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锡业股份锡材公司BGA焊锡球于今年九月迎来泰科第一批大单720KK，标志了锡材B
锡业股份锡材公司BGA焊锡球于今年九月迎来泰科第一批大单720KK，标志了锡材B
锡业股份锡材公司BGA焊锡球于今年九月迎来泰科第一批大单720KK，标志了锡材BGA产实现了零的巨大突破，得到了市场认可。泰科电子（TE Connectivity Ltd，纽交所代码TEL，在中国拥有2万多名员工和16个生产基地）。
备注：锡业股份锡材公司同时是华为、富士康等公司的锡焊供应商。
备注：BGA焊锡球，用于硅单芯片集成电路封装，是CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。
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边估一帮蛀虫以掏空上市公司为目的，手握锡、铟二大龙头，再给他融资1千亿照样掏空，你醒醒吧利副峪： 恨不得把管理层全踢下去，自己来当董事长[大笑]，当然，我觉得我还是没这个能力的。
2020-09-25 22:44:07 -
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禹段出焊锡球是为了适应现代微电子工业的发展而开发的新型焊接材料。 作为IC生产中BGA、CSP的重要辅料，焊锡球在现代微电子中应用十分广泛，是笔记本电脑、移动通信设备、计算机主板、发光二极管、液晶显示器、 PDA、数字相照机等产品的功能IC生产过程中必不可少的工艺辅料，特别在大规模集成电路的微缩工艺中起到至关重要的作用。焊锡球的市场需求十分巨 大，每年的增长率近90%，特别是高精度、小直径的锡球规格严重缺货。日本是世界焊锡球的生产大国，控制着国际市场85% 的销售份额2020-09-27 11:26:11 -
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