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6月21日消息,本月举行的2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会上,中国工

贲件员

(发表于: 长电科技股吧   更新时间: 2021-07-09 15:36:05)
6月21日消息,本月举行的2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会上,中国工
6月21日消息,本月举行的2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会上,中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明表示,后摩尔时代中国必须在芯片封装技术方面寻求突破,尤其通过异构集成电路(Heterogeneous integration Circuits)路径,以赶上全球行业领先者。

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  • 翟付他
    好,明天一字板
    2021-06-21 16:57:03

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  • 聂根穿
    [赞][赞][赞]
    2021-06-21 17:13:37

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  • 殳怕自
    牛牛!还是得靠封装!
    2021-06-21 18:17:17

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  • 廖娃町
    好,明天这帮又出货了
    2021-06-21 18:35:22

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  • 璩牛石
    能涨今天早涨了,老是有些沙子那些过期无用的新闻出来安慰自己
    2021-06-21 18:36:32

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  • 蒋捕
    人家说的封装不是封装测试,是集成封装芯片技术,设计端

    羊娜: 呵呵,你也不懂

    2021-06-21 18:49:53

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  • 曹捐
    垃圾票有什么好吹的
    2021-06-21 19:12:16

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  • 步洳恰
    再不要发任何利好 长电就是一坨
    2021-06-21 19:38:36

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  • 柏旱
    有什么关联?
    2021-06-21 20:18:25

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  • 荀坐烙
    异构集成封装 新闻出来后 晶方今天快速回复了有相关技术与专利。不知道主力会不会炒作。
    2021-06-21 23:22:05

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  • 东系仓
    又要跌了
    2021-06-22 01:20:59

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  • 辛常庇
    有没有听说,它要收购酒厂的

    昌彩祖: 长电吞并茅台,改名长茅酒业,

    2021-06-22 09:45:17

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