公告日期：2015-11-18

股票代码：600110 股票简称：中科英华 编号：临2015-103中科英华高技术股份有限公司担保公告本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。重要内容提示：被担保人：青海电子材料产业发展有限公司（以下简称“青海电子”）、惠州联合铜箔电子材料有限公司（以下简称“联合铜箔电子材料”）本次担保金额：共计34,000万元人民币对外担保累计总额：人民币19.71亿元，美金1,113万元（含本次担保）本次担保无反担保：无对外担保逾期的累计数量：无一、公司担保情况概述中科英华高技术股份有限公司（以下简称“公司”或“中科英华”）于2015年11月17日召开了公司第八届董事会第十一次会议，会议审议通过了以下事项：1、《关于公司全资子公司青海电子拟向吉林银行长春东盛支行申请银行综合授信并由公司提供担保的议案》董事会同意公司全资子公司青海电子向吉林银行长春东盛支行申请29,000万元人民币综合授信，期限1年，并由公司为其提供担保。其中20,000万元同时以公司控股子公司郑州电缆有限公司的土地及厂房抵押。本议案需提交股东大会审议。2、《关于公司全资子公司惠州联合铜箔电子材料有限公司拟向吉林银行长春东盛支行申请银行综合授信并由公司提供担保的议案》董事会同意公司全资子公司惠州联合铜箔电子材料有限公司向吉林银行长 春东盛支行申请5,000万元人民币综合授信，期限1年，并由公司为其提供担保。本议案需提交股东大会审议。二、被担保人基本情况介绍1、青海电子材料产业发展有限公司为公司全资子公司，成立于2007年，注册资本人民币9亿元，是公司的铜箔生产基地之一。截至2014年12月31日，青海电子总资产33.05亿元人民币，净资产9.07亿元人民币，净利润为0.05亿元人民币（经审计），资产负债率为72.54%。截至2015年6月30日，青海电子总资产36.60亿元人民币，净资产9.24亿元人民币，净利润为0.168亿元人民币，资产负债率为65.61%。2、联合铜箔电子材料是原联合铜箔（惠州）有限公司经过资产剥离之后的全资子公司，成立于2015年，注册资本人民币8636万元。联合铜箔电子材料为公司的铜箔生产基地之一。截至2015年10月31日，联合铜箔总资产4774万元人民币，净资产1745万元人民币，净利润为-255万元人民币，资产负债率为63.44%。三、担保协议主要内容本次公司为全资子公司申请银行综合授信提供担保事项有关协议尚未签署。四、董事会意见公司于2015年11月17日召开了第八届董事会第十一次会议，与会董事一致认为：公司全资子公司青海电子材料产业发展有限公司、惠州联合铜箔电子材料有限公司的经营状况及资信状况良好，公司本次为上述全资子公司申请银行综合授信提供担保不存在较大风险。拟担保敞口担保公司 被担保公司 拟办理银行 额度（万元）青海电子材料产业发展有限公 吉林银行长春中科英华高技术股份有限公司 29,000司 东盛支行惠州联合铜箔电子材料有限公 吉林银行长春中科英华高技术股份有限公司 5,000司 东盛支行五、对外担保情况本次担保金额共计34,000万元人民币。公司对外担保累计总额19.71亿……[点击查看原文][查看历史公告]

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