件等结构陶瓷产品。根据资料显示，2015年我国电子陶瓷产品市场规模达到了397亿元，预计2019年市场规模将达到641亿元，复合增长率约为13%。（2）智能手机持续增长，差异化成为重要竞争策略根据TrendForce数据，2015年全球智能手机出货量继续保持两位数增长，其中来自中国地区的手机品牌出货量高达5.39亿部，占全球比重超过四成；2015年全球智能手机市场份额排名前十中，中国品牌占据7位。中国已成为全球智能手机生产和消费的重要区域。随着智能手机渗透率不断提升，智能手机厂商之间的竞争激烈程度也不断提升，而外观上的改变是差异化竞争的重要体现，尤其是外壳材质、颜色等已经成为竞争和目标用户定位的重要工具。在外壳材质上，手机等消费电子外观件主流可选方案有金属、塑料和脆性材料（玻璃、陶瓷等）。为了手机的美观性考虑，中高端机型多采用铝镁合金。但随着华为、小米等厂商推出的氧化锆陶瓷限量版机型热销，氧化锆陶瓷外观件市场正在逐渐扩大。未来氧化锆陶瓷背板能够对金属背板替代，是因为一方面氧化锆陶瓷在硬度、屏蔽效能方面具有较大的优势，另一方面氧化锆陶瓷在美观度、独特性方面具备优势。（3）5G时代即将来临，陶瓷材料处于应用爆发前夕过去5年中，智能手机发生外观上发生的最大的变化之一是金属机壳逐渐替代塑料机壳。但长期以来，金属外观的信号屏……[点击查看原文][查看历史公告]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。

声明：如本站内容不慎侵犯了您的权益，请联系邮箱：wangshiyuan@epins.cn 我们将迅速删除。