上涨、下跌的震荡很正常，但企图唱空而低位建仓是不可能的，因为低点完全把控在主力资金手里。通富微电突破年线的回踩正式布局龙回头的机会么？低吸的低点越低越好，就看谁本事大！2022年03月通富微电股权激励价格是17.85元/股，2020年11月通富微电定增32.45亿元价格是18.66元/股，今天20元之下的成交非常少说明什么？空吠唱狂，不必紧张，这些都是潜在的多头正在虎视眈眈盯着回调的通富微电流着口水犹豫不前，但是只要有3%-5%的拉升这些空吠立马迫不及待追涨！通富微电：已具备大规模生产Chiplet封装能力，目前在CPU、GPU、服务器领域正进军5nm领域。记者致电通富微电投资者热线，相关工作人员表示，公司具备Chiplet封装技术，目前先进封装收入占比超过70%。Chiplet属于一种全新的芯片设计和封装工艺，它的生产制造需要整个产业链的协同合作。从程序上来说，芯粒间的互联标准的部分由前道工序厂商把控，而封测厂商们则在封装工艺细节以及芯片/晶圆键合的技术部分发挥着不可替代的作用。　AMD在Chiplet上起步较早，属于第一批研究并实现Chiplet应用的公司。通富微电是AMD在大陆唯一的封测合作伙伴，公司的先进封装已实现大规模产业化生产，先进封装收入占比超过70%。同时公司积极布局Chiplet、2.5D/3D等顶尖封装技术，目前已经在Chiplet封装技术领域取得市场先机，形成先发竞争优势。据了解，2016年通富微电通过收购AMD苏州、槟城两座工厂85%的股权，与AM立了“合资+合作”的深度战略合作关系，并承担了AMD包括笔记本、显卡以及服务器等产品在内的80%以上的封测业务。目前，通富微电已经建成国内高端处理器产品最大量产封测基地。尤其值得关注的是，公司目前已与AMD续签了制造服务协议，有效期到2026年；公司在CPU、GPU、服务器领域立足7nm，进阶5nm，目前已实现5nm产品的工艺能力和认证，未来将助力CPU客户高端进阶，此前AMD的7nm锐龙5000正是由通富微电负责封测。$苏州固锝(SZ002079)$$晶方科技(SH603005)$$华天科技(SZ002185)$

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