公告日期：2016-08-26

广东生益科技股份有限公司SHENGYITECHNOLOGYCO., LTD特种覆铜板项目可行性分析报告2016年8月目 录1.项目实施的必要性2.我司的竞争优势3.项目扩产方案4.生产方法和工艺流程5.管理体系与人力资源配置6.项目经济效益分析7.环境保护与工业安全8.项目实施进度计划一.项目实施的必要性一般情况下，像射频(RF)和微波(MW) 这类工作频率在1GHz以上的电路可以定义为高频电路。从2G时代开始，直至我们目前所熟知的4G基站，包括TD天线和FDD天线，都在大量使用高频电路板，而航空航天等特殊领域则长期需要基于高频覆铜板的电子模块。这都对特种覆铜板产生规模巨大的需求。根据2015年度PRISMARK的报告可知，全球刚性覆铜板为$9299M,其中特种基板材占比17.7%，即$1646M，这其中高频覆铜板占了相当大的比例。随着通信行业往高频段方向的演变，各种电子设备的电路高频化趋势对线路板提出了更高的要求。在无线宽带网络、通信产品、卫星通信、卫星导航、汽车电子等领域的发展都在推动电子设备向高频及高速化方向发展。最终这些电路都有赖于高频覆铜板才能得以实现。但是，目前在高频覆铜板这个细分领域，高频覆铜板作为中国电子产业链的关键一环，长期受制于海外企业，技术封锁和产品垄断的特点很明显，国外技术领先型企业牢牢占据了高端领域，市场集聚度相当高。由于高频覆铜板在国民经济中的重要性，在2015年度，高频覆铜板包括被列入工信部的工业强基的专项行动实施方案，该方案中专门有提到“关键基础材料工程化、产业化重点支持航空航天用高温合金和记忆合金、核用高纯硼酸、聚四氟乙烯纤维及滤料、高频覆铜板、片式电容器用介质材料等方向，提升材料保障能力。”因此，基于行业发展趋势和国家的整体战略要求，生益科技作为国家电子电路基材行业的领军企业，有责任由义务积极介入特种覆铜板（高频）领域，担当打破国外技术和垄断的先行者，这也是落实公司战略发展要求的一个关键举措。二.我司的竞争优势2.1 竞争态势分析在业内，高频覆铜板领域国外进口厂商的技术实力和市场占有率都相当高，而且近年来业内相关公司的并购也强化了现阶段的龙头公司的技术和市场优势地位。当然，国内也有许多公司聚焦在这块细分领域，毕竟国内市场需求多样化，都在尝试推出对应的高频产品来分一杯羹。但这些公司市场份额很小，产品技术水平层次低，除了少数几家外，其余的基本没有量产化。2.2 产业链突破简析据了解，在天线级产品领域，中国天线终端厂家占据全球Top的10中的五席，天线发货数量约占全球总量的50%。中国国内天线市场占据全球半壁江山。同时也有相当一部分我司的主要中资PCB客户进入此细分领域，中资产业链是我们可以倚重并进行在高频板领域进行突破的关键产业链条。2.3 我司在高频覆铜板领域的SWOT分析。新领域的进入、认证直至批量订单往往都需要一个较长时间来培育品牌和影响力。生益科技在FR-4领域有着相当高的市场影响力，但是在高频产品领域还有相当长的一段路要走。我们应充分利用生益科技的品牌优势和营销协同优势。根据公司知识产权室所做的情报分析，并在其分析基础上结合项目实际现状进行如下SWOT分析。通过SWOT分析验证了我司具备如下几点差异化优势：现有产品与本项目待开发的产品有共同客户群，具备营销协同优势；有多年的自有知识产权积累优势；作为本土企业，在生产、服务、交货方面更具比较优势；基于中国电子产业在国际产业合作中地位的上升，我司和国内龙头企业合作，具备一定的市场前瞻性判断优势。综上所述，随着全球电子电路行业的一个主流方向是高频化，并伴随市场热点带动产品需求的持续稳定发展。同时基于公司的战略方向和资源禀赋，公司现有的产品种类已经无法满足高频市场需求。而现在正是有技术实力和市场营销能力的企业扩张产能的良好时机。它将影响着全球电子基材行业的产业布局，决定着我们企业未来的发展前景。三.项目扩产方案3-1 公司方案1、注册资本：人民币10,000万元2、注册地址：江苏省苏州市（拟定）3、经营范围：设计、生产、销售特种覆铜板及粘结片4、出资额、出资比例及出资方式出资人 出资额（万元） ……[点击查看原文][查看历史公告]

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