研报日期：2016-08-17

　　生益科技(600183)　　全球电子制造向大中华区转移， CCL 需求将稳步增长。 产业链进入涨价周期，下半年谨慎乐观看待。 从下游 PCB 企业的需求情况看，通讯基站、 IDC 中设备等需求平稳， 电信、联通的规模铺设 4G 基站给原有市场一定支撑；汽车电子领域增速相对较快普遍超过 30%。2016 年以来铜价较 15 年 4 季度价格缓幅上涨约 8%，给下游企业带来成本压力。公司年中亦实行调价，目前板材涨幅估计约 8%， 为营收增长带来积极影响。 加之下半年历史需求高于上半年， 我们预计公司全年业绩增速或可提至 13%左右。　　产能稳步提升 扩张性市场策略， 长期看公司份额提升值得期待。 由于下半年存消费高峰， 加之公司常熟新厂近 1100 万平产能下半年投产，公司 16 年总产能将超 8000 万平。 根据 2015 年年报显示覆铜板产能超过 7300 万平，实际生产超过 6300 万平。与之对应，产能扩张的同时，公司采取积极扩张的市场策略， 公司调价幅度或稍低于竞争对手。在保障产品性能的前提下，生益科技通过积极有效的成本管控和市场策略消化产能， 全球份额进一步提升值得期待，形成估值提升基础。　　以工匠精神专注 CCL 智造、精造， 保障品质,优化成本管控增强盈利能力。 公司严产业链布局中并未涉及上下游，而是专注 CCL 制造。同时公司较早储备了高导散热、高频电路基材、高密度基材、挠性覆铜板(FCCL, 又称柔性覆铜板)等中高端技术，具备持续创新的能力。通过现代化的生产线和严控原材料供给，保障产品优良品质；并积极通过科学管理进行成本管控，增强企业盈利能力。　　盈利预测与估值： 公司 16-18 年 EPS： 0.49、 0.56、 0.65 元，对应PE 分别为 21、 19、 16 倍。 目标价 12.5 元， “强烈推荐”评级。　　风险提示： 人才流失风险， 市场竞争加剧风险。 今日最新研究报告

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