下游企业跳过封装工艺关系咋挣钱？

荆金要

(发表于: 国星光电股吧更新时间: 2021-04-29 16:55:33)

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下游企业跳过封装工艺关系咋挣钱？

　　现在下游企业如洲明科技直接从上游芯片厂家进货芯片，采用倒装工艺，直接生产终端产品，国星光电以后如果不向上下游延生产业链，就没发混了。现在是下游直接从面粉厂进面粉，直接自己摊大饼了，不需要国星光电去从中搅合了。

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昌町

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黄玟械：洲明科技也有背光工艺

瞿夕崇：州明背光mini LED。肯定是有封装的，不要不懂装懂，瞎掰掰

2020-06-01 09:21:21
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许移尚

国星光电也有做上游，子公司国星半导体有量产mini LED芯片

2020-06-01 09:23:02
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孔身

现在上游led芯片技术在国内已经大面积推广，led芯片厂家已经很多，竞争激烈，产品价格一路下滑，国星在上游竞争中是亏损的。

伊晃条：国星主营业务什么时候亏损过?你仔细研究过这家公司吗？别误导大家！讨论问题要有理有据！

2020-06-01 09:42:51
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尹炭斗

现在看它能否攀上TCL这样的大树作为下游的出路了

2020-06-01 09:46:55
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寇志去

背光才是市场主流是一家之言，两者互有优劣。洲明科技用省下的钱一样可以产生成本优势。

2020-06-01 09:58:29
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韦命

国星光电：您好！MiniLED封装主要包括COB技术和IMD集合封装技术两种方案。COB技术是将LED芯片直接封装到模组基板上，再对每个大单元进行整体模封。而IMD技术（N合1）则是将两组、四组或六组RGB灯珠集成封装在一个小单元中。每种技术路线都有擅长的领域和市场,在P0.X的领域，IMD较COB在快速产业化、良率控制、显示一致性及性价比等方面更具有主流优势。COB封装在技术本身也有优势，但在工艺的关键难点和基础制程能力上始终未能实现突破，从芯片、分选成本、墨色一致性等方面，都制约了成本控制和规模化速度，技术的成熟与完善还任重道远。公司在相关网站发布的《MiniLED道路千万条，谁能上头条？》一文就MiniLED的两种技术路线COB技术和IMD技术优缺点进行了介绍，敬请搜索查阅！同时公司也有COB相关技术储备，并持续关注行业上下游成熟度。公司的扩产进度也将视市场及订单情况灵活调整。感谢您的关注及宝贵建议！

2020-06-01 10:15:38
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水流

国星光电：您好！MiniLED封装主要包括COB技术和IMD集合封装技术两种方案。COB技术是将LED芯片直接封装到模组基板上，再对每个大单元进行整体模封。而IMD技术（N合1）则是将两组、四组或六组RGB灯珠集成封装在一个小单元中。每种技术路线都有擅长的领域和市场,在P0.X的领域，IMD较COB在快速产业化、良率控制、显示一致性及性价比等方面更具有主流优势。COB封装在技术本身也有优势，但在工艺的关键难点和基础制程能力上始终未能实现突破，从芯片、分选成本、墨色一致性等方面，都制约了成本控制和规模化速度，技术的成熟与完善还任重道远。公司在相关网站发布的《MiniLED道路千万条，谁能上头条？》一文就MiniLED的两种技术路线COB技术和IMD技术优缺点进行了介绍，敬请搜索查阅！同时公司也有COB相关技术储备，并持续关注行业上下游成熟度。公司的扩产进度也将视市场及订单情况灵活调整。感谢您的关注及宝贵建议！

2020-06-01 10:16:44
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严峙南

请读年报

2020-06-01 11:57:25
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仲合祝

利亚德也是的，绕过中间封装环节，节约成本。国星即将死于技术创新被市场抛弃。

2020-06-01 13:08:23
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