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硕贝德(300322)人工智能卫星通讯无人驾驶新能源车芯片

那到仗

(发表于: 烽火通信股吧   更新时间: 2023-08-10 11:52:07)
硕贝德(300322)人工智能卫星通讯无人驾驶新能源车芯片

换股不好买什么,想买的都高了,趴窝阴跌的也没只个好股,这个业绩差但未来上升空间大,有大客户和国家政策撑着,也退市不了,就她了。

硕贝德(300322)常规概念

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序号概念名称龙头股概念解析
16G概念海能达 中国卫星 世嘉科技据2023年3月6日互动易回复:6G通信...

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2毫米波雷达亚太股份 德赛西威 万安科技2022年11月30日公司互动回复:公司...

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3液冷服务器浪潮信息 光迅科技 飞龙股份据2023年3月31日互动易回复:公司布...

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4富时罗素概念股智度股份 ST大集 大连重工--
5元宇宙联创电子 启明信息 环旭电子公司是全球知名的北美AR/VR品牌厂商F...

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6WiFi 6通宇通讯 华脉科技 共进股份公司已具备WIFI6天线相关的研发设计能...

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7比亚迪概念圣龙股份 襄阳轴承 浙江世宝公司的车载系列天线成功进入北美通用、上海...

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8汽车热管理圣龙股份 德迈仕 合兴股份公司控股子公司东莞市合众导热科技有限公司...

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9卫星导航林州重机 海能达 中国卫星公司已成功开发厘米级高精度卫星导航定位天...

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105G华脉科技 兴民智通 瑞玛精密拟10亿元在广州建设5G产业总部项目;国...

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11融资融券华脉科技 襄阳轴承 浙江世宝公司是融资融券标的股。
12特斯拉优德精密 德迈仕 南方精工2019年半年报披露:在车载客户方面,为...

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13虚拟现实宝明科技 永新光学 联创电子公司是全球知名的北美AR/VR品牌厂商的...

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14无人驾驶浙江世宝 德迈仕 万集科技公司的高精度定位天线技术与产品、4D毫米...

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15芯片概念南方精工 光智科技 弘讯科技公司参股苏州科阳半导体有限公司,该公司专...

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16无线充电得润电子 联创电子 东尼电子具有在无线充电领域提供测试、研发、设计及...

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17小米概念得润电子 宝明科技 双星新材公司表示,小米为子公司江苏凯尔客户之一。...

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18消费电子概念宝明科技 得润电子 合兴股份业务方向涉及移动智能终端天线、精密模具设...

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19华为概念科力尔 万集科技 宝明科技公司5G业务的主要客户有华为等,公司是华...

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  • 裴秤冒
    买一点玩玩看[哈欠]
    2023-07-05 13:06:57

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  • 汤眉帐
    中错频道了

    杜皋: 低位概念股不存在错不错,只是早与晚的问题

    2023-07-05 13:21:15

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  • 韶伺哉
    硕贝德(300322)2022年7月公告在荆门投资新能源汽车天线12.8亿。2023年5月24日,硕贝德发布公告称,为推动汽车业务的快速发展,公司拟与广州市番禺区人民政府签署《产业扶持协议》,计划使用9.83亿元在广州番禺经济开发区投资建设汽车业务总部项目。公司于2023年5月24日审议通过了《关于公司投资汽车业务总部项目的议案》。 据介绍,硕贝德汽车业务总部项目位于广州市番禺区,总投资9.83亿元(含土地出让金),拟占地面积75亩(5万平方米),总建筑面积14.75万平方米,建设硕贝德汽车业务总部
    2023-07-05 22:45:30

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  • 廉张械
    请问公司的产品4D毫米波雷达波导天线和特斯拉准备采用的4D毫米波雷达是同一种产品吗? 硕贝德:尊敬的投资者您好,公司具备4D毫米波雷达波导天线的研发生产能力,相关产品已小批量供货。感谢您的关注!(来自深交所互动易)答复时间 2023-06-28 16:07:17
    2023-07-06 08:24:31

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  • 任系凰
    【半导体封装】 公司控股子公司苏州科阳光电主要从事TSV封装业务,其产品应用于手机、物联网、交互感知、汽车和安防等广泛领域的高分辨率、高可靠性、高性价比和超薄尺寸的硅通孔图像处理传感器、生物识别芯片及晶圆级三维封装与组装[财神]
    2023-07-06 11:25:43

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  • 鲍讼佛
    公司控股子公司东莞市合众导热科技有限公司主要从事导热、散热产品等研发、生产及销售,主要产品有热管、VC、液冷板及散热模组,产品可用于游戏机、笔记本电脑、手机、基站、服务器、光伏储能新能源汽车等领域。2022年7月20日公司在互动易平台披露:公司光伏储能等新能源散热产品已向客户批量供货;新能源动力电池端板侧板铜铝排等结构件获得国内知名客户批量订单;动力电池散热液冷板、CCS连接系统产线即将投产。 公司控股子公司东莞市合众导热科技有限公司主要从事导热、散热产品等研发、生产及销售,主要产品有热管、VC均热板、吹胀板、液冷板及散热模组,产品可用于游戏机、笔记本电脑、手机、基站、服务器、光伏储能新能源汽车等领域
    2023-07-06 14:55:27

