公告日期：2017-10-31

股票代码：603986 股票简称：兆易创新 公告编号：2017-108北京兆易创新科技股份有限公司关于合作协议的补充公告本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。北京兆易创新科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2017年10月28日披露了《关于签署合作协议的公告》（公告编号：2017-104），就公司与合肥市产业投资控股（集团）有限公司（以下简称“合肥产投”，与公司合称“双方”）签署《关于存储器研发项目之合作协议》（以下简称“《合作协议》”）事项予以披露，应上海证券交易所要求，现将该合作事项补充说明如下：本项目内容为在合肥市经济技术开发区空港经济示范区内开展工艺制程19nm存储器的12英寸晶圆存储器（含DRAM等）的研发，目标是在2018年12月31日前研发成功，即实现产品良率（测试电性良好的晶片占整个晶圆的比例）不低于10%。该项目由公司和合肥产投按照1:4的比例负责筹集，公司负责筹集约36亿元。鉴于该协议为双方合作意愿和基本原则的总体性约定，由于资金尚未到位，所以资金投入方式尚未明确，有关合作细节尚未进行深入研究论证，相关合作存在不确定性，提醒广大投资者注意投资风险。一、技术方面目前，项目研发的主要产品为DRAM，DRAM全球市场被海外几家国际巨头垄断，其中三家公司的DRAM市场占有率合计超过90%。技术工艺上，全球第一位厂家已大规模采用20nm工艺，并已率先量产18nm工艺。全球第二位厂家则以25nm工艺为主，已导入21nm工艺。全球第三位厂家以30nm工艺为主，20nm工艺已经进入良率提升阶段。本合作项目为研发项目，主要目标是2018年12月31日实现19nm DRAM研发成功（良率不低于10%），本项目研发阶段设计产能较小，为2000-3000片/月，尚无法达到批量生产标准。中国大陆目前无DRAM产业技术积累，且受到人才引进、知识产权和设备进口等因素影响，研发能否成功存在不确定性。即使研发成功后，良率能否提升、能否实现量产仍存在较大不确定性。从研发成功至量产并形成销售，需要长达几年时间。研发成功后，双方将就提升良率、扩大产能进行进一步探讨。主要竞争对手在工艺制程上领先本项目。二、项目实施1、审批程序及进展根据《合作协议》的约定，《合作协议》在以下条件全部成就后生效：（1）国资监管机构审批同意合肥产投签署《合作协议》；(2)本公司董事会、股东大会审议同意本公司签署《合作协议》。目前，公司尚未收到合肥国资监管部门对该项目的审批文件；公司第二届董事会第二十次会议已审批通过，合作协议尚需公司股东大会审议。本协议生效还需由双方各自履行内部审议等程序后方可实施，尚存在不确定性。2、可行性分析项目聘请了第三方专业咨询和评估机构撰写了可行性研究报告，并邀请行业内专家，对项目进行评审，就项目技术先进性、市场前景、专利布局等方面进行了论证，认为该项目初步具备了实施的必要条件。但是资金尚未到位，资金投入方式尚未明确。项目存在市场风险、新产品替代、人才引进、知识产权、设备进口等风险：1) 市场风险：因目前DRAM是典型的寡占市场，可以保持高位价格平衡，一旦新进入厂商增多、产能扩大，垄断局势被打破，市场价格难以维持高位，利润空间将被压缩。2) 新产品替代风险：全球范围各种新型存储器，如相变存储器PCM，磁存储器 MRAM，电阻存储器 ReRAM、铁电存储器 FeRAM 和碳纳米管存储器NRAM，具备市场应用前景，存在替代DRAM的风险。3) 人才引进风险：本项目需要引进大量的DRAM专业人才，进行大量的自主研发，存在是否能够及时足够引进专业人才的风险。同时，竞争对手也可能利用各种手段来干扰本项目人才的引进。4) 知识产权风险：目前，DRAM产业在全球已经发展了几十年，制程技术持续进步，在架构、制程、设计、接口、测试、系统等方面存在很多专利，并且绝大部分都控制在主要竞争对手手中。本项目研发存在被其他厂商进行专利诉讼，导致项目无法推进的风险。5) 设备进口风险：本研发所需的大量核心设备需要进口，不排除因设备无法按需要交付，项目会出现很大风……[点击查看原文][查看历史公告]

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