2016-02-28 07:00:00　来源: 央广网(北京)央广网北京2月28日消息（记者杨守华）据中国之声《新闻和报纸摘要》报道，江苏江阴长电科技有限公司，高端封装实现跟跑、并跑、领跑“三级跳跃”。去年，江苏江阴长电科技只花2.6亿美元，就拿下了营业收入达16亿美元的新加坡上市公司星科金朋的控股权，此后，星科金朋的上海工厂搬到了江阴。通过这次 “蛇吞象”式的资本运作，长电科技重新构筑了更加具有竞争力的产品体系。江苏长电科技股份有限公司董事朱正义表示, 收购星科金朋,看中的正是他们在全球领先的先进封测技术，而收购完成后，两家合计专利将近3500项。朱正义：把他们的优势融合进来的话，我们长电科技可能在一两年时间就进入了世界第一方阵。依托多个国家级的研发平台，长电科技已发展成我国半导体第一大封装生产基地，江南大学商学院区域发展研究基地主任曹炳汝表示, 长电科技高端封装的专利技术，这几年每年都有着50%以上的增幅。曹炳汝：中国整个制造业，还有互联网+，对于半导体产品的需求将会爆发式增长，单靠我们自身发展远远不够，长电走出这一步，在封装测试上面可以跟全球前两家公司一拼高低。(原标题：[中国科技弯道超车]江苏江阴长电科技有限公司)

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