关注

(发表于: 中芯国际股吧   更新时间: 2020-10-19 14:48:01)
关注

  作为中国大陆规模最大、技术最先进、覆盖技术节点最广的纯晶圆代工企业和大陆唯一具备FinFET光掩模量产能力企业,中芯国际主营芯片代工逻辑芯片类型涵盖处理器、移动基带、无线互联芯片、数字电视、机顶盒、智能卡、消费性应用领域,特色工艺芯片涵盖电源/模拟、高压驱动、嵌入式非挥发性存储、非易失性存储、混合信号/射频、图像传感器等领域。嵌入式非挥发性存储技术、非易失性存储技术、混合信号/射频技术、图像传感器技术国内领先,其他各型芯片生产技术均达到国际先进、国际领先水平,14nm光掩模性能、质量、良率和交货周期均达业界领先水平。

  公司拥有国内最大、最先进的光掩模制造设施和最专业工艺研发团队,能量产14nm及以下技术节点光掩模产品;拥有12吋14nm以下晶圆代工生产线3条(上海、南方各1条和控股1条)、180-55nm1条、65-24nm1条,8吋350-90nm生产线2条(天津、深圳各1条 )、350-150nm 1条,另有深圳在建1条,江阴控股的12吋凸块加工合资厂1条,意大利控股的8吋晶圆厂1条,提供 0.35um-28nm晶圆(14nmFinFET、大陆最先进24nm特殊存储器、40nm高性能图像传感器等特色工艺)代工与技术服务。

  2019年8月 FinFET 14nm 技術成功量產(智能手机SoC,良率95%,2019年底产能0.35万片/月,2020年1月接手华为14nm芯片订单,2020年7月14nm产能0.9万片/月,2020年底将达到1.5万片/月,2021年底2.5万片/月,待上海两条14nm产能7万片/月达产后,上海将实现350-14nm 12吋9.2万片/月产能,8吋11万片/月产能);12nm工艺研發进入客戶導入期。

  主要客户海思半导体(HiSilicon)、高通(Qualcomm)和FPC(瑞典公司,生产指纹传感器)。2019年11月产能达42.175万片,在建产能9.825万片/月,产能利用率96.8%,预计2024年产能达85.6万片/月。公司计划2020年进行中芯北方12吋晶圆厂扩产、兴建上海14nm FinFET工艺12 吋晶圆厂,昨天公告将与北京开发区管委会合资建设28nm及以上集成电路项目。在国家意志发展芯片产业的当前,公司值得关注。

声明:如本站内容不慎侵犯了您的权益,请联系邮箱:wangshiyuan@epins.cn 我们将迅速删除。

  • 鲍栗
    没有最高只有更高

    郜旨: 打爆唱空和做空中国龙头科技的黑恶资本,让它们赔光最后一个铜板,东方的太阳冉冉升起,西方的月亮黯然陨落,超过烂苹果12.88万亿人民币市值是天道使然。

    2020-08-01 15:34:53

    回复

  • 尚育朔
    关注公司,不是关注股价。因为股价是机构资金决定的。

    融和: 这波可能跌到位了?

    祝足有: 今天52.8元进了点,不知会否被套

    2020-08-01 15:36:41

    回复

  • 别俸反
    但愿是又一个中国的茅台
    2020-08-01 15:44:32

    回复

  • 东戊吟
    [献花][献花][献花][献花][献花]
    2020-08-01 15:55:18

    回复

  • 蒋捕
    终于可以关注了。 [献花][献花][献花][献花][献花]
    2020-08-01 21:54:52

    回复

  • 蔺泌带
    楼主看好的差不到哪里。关注! [献花]
    2020-08-02 09:22:23

    回复

  • 融吴耘
    报个到
    2020-08-02 18:23:41

    回复

  • 刘秀埋
    据称,中芯国际与北京开发区管委会合资项目首期计划投资76亿美元合人民币530亿元(其中北京开发区管委会将寻求第三方投资项目49%)。首期项目建成12吋28nm以上晶圆产能10万片/月(市场上仍对28nm及以上制程芯片的需求庞大)。二期项目将根据市场和客户需要适时启动。 中芯国际在中国芯片制造技术薄弱、国内需求迫切而巨大的市场推动下,有望获得巨大发展。

    韶艾: 股市就是涨和跌,涨了得意忘形,跌了哭爹喊娘,没有人逼你炒股,涨了你笑纳,跌了你也要受你着。没有人说你炒股就应该赚钱,就一定能赚钱。没有心理承受能力建议立即马上离开。看好的留下,不看好的赶快走,以为唱空别人就听你的了???一厢情愿白日做梦。主力有主力的规划,不是你唱空唱多就会对他们有什么影响,发展强大不会是一蹴而就,想赚快钱的请绕行。

    冉悟斌: 最黑暗的时刻,也是最好的时刻,机会只青睐有缘人!

