$太极实业(SH600667)$ $SK海力士

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16日讯，消息称SK海力士为应对人工智能半导体需求增加，将追加投资高带宽存储器（HBM）产线，目标将HBM产能扩大2倍。 (台湾电子时报)SK海力士是全球第二大存储芯片制造商，是世界前三大DRAM制造商之一。海力士半导体(SKHynixInc)SK海力士宣布公司已经量产了HBM3 DRAM芯片，并将供货英伟达。因此英伟达的Tensor Core GPU将成为首先配备HBM3 DRAM的GPU。SK海力士在第一季度财报中指出，大型语言模型和AIGC的开发和商用化，将带动HBM（高带宽内存）的需求上扬。

太极实业同海力士成立合资公司海太半导体，从事DRAM芯片封测业务，目前公司投资已经收到成效，成功转型为半导体企业，盈利能力也有所提升。公司半导体业务主要是为海力士的DRAM产品提供后工序服务。 海力士是以生产DRAM、NANDFlash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商，目前在韩国有一条8英寸晶圆生产线和两条12英寸晶圆生产线，在中国无锡有一条12英寸晶圆生产线。太极半导体通过了终端客户华为的审核，是华为的二级供应商。获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持股比例占总股本比例为4%。太极实业半导体业务即是为 DRAM 和 NAND Flash 等集成电路 产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序服务。半导体封测业务依托子公司海太半导体和太极半导体开展，其中海太半导体从事半导体产品 的封装、封装测试、模组装配和模组测试等业务；太极半导体从事半导体产品的封装及测试、模 组装配，并提供售后服务。太极实业和海力士的的合资公司海太半导体随着人工智能服务器芯片的需求的爆发性增长，其业务需求量和毛利的想象空间是值得期待的。今天聊一聊存储领域的新技术：HBM3类似chatgpt这样的AI应用需要极其庞大的算力支持，算力和数据成就了chatgpt。。“要致富，先修路”，人工智能想要大发展，底层基础设施建设必不可少，算力+存储等基础设施将是最先受益的方向。个人认为当下A股算力和共封装光学（CPO）概念相关标的已经有不小的涨幅，HBM概念的炒作还属于方兴未艾的前期阶段。AI服务器迎来高增长，也将带动高带宽内存（HBM）的繁荣。据TrendForce集邦咨询研究显示，三大原厂HBM市占率分别为SK海力士（SK hynix）50%、三星（Samsung）约40%、美光（Micron）约10%。高阶深度学AI GPU的规格也刺激HBM产品更迭，2023下半年伴随N VIDI A H100与AMD MI300的搭载，三大原厂也已规划相对应规格HBM3的量产。AI芯片一般要实现两大功能，AI训练和AI推理。其中，AI训练需要大量计算和存储资源，离不开高性能存储的支持。而AI推理的场景更加细分，对存储的成本、功耗、部署方式等，提出了多样化的需求。在大模型的训练过程中，内存带宽直接影响了GPU的数据传输速度。一位业内人士称、：“计算和存储是同步进行的，在计算数据量增加的同时，如果存储的带宽不能匹配其数据量，就会造成延迟，势必会影响性能。”当前，新一代HBM3的带宽最高可达819 GB/s，在辅助GPU进行运算时有明显优势。有市场人士透露，英伟达已经将SK海力士的HBM3应用于H100，这也使HBM3在 DRAM 整体表现不佳的情况下实现逆势增长。有消息称，2023年后，三星与SK海力士两家存储大厂的HBM订单增长迅速。HBM3的原价为30美元每GB，如今上涨5倍之多。HBM3 DRAM通过分布式接口与主机计算芯片紧密耦合。接口分为独立通道，每个通道彼此完全独立，通道不一定彼此同步。HBM3 DRAM使用宽接口架构来实现高速、低功耗运行。每个通道接口都维持一个64位数据总线，以双倍数据速率运行。随着英伟达即将使用HBM3 DRAM，数据中心即将迎来新一轮的性能革命。

当前A股跟高带宽存储器（HBM）相关的产业链主要集中在先进封装环节以及存储芯片相关概念个股，因为太极实业和sk海力士有合资公司海太半导体，为海力士的存储产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序服务。如果sk海力士为人工智能GPU提供的高带宽存储器（HBM）产能扩大2倍，那么相关产业链将受益，这就是卖水人的受益逻辑，这可以参照共封装光学（CPO）行业的高景气度。如果看好AI存储芯片和AI服务器市场的快速发展，以及对相关上游企业有发掘的兴趣，可以关注一下高带宽存储器（HBM）相关产业链。大家周末可以做做功课，祝大家投资愉快。

（来源：无己心_股友869A690N78的财富号 2023-06-16 18:45） [点击查看原文]

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