山寨张帆是怎么推皮球的，你懂吗？

羊永班

(发表于: 汇顶科技股吧更新时间: )

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山寨张帆是怎么推皮球的，你懂吗？

投资者问：商务部什么时候允许联科发解决同业竞争！张帆答：商务部就联发科同业竞争事宜以商务部批准时间为准这等于发放二氧化硫毒气熏人！公司不将解决同业竞争方案报商务部，商务部怎么审批？

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鲍纱匡

汇顶香港担保5000万美金做啥？精刚精密科技与芯片毛关系都没有，精刚是一家经营以钛合金、镍基合金及特殊型钢材等特殊合金材料为主要制造及销售产品，广泛应用于化工产业、航天产业、油气产业、生医产业及能源产业，为国内唯一具钛合金素材转质制造、精整处理以及成品零件加工垂直整合能力之专业制造厂。

2017-04-22 19:30:20
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历代仝

2016年汇顶芯片产量3.808亿颗，其中2015年触控芯片产量23826.05万科颗，2016年下降10%则2.144亿颗（公司未披露）活体指纹芯片=3.808-2.144=1.664亿颗，2016年指纹芯片销售额23.12亿元，得出每颗指纹芯片均价13.89元。汇率6.900计算，活体指纹芯片大概2美元/颗

2017-04-22 19:53:24
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庞鱼老

互动上说：针对新兴的 IoT，可穿戴市场，探索新的市场应用机会，积极进行市场需求研究，并在新型传感器， CPU 平台和数据传输技术上进行持续投入，为未来的长期成长奠定坚实基础。其实年报里都有，张帆在炒冷饭罢了

2017-04-22 19:59:46
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瞿份洋

联发科未来在取得并购相关主管机关必要同意后，处分晨星台湾相关竞争性资产具有可行性，预计可于 2017 年 3 月起启动处分程序，处分程序最晚在 2 个月内完成，否则联发科将承担相应法律责任。招股书，年报都说清楚的，3月4月已经即将过去，张帆骗子将会露陷！

2017-04-22 20:09:25
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敖恩恩

汇顶给香港公司担保5230万美金做啥？一是汇顶是台积电平板的客户，后者用前者的活体指纹芯片；二是精钢合作做啥业务？汇顶指纹芯片解锁精钢高档自行车，前者是后者的客户

2017-04-22 20:27:15
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蒋丰卓

你公布数据产量是对的，但销量是不对。16年共销芯片3、744亿片芯片，电话芯片3百万片，触,控芯片15年销2、36亿片，16年触控芯片销售收入下降10%，销售数量有少量增长。

2017-04-22 20:34:20
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闵族轨

15触控芯片销量应为2、38亿片。

2017-04-22 20:44:37
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苏抱

你这个水军的水平真差，你师兄一笑没教你怎么当合格的水军了

2017-04-22 21:12:20
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莘始羞

精材科技提供之封裝技術包含透明化、密封及封裝尺寸最小等特色。封裝完成後之尺寸幾乎等同於晶粒本身的大小,並能滿足市場對小型化及高性能產品之需求。在行動電話、數位相機等可攜式電子產品朝小型化發展潮流,及影像感測器應用市場日漸普及之下,具有輕薄短小及透明化特性的封裝技術成為重要的封裝需求。採用晶圓級晶片尺寸封裝能更有效地縮短製程時程、降低成本、提高封裝良率及品質,並且能應用在廣範的電子產品上,包括:影像感測器、光學感測器、記憶卡、微機電產品...等。精材科技股份有限公司成立於民國八十七年,座落於中壢工業區。民國九十六年臺灣積體電路製造股份有限公司策略性投資精材公司,成為精材最大的法人股東,以能打造精材成為世界一流後段封測廠。精材從事晶圓級晶片尺寸封裝技術的開發、封裝代工及相關服務。此封裝技術在半導體產業中,被認為是最先進之封裝技術,精材科技自始即專注於此技術,並提供封裝服務予全球市場

2017-04-22 23:03:05
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印去革

精材科技提供之封裝技術包含透明化、密封及封裝尺寸最小等特色。封裝完成後之尺寸幾乎等同於晶粒本身的大小,並能滿足市場對小型化及高性能產品之需求。在行動電話、數位相機等可攜式電子產品朝小型化發展潮流,及影像感測器應用市場日漸普及之下,具有輕薄短小及透明化特性的封裝技術成為重要的封裝需求。採用晶圓級晶片尺寸封裝能更有效地縮短製程時程、降低成本、提高封裝良率及品質,並且能應用在廣範的電子產品上,包括:影像感測器、光學感測器、記憶卡、微機電產品...等。精材科技股份有限公司成立於民國八十七年,座落於中壢工業區。民國九十六年臺灣積體電路製造股份有限公司策略性投資精材公司,成為精材最大的法人股東,以能打造精材成為世界一流後段封測廠。精材從事晶圓級晶片尺寸封裝技術的開發、封裝代工及相關服務。此封裝技術在半導體產業中,被認為是最先進之封裝技術,精材科技自始即專注於此技術,並提供封裝服務予全球市場

2017-04-22 23:05:32
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褚奸木

精材科技提供之封裝技術包含透明化、密封及封裝尺寸最小等特色。封裝完成後之尺寸幾乎等同於晶粒本身的大小,並能滿足市場對小型化及高性能產品之需求。在行動電話、數位相機等可攜式電子產品朝小型化發展潮流,及影像感測器應用市場日漸普及之下,具有輕薄短小及透明化特性的封裝技術成為重要的封裝需求。採用晶圓級晶片尺寸封裝能更有效地縮短製程時程、降低成本、提高封裝良率及品質,並且能應用在廣範的電子產品上,包括:影像感測器、光學感測器、記憶卡、微機電產品...等。精材科技股份有限公司成立於民國八十七年,座落於中壢工業區。民國九十六年臺灣積體電路製造股份有限公司策略性投資精材公司,成為精材最大的法人股東,以能打造精材成為世界一流後段封測廠。精材從事晶圓級晶片尺寸封裝技術的開發、封裝代工及相關服務。此封裝技術在半導體產業中,被認為是最先進之封裝技術,精材科技自始即專注於此技術,並提供封裝服務予全球市場

2017-04-22 23:07:09
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濮浙床

终于有懂的了。

2017-04-22 23:36:31
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侯形皈

是精刚精密科技公司，名字都搞不清楚翻帖了

2017-04-23 00:42:19
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章约革

连个公司名字都没搞清楚，你着水军真的也是太不专业了吧，你师兄一笑比你专业些。哈哈

2017-04-23 09:06:41
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柯李旺

连个公司名字都没搞清楚，麻烦你看清公告。

2017-04-23 09:10:43
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东系仓

2017-04-23 23:33:47
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阎亢

不揭露张帆的山寨本性，受骗散户更多

2017-04-24 11:37:12
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蓝奶

我看你是一笑的师妹

2017-04-24 15:37:08
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