    2020-08-02 22:31:23

    回复

  • 晁剪。
    今天会怎么样?
    2020-08-03 08:56:05

    回复

  • 宋畜刚
    今天属强势
    2020-08-03 12:03:33

    回复

  • 纪振奇
    中微MOCVD深紫外LED设备(工业和民用领域消毒杀菌设备)PrismoHiT3量产
    2020-08-03 19:14:18

    回复

  • 璩牡更
    明天中芯可能跌哟
    2020-08-03 19:18:08

    回复

  • 符祝艾
         联电因受惠于无线网络、面板驱动IC等28/22nm晶圆需求增长,28/22nm晶圆代工订单大增,二季度产能利用率提升至满载水平(98%),相关制程营收占比明显提升,预计三季度28/22nm芯片设计定案数量大幅增加,产能持续满载。      说明市场上较大制程的芯片需求仍然很大,中芯国际现在成熟技术正是用武之地。在全球规模最大的国内芯片制造市场,其国产替代迫切的眼下,中芯国际产能是解决需求的关键,也是公司发展的关键。中芯国际值得期待!

    卢木座: 洗盘结束,明天一柱擎天,打爆唱空和做空中国龙头科技的黑恶资本,让它们赔光最后一个铜板,东方的太阳冉冉升起,西方的月亮黯然陨落,超过烂苹果12.88万亿人民币市值是天道使然。

    饶活仆: 赞同。

    2020-08-03 19:33:26

    回复

  • 路同哇
    国产读写器芯片年底量产
    2020-08-04 08:21:26

    回复

  • 颜屏
    国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》释放一下行业利好: 关于财税政策   1、国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米(含),且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第十年免征企业所得税。   2、国家鼓励的集成电路线宽小于65纳米(含),且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第五年免征企业所得税,第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。   3、国家鼓励的集成电路线宽小于130纳米(含),且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。   4、国家鼓励的线宽小于130纳米(含)的集成电路生产企业纳税年度发生的亏损,准予向以后年度结转,总结转年限最长不得超过10年。   5、国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业,自获利年度起,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。   6、国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业,自获利年度起,第一年至第五年免征企业所得税,接续年度减按10%的税率征收企业所得税。   7、集成电路设计企业、软件企业在本政策实施以前年度的企业所得税,按照国发〔2011〕4号文件明确的企业所得税“两免三减半”优惠政策执行。   8、继续实施集成电路企业和软件企业增值税优惠政策。   关于投融资政策   9、鼓励和支持集成电路企业、软件企业加强资源整合,对企业按照市场化原则进行的重组并购,国务院有关部门和地方政府要积极支持引导,不得设置法律法规政策以外的各种形式的限制条件。   10、充分利用国家和地方现有的政府投资基金支持集成电路产业和软件产业发展,鼓励社会资本按照市场化原则,多渠道筹资,设立投资基金,提高基金市场化水平。   11、在风险可控、商业可持续的前提下,加大对重大项目的金融支持力度;引导保险资金开展股权投资;支持银行理财公司、保险、信托等非银行金融机构发起设立专门性资管产品。   12、鼓励支持符合条件的企业在科创板、创业板上市融资,通畅相关企业原始股东的退出渠道。通过不同层次的资本市场为不同发展阶段的集成电路企业和软件企业提供股权融资、股权转让等服务,拓展直接融资渠道,提高直接融资比重。   研究开发政策   13、聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发,不断探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制。   人才政策   14、进一步加强高校集成电路和软件专业建设,加快推进集成电路一级学科设置工作,紧密结合产业发展需求及时调整课程设置、教学计划和教学方式,努力培养复合型、实用型的高水平人才。   15、鼓励有条件的高校采取与集成电路企业合作的方式,加快推进示范性微电子学院建设。   知识产权政策   16、鼓励企业进行集成电路布图设计专有权、软件著作权登记。支持集成电路企业和软件企业依法申请知识产权,对符合有关规定的,可给予相关支持。大力发展集成电路和软件相关知识产权服务。   市场应用政策   17、通过政策引导,以市场应用为牵引,加大对集成电路和软件创新产品的推广力度,带动技术和产业不断升级。   国际合作政策   18、深化集成电路产业和软件产业全球合作,积极为国际企业在华投资发展营造良好环境。鼓励国内高校和科研院所加强与海外高水平大学和研究机构的合作,鼓励国际企业在华建设研发中心。加强国内行业协会与国际行业组织的沟通交流,支持国内企业在境内外与国际企业开展合作,深度参与国际市场分工协作和国际标准制定。   19、推动集成电路产业和软件产业“走出去”。便利国内企业在境外共建研发中心,更好利用国际创新资源提升产业发展水平。国家发展改革委、商务部等有关部门提高服务水平,为企业开展投资等合作营造良好环境。   20、凡在中国境内设立的符合条件的集成电路企业(含设计、生产、封装、测试、装备、材料企业)和软件企业,不分所有制性质,均可享受本政策。   3万亿股市迎来利好   《若干政策》中的最大的利好,是出台28纳米芯片税收减免政策,其中,集成电路线宽小于28纳米(含),且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第十年免征企业所得税。

