华为启动芯片塔山计划，寻求芯片集成电路合作伙伴，甚至收购。欧比特拥有自己知识产权

柏收轩

(发表于: 欧比特股吧更新时间: 2020-10-09 16:50:45)

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华为启动芯片塔山计划，寻求芯片集成电路合作伙伴，甚至收购。欧比特拥有自己知识产权

华为启动芯片塔山计划，寻求芯片集成电路合作伙伴，甚至收购。欧比特拥有自己知识产权的EDA芯片集成电路设计软件，而且生产军工级芯片能力，全国具备国产核心资产自控的EDA芯片设计软件屈指可数，欧比特想象空间被打开。

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韦今招

100个涨停你满意波[偷笑]

2020-08-12 17:29:21
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苏哀

光棍多！自x的多了！

2020-08-12 17:32:27
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柯李旺

允许你有梦想

2020-08-12 17:34:50
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伊口

参股合作

2020-08-12 18:17:49
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蒙昨泉

我还有window系统呢，欧比特的软件是买人家来应用的。

2020-08-12 19:19:21
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锺行城

华为一旦介入，就加入鸿蒙系统生态链，鸿蒙+欧比特芯片集成电路设计软件

景租宜：华为与欧比特合作的可能性微乎其微，概率几乎为零

翟革切：国内就两家EDA芯片集成电路软件平台公司，华大九天和欧比特，华大九天肯定华为吃不了，参股单位太多，光参股华大九天申通地铁假芯片软件概念，都搞了7个连续涨停。华为收购欧比特这种小公司还是非常有可能。

荀票：此eda非彼eda

2020-08-12 20:48:15
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吉仍帖

虽然我也持有欧比特股票，希望它涨，毕竟中国股市只有做多才能赚钱，，，，，，但是这个塔山计划看起来不靠谱的样子，而现在芯片技术有了另外一个发展方向，就是碳基芯片，这个才是有可能弯道超车的新技术。而那个塔山计划，至少看起来还是用同样的技术另起炉灶追赶的样子，这样还是会受到制造设备和专利壁垒的阻碍的

2020-08-12 21:23:18
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米切泉

先弄个故事把股价涨起来就行。

2020-08-12 22:12:21
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郗恰夷

吹牛逼不犯法，有可能实现呢！梦里都有

2020-08-12 23:16:06
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麴知前

这个点抓的准。

2020-08-12 23:16:42
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双利

这只猫，估计是格格巫派来的，不是只好猫[惊吓]

