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长电科技先进封装全球市场份额位居世界第三

柴且圭

(发表于: 长电科技股吧   更新时间: )
长电科技先进封装全球市场份额位居世界第三
在2017年5月,研究机构Yole Développement发布的《先进封装产业现状-2017版》报告中指出,在先进封装晶圆份额方面,长电科技以7.8%超过日月光、安靠(Amkor)、台积电及三星等,成为全球第三。

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