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原长电维持高速成长,星科金朋释放向好信号

梁宜太

(发表于: 长电科技股吧   更新时间: )
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研报日期:2017-08-27

  长电科技(600584)  事件: 公司公告 2017 年半年报,上半年营业收入为 103.22 亿元,同比增长37.42%, 实现归母净利润 8899.23 万元, 同比增长 730.69%, 扣非后归母净利润为-1.80 亿元。  投资要点:  销售规模快速放大,星科金朋亏损面缩窄  营收快速增长, 毛利率略有下降。 公司上半年实现营收 103.22 亿元,同比增长 37.42%, 主要因为子公司长电韩国结束建设期开始营业,上半年实现营收 16.45 亿元。 毛利率方面, 公司上半年毛利率为 10.03%,比去年同期下降 1.32pct,盈利能力略有下降。  费用控制良好,营运能力有所提升。 公司上半年销售费用为 1.11 亿元,同比增长 2.55%, 管理费用为 8.15 亿元,同比增长 5.50%,变动幅度均不大, 显示公司的营运能力有所改善。上半年财务费用为 5.33亿元,同比增长 20.12%,增速也远低于营收增速。  扣非净利润亏损,实际经营状况释放改善信号。 公司上半年归母净利润为 8899.23 万元, 同比增长 730.69%, 但扣非后归母净利润为-1.80亿元, 继续出现亏损。 今年亏损额与去年同期的 1.74 亿元亏损基本持平, 考虑到营收同比增长 37.42%,显示公司实际经营状况正在改善。具体来看, 星科金朋是亏损的主要原因,上半年出现亏损 4.32 亿元,同比减亏 2349.03 万元, 经营状况有所改善。  长期看好封测龙头的国际竞争力  整合进程曲折前进,积极向好因素明显增多。 短期来看,上海厂搬迁进入高峰期,费用增加和订单下降,新加坡厂和韩国厂消费电子类业务,受主要客户影响订单延后,星科金朋还未充分释放自身实力。但是在困难中也可以看到向好的因素,首先客户结构逐步优化,除了现有全球大客户外,将和老长电交叉服务优质客户资源,同时积极引入非手机类客户,平缓行业周期波动;其次发挥先进封装技术优势,利用 Fan-out 领先优势,实现客户多元化,整合 FC BP 的一站式服务基本建立, SIP 新产品开发进展顺利;最后,上海厂的搬迁工作即将在 9月进入尾声阶段,产线已完成客户验证,随着各项工作进入正轨, 高端 WB 和 FC 业务将极大满足客户旺盛需求。  高中低端全面发力,老长电维持高成长。 在高端领域,长电先进晶圆级封装营收同比增长 58.98%,净利润同比增长 17.31%, 并在 WLCSP和 Bumping 上继续保持全球领先的产能和技术优势;在中低端领域,滁州厂供需两旺,宿迁厂扭亏为盈,且两厂的产品结构得到改善,产能利用率得以提升。 在高中低端产品的全面发力之下, 老长电保持高成长, 上半年实现营收 50.94 亿元,同比增长 24.1%,净利润 3.57 亿元,同比增长 13.36%。  盈利预测与投资评级: 星科金朋的整合进程以及业绩的释放节奏,是今后一段时期影响公司业绩的最关键因素。 通过实行权限下放到厂、交叉销售以及扁平化管理等措施, 我们发现公司文化整合进程明显加快。 公司业绩短期受到搬厂以及消费电子周期波动的影响, 还未恢复到应有水准,但是我们看好公司在先进封装上的技术布局,国内外优质客户的合理配置和积极开拓,同时考虑到国内晶圆厂的大规模扩建,以及中芯国际的大股东背景所带来的协同效应,我们认为长电所受到的压力是暂时的。 我们预计公司 2017-2019 年 EPS 为0.57、 0.88 和 1.42 元,对应 PE 为 28x、 18x 和 11x,维持“买入”评级。  风险提示: 1、半导体行业景气度下降:半导体行业发展过程中的波动使公司面临一定的行业经营风险。 2、生产成本上升:公司主要原材料的价格变化的上升,成本控制会带来一定压力。 3、 星科金朋整合进度不及预期: 星科金朋整合仍在进行中,仍有很多不确定性因素, 可能会出现整合不及预期的风险。[东吴证券股份有限公司][点击查看PDF原文] 今日最新研究报告

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