闵徒春：你小时候没少看电视

2020-08-12 23:45:59
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魏姝

现在情况不一样，华为塔山计划开始实施，寻找货真价实的公司，申通地铁是一个参股华大九天假芯片集成电路设计软件概念。

敖恩恩：股价走势反应一切。申通地铁几个涨停，欧比特涨了没有？

2020-08-13 00:38:59
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何住

华大九天，欧比特，芯片集成电路软件平台稀缺资源。

2020-08-13 00:42:21
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高记侍

申通铁底，你们几个月碰瓷一次了，现在又碰瓷一次，申通地铁得罪你们了吗

2020-08-13 09:30:35
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滕忘沓

华为已经辟谣塔山计划是网传了~感觉华为也没那么傻，跟着别人股后面跑有啥意思~ 华为这种真国际级大科技公司，想弄芯片，也一定是全新的技术路线~

2020-08-13 09:50:44
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翁太

公司集成电路EDA设计平台主要包括硬件设计平台、软件设计平台及芯片验证平台三个部分。其中硬件设计平台主要包括用于设计的高性能运算服务器，管理服务器及登录终端等；软件设计平台包括：IP核、专用设计库、设计输入软件、设计仿真软件、设计综合软件、设计验证软件等；芯片验证平台包括：专用测试软件、测试设备、测试机台等，服务于SOC、通信总线、SIP、人工智能芯片等产品的验证。公司集成电路EDA设计平台从2003年开始建设，并配合公司的研发工作逐步完善，可实现芯片设计、仿真、测试、验证等功能，满足公司业务需求。整个平台的投资总额约2300万元，目前使用状态良好。公司通过使用该EDA设计平台先后成功开发出了SPARCV8单核系列处理器SOC芯片S698-T、S698-MIL等，SPARCV8多核系列处理器SOC芯片S698PM、S698P4等，以及1553B、ARINC429等通信接口芯片。该平台通过购买、自研相结合的方式建设完成；购买的部分包括：设计输入软件、仿真软件、信号分析软件及功耗分析软件，用于芯片的设计、仿真及分析验证；自研的部分主要集中在验证平台，具有自主知识产权，属于定制化设计。公司集成电路EDA设计平台建设主要满足公司自己内部的研发使用需求，不对外销售。 2.你公司前期披露的公告显示，公司高性能嵌入式人工智能芯片等项目具体的开发工作交由外部单位进行，2019年你公司符合资本化条件的研发项目中，委外设计和开发金额占研发投入资本化金额的94%。请补充说明大量委外设计和开发是否符合公司所在行业惯例以及公司是否具备独立的研发能力和主要产品生产能力，公司开发的人工智能芯片的具体应用领域、实现收入情况或预计实现收入的时间，并就相关业务开展中存在的风险进行充分提示。公司回复：公司高性能嵌入式人工智能芯片项目并非完全委外设计，而是采用合作开发的方式，即芯片的产品调研、产品定义、前期预研、芯片前端设计以及部分仿真验证均由公司自主完成，而芯片后端设计、芯片封装设计、芯片生产等主要是委托第三方完成。该芯片项目于2018年启动，先后投入了约1000万元的研发支出并于当期予以费用化，主要进行了项目前期调研、项目需求分析、项目可行性分析、技术摸底和技术预研工作，技术预研工作包括：嵌入式AI系统仿真验证平台的研制、人工智能芯片关键AI模块仿真验证等。预研过程中解决了多个关键问题，突破核心技术壁垒，为后续研发奠定基础。上述前期工作完成后，项目基本不存在重大的技术障碍，2019年项目开始进入开发实施阶段，故2019年开始将相关开发支出按照会计准则的相关规定进行资本化处理。芯片行业的产业链较长，合作分工是行业内的通行惯例。一般情况下，芯片设计公司负责完成芯片的前、后端设计，甚至仅需完成芯片的前端设计，后续的芯片流片、芯片封装交由第三方完成。公司之前成功研发的项目（例如：SPARCV8系列处理器SOC芯片）均系按照该模式完成，芯片项目的成本主要为包含在委外支出的IP购买、芯片流片、芯片封装等费用。因此，公司高性能嵌入式人工智能芯片项目的开发符合行业惯例。公司深耕航空航天领域近二十年，致力于嵌入式SOC处理器芯片、SIP立体封装模块/系统、EMBC宇航总线控制系统的研制、设计、生产和销售，是国内首家设计出SPARCV8架构处理器芯片的公司，率先推出了基于SPARCV8架构的宇航核心处理器型谱序列技术产品，设计并生产了从单核到四核、从100MIPS到3000MIPS处理能力等系列化宇航处理器芯片技术产品。公司的人工智能芯片的应用领域包括：航空航天、智能安防、机器人、AIoT、智能制造、智慧交通等；预计于2020年完成芯片生产、测试、验证工作，于2021年实现收入。人工智能芯片项目已在前期经过了大量的预研和充分的验证，但由于技术发展日新月异，行业技术及产品更新较快，项目存在一定的技术风险；本项目市场总体向好，需求旺盛，但由于行业竞争日益加剧，需求波动较大，项目存在一定的市场风险；此外芯片生产受当前国际环境的影响，在海外市场拓展方面存在一定的不确定因素。 3.请补充说明你公司是否存在应披露未披露事项以及筹划中的重大事项的最新进展。公司回复：公司目前正在筹划非公开发行股份募集资金项目，具体情况详见公司于2020年3月9日披露的相关公告。鉴于公司2019年度财务报告的审计意见为保留意见，根据《创业板上市公司证券发行管理暂行办法》的要求，公司需消除保留事项的影响后再继续推进本次非公开发行事项。目前公司正在积极应对关于李小明违规担保的诉讼事项，努力消除该诉讼事项带来的影响。除上述事项外，公司不存在其他应披露未披露事项以及筹划中的重大事项。

2020-08-13 10:12:47
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沈佩力

吹吧，我是出了

2020-08-13 11:12:01
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富甘

你主子要出货啊

2020-08-13 11:13:39
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终皈

特超茅台

2020-08-13 11:56:07
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王埋旬

20问题不大

2020-08-13 13:24:37
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