上海新阳300236半导体材料市场空间巨大半导体材料产业分布广泛，种类众多，目前主要包括硅和硅基材、光刻胶、高纯化学试剂、电子气体、 靶材、抛光液等。以半导体产业链上下游来分类，半导体材料可以分为晶圆制造材料和封装材料。我们在wx公众h（策略帮）里统计2016 年全球半导体材料销售额为 443 亿 美元，与 2015 年相比销售收入增长了 1.1%。晶圆制造材料和封装材料分别为 247 亿美元和 196 亿美元,分别增长了 3.1%和 1.4%。从中国半导体材料市场规模增长的角度来看，2006 年中国大陆市场销售额为 23.8 亿美 元，到 2016 年达到 65.3 亿美元，复合年均增速为 11.06%，远高于同期全球市场的 1.75 %。 中国大陆市场规模在全球占比也由 6%提升至 15%。半导体专用材料细分领域龙头企业上海新阳是国内半导体专用材料细分领域龙头企业，研发实力雄厚。公司下游客户包括长电、华天、通富、中芯国际等国内龙头封测厂和Foundry。2008年以来，公司三次承接国家“02专项”，研发实力雄厚，其超纯电镀液产品可覆盖到28nm技术节点，是中芯国际的基准材料，用量已超50%。公司已经被台湾积体电路制造公司（TSMC）列入合格供应商名录，并正在进行产品验证事宜。另外，公司从今年起开始立项开发高分辨率光刻胶产品，剑指国内长期空白的193nm光刻胶，已于去年12月申报“02专项”，目前项目仍在评审立项。高分辨率光刻胶目前国内半导体光刻胶市场约 20 亿元，国内生产企业普遍规模较小、产品质量不高， 与国外企业差距较大。其中在半导体光刻胶领域国内主要为 g/i 线以上的光刻胶，高端产 品需大量进口。集成电路四大功能性化学材料中，光刻胶用量所占比重最大，也是我国该领域中的唯 一空白。公司于 2016 年 12 月申报了国家 02 专项“高分辨率光刻胶与先进封装光刻胶产品开发与产业化”项目，目前项目评审立项在进行当中。不论是否获得 02 专项支持公司都将从今年开始立项开发高分辨率光刻胶，起点从 193nm 光刻胶做起，目前立项开发方案在讨 论制定中。公司会采取引进合作，和有高端光刻胶技术或产品的公司合作，引进高端技术团队开发。预计今年年内看到样品。大硅片填补国内空白2014 年 5 月 21 日，上海新阳与兴森科技、上海新傲科技股份有限公司、张汝京博士签 订《大硅片项目合作投资协议》，拟共同投资设立“上海新昇半导体科技有限公司”,承担 300 毫米半导体硅片项目，填补国内空白。300mm 大硅片技术壁垒较高，其制作工艺包括拉晶、成型、抛光、清洗和外延等流 程。由于大硅片涉及工艺复杂，生产线设备多数需要通过进口，建设良率符合要求， 能持续量产的生产线难度较大。上海新昇的 300mm 大硅片生产线是近年来全球唯一新增产能，弥补了我国半导体产业 链上缺失的一环，是实现 300mm 大硅片国产化的重要条件。该项目建成后将形成月产 15 万 片 300mm 大硅片的生产规模。项目达产后，可根据市场需求追加投资，扩大产能至月产 60 万片。上海新昇自 2016 年 10 月 31 日成功生产出第一根 300mm 晶棒后，连续生产出长度超过 1.8m 的晶棒，在质与量上不断提升。截止目前，上海新昇半导体科技有限公司产品已进入试生产阶段，产能为3万片/月，从 3 月份开始已经向国内部分晶圆厂提供样品进行认证， 从 4 月开始已有挡片、陪片、测试片等产品实现销售，预计量产时间 2018 年 6 月。与中芯国际、武汉新芯、华力微电子三家公司签署了采购意向性协议，销售前景明朗。在大硅片持续涨价的环境下，大硅片将持续为公司带来丰厚的利润。市场主流下的进口替代自2009年开始，300mm 硅片出片量首次超过 50%，取代 200mm 硅片成为全球硅圆片需求的主流。2016 年 300mm 硅片市占率已经达到 70%,预计 2017 年市占率将大于 75%。同时 Intel、TSMC、ASML 纷纷退出全球 18 寸晶圆(450mm)制程研发，短时间内 18 寸晶圆难以量产，因此 300mm 硅片将持续作为全球硅晶圆市场的主流产品。根据数据统计，2016 下半年全球 300mm 硅片的需求已经达到 520 万片／月，2017 年和 2018 年全球 300mm 硅片的需求分别为 550 万片／月和 570 万片／月。目前，300mm 硅片主要用于生产 90nm-28nm 及以下 特征尺寸（16nm 和 14nm）的存储器、数字电路芯片及混合信号电路芯片。中国的半导体市场需求已占到全球市场需求的 30%左右。 但是 300mm 大硅片垄断形势十分明显，全球 300mm 晶圆几乎被日本信越、日本 SUMCO、台湾 Global Wafer、德国 Siltronic 和韩国 LG Siltron 等五家企业垄断，总销售份额达 92%。 其中，原本排名第 6 大的环球晶圆，今年正式并购 SunEdison，一举成为全球第三大硅晶圆 供货商，月产能涵盖 12 寸晶圆达 75 万片、8 寸晶圆 100 万片、6 寸及以下晶圆达 83 万片， 全球市占率跃升为 17%。上海新昇的 300mm 大硅片生产线是近年来全球唯一新增产能，弥补了我国半导体产业 链上缺失的一环，有望受益于 300mm 大硅片国产化，实现进口替代。发展潜力公司作为国内晶圆级化学品龙头企业，电镀液等产品率先打破国外垄断，下游客户均为国内龙头封测厂和Foundry，涉足300mm大硅片、晶圆级封装湿制程设备及高分辨率光刻胶领域，行业壁垒极高，均是国内空白。我们在wx公众h（CLB592）里认为公司受益于下游半导体行业产能不断向国内转移及国家对IC产业的大力扶持，未来市场空间巨大。免责声明：投资观点仅供参考，不构成买卖投资依据。

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