据英国《每日邮报》报道，美国国防部高级研究计划局(DARPA)计划使用增强现实系统支援陆军步兵，改变作战方式。五角大楼的秘密团队正在开发技术，打造未来的“超级战士”，设想利用增强现实技术，帮助地面部队识别目标和枪火源头，帮助联络和沟通。为使之成为现实，DARPA与数家公司签订研究合同。　　　　增强现实(AR)技术，它是一种将真实世界信息和虚拟世界信息“无缝”集成的新技术，是把原本在现实世界的一定时间空间范围内很难体验到的实体信息(视觉信息，声音，味道，触觉等)，通过电脑等科学技术，模拟仿真后再叠加，将虚拟的信息应用到真实世界，被人类感官所感知，从而达到超越现实的感官体验。真实的环境和虚拟的物体实时地叠加到了同一个画面或空间同时存在。　　　　作为近期科技界的新宠，AR吸引了不少眼球。有分析指出，AR将成为继印刷、录音、电影、电台、电视、互联网、手机之后的第八大大众市场。“增强现实技术的消费者将在三年内突破一千万，在2020年突破十亿。”二级市场上，近期掀起一股科技炒作热潮，作为苹果、谷歌积极布局的前沿科技，增强现实潜力不容小觑，相关概念股值得重点关注。　　　　晶方科技　　　　是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP) 量产服务的专业封测服务商。目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光应芯片、微机电系统(MEMS)、生物识别芯片等，广泛应用于手机、照相机、医学电子、安防设备等多领域。全球前五大影像传感器厂商占据全球超过80%以上的市场份额，市场集中度高。影像传感芯片是AR及VR等设备的核心环节之一，公司作为该领域领先封装企业，将受益于AR及VR行业快速增长。　　　　环旭电子　　　　是微小化系统模组领先制造商之一，并在微型化无线通信模块领域技术优势突出，是Apple Watch等众多可穿戴设备的供货商。2014年公司定向增发募集资金20亿元，用于建设微小化系统模组项目和微型化无线通信模块制造技术改造项目，将增加年生产新型多功能微小化系统模组元件3600万件和微型无线通讯模块9720万件的生产能力。在AR及VR产业部分产品中，微小化系统模组是发挥其用户体验的核心模组之一。公司作为微型模组化封装的优势厂商，有望受益增强现实产业爆发。　　　　道明光学　　　　日前公告拟使用自有资金3000万元，增资迈得特光学，占其增资后注册资本的34%。迈得特以先进的微纳制造技术和超精密加工的技术为基础，从事具有微纳复杂结构的高精度光学核心元器件及其相关产品的研发、生产和销售，产品主要应用于激光发射设备、虚拟现实(VR)和增强现实(AR)头盔、战斗头盔、安防监控设备、人脸识别设备、生物医疗设备等多个高端领域的终端产品，具备较高的技术门槛和较强的先发优势。

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