向特定对象发行 A 股股票预案　单位：万元　

序号 ------------------项目名称--------- 预计投资总额------ 拟投入募集资金金额

1 8 英寸 MEMS 国际代工线建设项目------- 259,752.00------ 79,051.98　

2 MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目---- 32,580.00-------32,580.00　

3MEMS 先进封装测试研发及产线建设项目-- 71,080.00------- 71,080.00　

4 补充流动资金------------------------------ 60,000.00 -------60,000.00

　合计 ---------------------------------------423,412.00 -------242,711.98　

先进封装， 指相对金属、陶瓷等传统封装工艺具有一定先进性的封装技术，主要优势为尺寸更小、功能更多、相对便宜，代表性技术包括Flip Chip (倒装芯片)、TSV、Fan-Out等。

异质异构， 指基于不同衬底，并具有不同结构的半导体制造工艺。

MEMS高频通信器件制造工艺开发项目 ，开展面对高频通信MEMS器件制造工艺开发研究活动，依托现有的MEMS制造能力基础，在高频通信领域重点积累前瞻性工艺技术，推动高频通信及终端应用的MEMS器件产品的国产化替代及产业规模化发展 。MEMS高频微同轴结构晶圆级制造工艺能够解决传统工艺的不足，具有高频状态低损耗、低噪音、散热能力良好的特点，使得以新MEMS工艺制造的高频通信器件能够广泛应用于卫星接收、基站、导航、医疗、运输、仓储等各类领域。赛莱克斯国际为赛微电子的全资子公司，为本项目的实施主体。本项目主要针对特殊压电薄膜沉积技术、基于厚硅晶圆的TSV技术、多晶圆永久键合技术、微空腔同轴传输结构技术、Fan-Out技术、多晶圆临时键合/拆键合技术进行研发，并基于相关技术研发成果，开展多MEMS高频器件晶圆级异质异构集成工艺和成套集成技术的研发。

高频通信的快速发展为MEMS产业带来巨大市场需求高频通信已成为一种必然的发展趋势，随着全球5G网络建设的全面铺开，社会对于5G及相关产业的投资迅速增加，带动5G通信设备、芯片、终端等上下游产业链加速前进，推动相关软硬件产品丰富迭代，形成庞大的5G采购和消费需求。同时，随着5G与产业的融合互动，5G服务产品和内容也将日益丰富，5G生态体系不断完善，最终形成一个正向不断循环、共同繁荣发展的高频通信产业。中国是全球最大的移动通信市场，无论是用户规模、市场体量还是服务应用都居于世界领先水平，MEMS高频通信产品作为5G通信终端设备的重要部件，技术含量高并且符合国家战略发展方向，未来产业发展前景良好，与高频通信器件制造相关的市场需求将大幅上升。

公司开展MEMS高频通信器件制造工艺开发，对于赛莱克斯国际MEMS业务的全球发展具有战略意义，将使得公司在为知名通信厂商提供服务的基础上，进一步保持自身在全球MEMS制造领域的领先竞争优势。

本项目属于技术开发活动，将促进公司MEMS业务的整体发展，不对具体的直接经济效益进行测算。

MEMS先进封装测试研发及产线建设项目 ，项目实施主体 北京聚能海芯半导体制造有限公司；项目设计产能 提供集成封装、测试服务，月产能为1万片；项目产品大类 面向硅麦克风、压力、惯性、光学、RF、生物医疗等MEMS产品的集成封装、测试服务 ；项目经济效益项目完全达产后，预计可新增年平均销售收入约131,384万元，新增年平均净利润19,775万元，所得税后内部收益率为25.15%，所得税后投资回收期为5年（含建设期）。

　布局先进封装测试是公司深化拓展MEMS产业链的重要举措，能够提高公司在MEMS器件制造业界的综合竞争力，拓宽公司的生产能力和服务能力，有利于公司逐步整合完善产业链，符合公司长期战略发展规划。

公司相关专利技术可以推广移植至2.5D和3D晶圆级先进集成封装平台，可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供保障。公司本次实施的MEMS先进封装测试研发及产线建设项目为MEMS晶圆代工业务的强势延伸，所面临的市场环境与公司现有业务具有高度相关性与紧密性，能够增加公司产业服务附加值，同行业庞大且不断增长的客户资源能够为公司未来MEMS先进封装测试业务的发展和产能的消化提供可靠的支持。

重大资产重组项目：MEMS高频通信器件制造工艺开发项目、MEMS先进封装测试研发及产线建设项目，其战略意义支持下周一（14日）起20%连续20个板。

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