研报日期：2016-08-07

　　长电科技(600584)　　强强联合,协同彰显。公司拟以15.36 元/股发行股票购买大基金及芯电半导体持有的长电新科、长电金朋100%股权。同时公司拟以17.62 元/股向芯电半导体发行股票并募集配套资金26.55 亿元。交易结束后，公司将合计持有星科金朋100%股权，同时中芯国际也将成为公司第一大股东。星科金朋拥有半导体封测领域最先进的SiP、eWLB 技术，并拥有Marvell、MTK、AVAGO 等国际顶尖大客户，长电是国内半导体封测龙头企业，收购星科金朋后，高端产能、客户补足，未来双方将在技术、采购、市场等方面充分整合、协同。若考虑日月光、矽品合并因素，公司收购星科金朋后已跃居全球第三大封测厂，封测“巨人”横空出世，前景值得期待！　　星科金朋盈利预期将持续改善。星科金朋过去亏损与其市场策略有关——绑定高端客户，只做高端订单、放弃中低端订单，导致长期产能利用率不足、难以实现规模经济。长电拟入主后，星科金朋韩国厂、新加坡厂、上海厂都已经处于盈利改善通道：（1）星科金朋韩国厂因高通订单流失造成产能利用率低，长电计划为韩国厂导入国内IC 大客户，预期将改善韩国厂盈利情况；（2）上海厂2016 年3、4 月份已经实现盈亏平衡，且上海厂归公司管理，上海厂当前的技术实力已经能充分满足国内中高端封装的需求，未来可以预期公司将为上海厂持续导入国内大客户；（3）新加坡厂先进封装及焊线封装均有涉足，未来焊线封装等低端产能有望整合至长电旗下，以期降低成本、提高效益。　　日月光、矽品合并，公司有望受益大客户转单需求。全球第一大半导体封测厂日月光与前第三大封测厂矽品拟合并，二者当前约合计占据全球30%封测份额，合并后，预计苹果等大客户将会分散封测订单，长电收购星科金朋后高、中、低封测产能已无短板，预期将受益这一趋势。　　盈利预测。我们预计公司收购星科金朋后，将形成有效协同。长电利用本土优势持续向星科金朋导入国内大客户，提升星科金朋订单量并产生规模效应、改善盈利。综合来看，我们预计公司2016~2018 归母净利润分别为2.35、7.21、11.85亿元，对应EPS 分别为0.23、0.70、1.14 元/股。结合可比公司估值，给予公司2016 年 82x PE，对应目标价18.86 元。首次给予“增持”评级。不确定性分析。收购星科金朋后整合低于预期。 今日最新研究报告

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