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  • 湛弋
    公司凭借着良好的服务和高质的产品,在行业内留下了良好的口碑,成为国内外知名品牌的供应商。在终端射频天线方面,公司已经进入了全球前五大的手机厂商供应链;在车载天线方面,公司获得知名车企的合格供应商资质并为其批量供货;在基站天线方面,公司已经获得国内主流基站设备商的供应资质。这些知名企业与公司建立了长期、稳定的合作关系,成为公司稳定的优质客户,为公司未来持续健康发展奠定了坚实的基础。2020年1月,公司在互动易平台表示,公司子公司江苏凯尔有向小米公司提供指纹模组等产品。2019年7月,公司在互动易平台表示,公司实施聚焦大客户战略以来,已经进入全球排名前列的主要手机厂商(包括华米OV、三星、苹果、联想、tcl等)供应链,为上述厂商提供天线或指纹模组或其他零部件产品。2019年4月,公司在互动易平台表示,公司是三星S10系列手机的NFC天线、Samsungpay 及无线充电接收端的三合一模组供应商之一
    2023-07-06 19:22:41

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  • 栾合周
    2023年5月8日,硕贝德(300322)在投资者互动平台表示,公司的5G毫米波AiP模块已实现小批量出货,其中芯片向合作方采买[财神] (文章来源:界面新闻)
    2023-07-07 09:08:55

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  • 焦汝
    硕贝德:公司散热产品及模组已为全球知名游戏机厂商供货 2023-05-09 08:38:58 硕贝德资讯
    2023-07-07 09:26:00

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  • 赖虔吉
    硕贝德:拟9.83亿元在广州投建汽车业务总部项目[财力] 2023-05-24 18:50:37 硕贝德资讯
    2023-07-07 10:47:11

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  • 盍酌
    硕贝德:公司为北美M客户提供ARVR天线及散热产品 2023-05-25 14:18:33 硕贝德资讯
    2023-07-07 10:50:58

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  • 干光料
    硕贝德:公司为北美M客户提供ARVR天线等 相关产品已批量出货[财神] 2023-06-09 18:19:17硕贝德资讯
    2023-07-07 11:14:17

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  • 李全翁
    硕贝德: 公司散热产品和模组已为全球知名游戏机厂商供货 2023-06-09 22:36:17 硕贝德资讯
    2023-07-07 12:40:14

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  • 莘争
    硕贝德:液冷散热产品可应用于服务器、路由器、交换机以及光伏储能新能源汽车等领域[赞] 2023-06-28 16:18:46 硕贝德资讯
    2023-07-07 12:58:16

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  • 江委梯
    硕贝德:公司散热产品及模组可应用于游戏机、笔记本电脑等 2023-06-28 16:18:47硕贝德资讯
    2023-07-07 13:19:02

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  • 龚卷半
    硕贝德:公司现有产能能够阶段性满足客户的需求 硕贝德资讯2023-06-28 16:22:47
    2023-07-07 13:41:10

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  • 勾松半
    硕贝德:公司已小批量生产CCS连接系统 硕贝德资讯2023-06-28 16:22:49
    2023-07-07 13:51:37

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  • 邰妲斗
    硕贝德:公司具备4D毫米波雷达波导天线的研发生产能力,相关产品已小批量供货 2023-06-28 16:22:47 硕贝德资讯
    2023-07-07 14:16:23

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  • 萧壬
    【半导体封装】 公司控股子公司苏州科阳光电主要从事TSV封装业务,其产品应用于手机、物联网、交互感知、汽车和安防等广泛领域的高分辨率、高可靠性、高性价比和超薄尺寸的硅通孔图像处理传感器、生物识别芯片及晶圆级三维封装与组装。
    2023-07-07 22:59:39

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  • 蓟佩
    【先进的半导体封装技术】硕贝德(300322)的控股子公司苏州科阳光电主要从事TSV封装业务,其产品应用于手机、物联网、交互感知、汽车和安防等广泛领域的高分辨率、高可靠性、高性价比和超薄尺寸的硅通孔图像处理传感器、生物识别芯片及晶圆级三维封装与组装。 TSV(Through Silicon Via,硅通孔 ):TSV是2.5D/3D 封装解决方案的关键实现技术。[龙头] TSV 是一种垂直互连技术,目前最广泛的是在晶圆中填充以铜,提供贯通硅晶圆裸片的垂直互连,用最短路径将硅片一侧和另一侧进行电气连通。 TSV 的尺寸多为 10 m 100 m 和30 m 200 m ,开口率介于 0.1%-1% 。相比平面互连, TSV 可减小互连长度和信号延迟,降低寄生电容和电感,实现芯片间的低功耗和高速通信,增加宽带和实现封装小型化。当前 TSV 主要用于硅转接板、芯片三维堆叠等方面。其中,硅转接板作为芯片和有机基板的中间层,因与硅芯片的热膨胀系数相同,在硅转接板上可集成多颗具有高密度凸点的芯片。
    2023-07-08 14:43:31

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