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光刻机第一股的未来【个人观点供参考,风险自负】
公司自成立以来,以发展国家核心高端装备为宗旨,致力于微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售及服务。进口替代潜力巨大,未来,芯碁微装以“成为国产光刻机世界品牌”为奋斗目标,坚持“光刻改变世界”。
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莫妇玄"高端PCB激光直接成像(LDI)设备升级迭代项目"是公司现有主要产品的技术升级和产能扩产,"晶圆级封装(WLP)直写光刻设备产业化项目"和"平板显示(FPD)光刻设备研发项目"是在现有核心技术上的技术应用延伸,"微纳制造技术研发中心建设项目"是公司在现有产品和核心技术基础上实现技术研发平台升级与整体研发环境的改善。2021-04-12 15:45:48
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鲁秤2019年,为进一步拓展技术应用领域,公司启动晶圆级封装(WLP)直写光刻设备、130-90nm节点的IC掩膜版制版直写光刻设备和OLED显示面板高世代线(G6)量产型直写光刻设备的系统集成技术开发,并于2019年底推出8寸晶圆级封装(WLP)直写光刻设备的样机(WLP-8)。该技术将为后续的更高精度的掩模版光刻技术,精细灰度曝光和三维立体光刻技术的开发打下基础。2021-04-13 06:06:26
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瞿砧汕2019年,结合下游客户应用情况,在PCB领域,公司采用同轴照明的方式解决了白油对位的问题,并开发了不同图形属性的同层差异化对位技术,解决了对位图形的涨缩问题,提高了多层套刻精度;在泛半导体领域,公司对直写光刻设备的对准模块小型化、集成化进行了技术研发,为量产型的OLED显示面板高世代线和晶圆级封装(WLP)直写光刻设备在密集光头成像系统阵列方面提供了高精度多层套刻技术的支撑。2021-04-13 06:27:12
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韶艾1.高端商务显示触屏用直写光刻设备 ,2.晶圆级封装光刻设备 ,3.IC载板曝光设备(MAS 8/MAS 6),4.130-90nm晶圆制版光刻设备研制及产业化项目 ,5.6代线平板显示曝光机(FPD-G6)2021-04-13 06:53:56
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