    成屋去: 今天涨停吧

    2020-08-04 21:51:41

    回复

  • 寿社初
    走势弱
    2020-08-05 10:17:49

    回复

  • 昌迎
    套人了
    2020-08-05 17:49:25

    回复

  • 昌求
    需要防止配单机构出货下行
    2020-08-06 07:01:59

    回复

  • 昌求
    柔性电子与印刷电子 传统芯片加工采用的是减材制造技术,也即通过等离子刻蚀或酸液腐蚀将不需要的材料去除,从而形成功能材料的图形结构,即只能在硅基半导体晶圆上制备。微电子打印技术是一种增材制造技术,它不依赖于基体材料及其性质,微电子打印机可以在塑料、纸张、布料等柔性材料表面制造电子器件与电路,因此柔性电子打破了传统的芯片制备工艺。 我国印刷电子从印刷设备、到电子墨水再到基地材料都得到了较好发展,已研制成的微电子打印机,可以打印出太阳能电池、电子元器件、显示器件、传感器等。随着柔性电子的产业化,将改变传统制造芯片的工艺,实现新的芯片生产方式已经不遥远。
    2020-08-06 21:40:30

    回复

  • 孔秧伴
    电闪雷鸣 作者 影响力 发表于 2020-01-20 13:03:11 我国芯片自主产能突破将为高端材料带来巨大增量市场   国外限制下的我国芯片业。作为顶级技术的我国芯片产业,在西方长期封锁和国内“造不如买”思想主导下,与国际先进水平曾落后近三十年。经过后来的努力追赶,虽取得了可喜成绩,然而在芯片制造、重要设备、关键材料受发达国家限制其始终保持着一定代差,尤其是技术含量最高的逻辑控制芯片CPU、高速存储芯片差距还相当大,从而制衡着我国信息产业的健康发展。为了实现芯片产业的自主可控,2014年6月国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》把集成电路产业发展上升为国家战略,其后国家集成电路产业投资基金(大基金)设立并投入产业链各环节,科技部设立《极大规模集成电路制造技术及成套工艺》国家科技重大专项(02专项)重点开展支持产业各环节技术研发。在重磅政策和庞大资金的合力推动下,我国芯片领域进入了技术振兴、高速发展和投资爆棚的新时期,产业跨入了百舸争流的新时代,行业生态环境迎来了适时发展的新春天。由此,我国大陆国产集成电路翻开了产业发展的新篇章。   集成电路自主产能突破的2019。作为芯片领域工艺最复杂、科技含量最高、研制难度最大的CPU和不可替代的关键战略性元器件、技术难度仅次于CPU的存储器芯片,在国产化政策、资金、需求悉数到位并持续加码的推动下,首款单瓦能效比、处理性能达到世界先进水平的自主研发基于桌面电脑、服务器应用的通用CPU-龙芯3A4000(4核)/3B4000(8核)芯片2019年产品化量产出货量达超50万颗,并基本建成包括统一操作系统 UOS 龙芯版基础平台的龙芯CPU软硬件生态链,以中科曙光、浪潮、联想、同方、超越数控等国内整机企业发布了基于龙芯CPU的服务器、云终端、网络安全设备、工控机、计算机、笔记本等产品。当今市场主流64层256Gb NAND闪存和与国际主流DRAM产品同步的19nm 8Gb DDR4芯片相继量产。并且计划2020年一举赶上业界主流水平、量产18nm 128层NAND 闪存(预计2023年全球市占率达到20%);还计划2021年17nm DDR4量产(预计025年全球市占率达8%)。我国CPU和存储器芯片自主产能的突破,意味着中国消费电子被国外大肆收割巨额利润的时代将逐渐成为历史。   国家意志主导下的材料市场。我国2019年在美国实行集成电路对华出口限制的情况下,芯片进口仍然高达3050.112亿$。国家要求2020年国产芯片自给率要达到40%、2025年达到50%(占全球35%),经过近几年的政策、资金双重推动,目前我国集成电路取得了设计全球市占率居第三(达13%),并有华为海思进入全球芯片设计10强(占10强的9.3%);制造有中芯国际进入全球15强、中芯国际与华虹进入全球代工10强(占10强的8.35%),封测有一批企业高端封装技术达到国际先进水平(长电科技进入全球第3、通富微电全球第6、华天科技全球第7)的好成绩,尤其是2019年相继量产并得到广泛应用的国内最高水平的龙芯通用CPU以及当今主流256Gb闪存芯片、8Gb DDR4芯片量产释放的国内新增芯片自主产能,将为包括靶材在内的芯片高端材料国产化替代带来巨大增量市场需求,同时也将为有研新材大尺寸超高纯靶材构建更好的市场环境与国产化替代的巨大增量市场。
    2020-08-07 09:14:39

    回复

快速回复

您需要登录后才可以发帖 登录 | 注册