688328 深科达问董秘

问: 请问公司产品分选机和固晶机与国内同行之间的竞争力如何，同类产品的毛利率相比其他同行是高还是低？

688328 深科达上市公司信息披露时间：2022-09-01 16:36:07

答: 深科达：尊敬的投资者，您好！公司分选机产品主要为转塔式分选机，目前产品技术处于国内前列，并与国内多数知名上市公司客户（扬杰科技、通富微电、华天科技、苏州固锝、华润微、银河微电等）建立了良好的合作关系。目前公司半导体固晶机营收占公司整体半导体...

问: 董秘你好，请问8月31号股东数量？

688328 深科达上市公司信息披露时间：2022-09-01 16:36:07

答: 深科达：尊敬的投资者，您好！为了保证所有投资者平等地获悉公司信息，根据信息披露公平性原则，关于股东人数公司会以定期报告的方式定期发布，感谢您对公司的关注！

问: 请问公司近期有没有投产新产能，未来有没有业绩的增长点，年报有预增的可能吗？

688328 深科达上市公司信息披露时间：2022-09-01 16:39:07

答: 深科达：尊敬的投资者，您好！公司IPO募投项目深科达智能制造创新示范基地将于今年三季度完工并陆续开始投产，公司主要业务为生产、研发、销售半导体设备、平板显示生产设备、摄像头模组类设备、直线电机以及其他核心零部件业务。半导体设备业务是公司近几...

问: 董秘您好，随着折叠屏发展，电子纸成增量市场，公司是否具有相应技术？谢谢

688328 深科达上市公司信息披露时间：2022-08-16 16:23:02

答: 深科达：尊敬的投资者，您好！公司拥有全自动电子纸贴合机、基膜撕膜装置等5个相关专利技术，目前公司已于重庆京东方智慧电子系统有限公司、浙江富涌电子科技有限公司、川奇光电科技（扬州）有限公司等客户建立了良好合作，感谢您对公司的关注！

问: 请问公司目前研发的应用于半导体先进封装的设备具体都有哪些？公司半导体封装的客户都有谁？

688328 深科达上市公司信息披露时间：2022-08-16 16:23:02

答: 深科达：尊敬的投资者，您好！公司目前研发的半导体先进封装设备主要包括CP探针台、划片机、板级封装固晶机、AOI芯片检测设备等，目前公司半导体设备的客户主要包括晶导微、扬杰科技、通富微电、、苏州固锝、华天科技等优质客户。感谢您对公司的关注。

问: 公司子公司深极致是否涉及3D打印？

688328 深科达上市公司信息披露时间：2022-08-22 17:46:48

答: 深科达：尊敬的投资者，您好！目前公司子公司深极致主要产品为UV材料打印机，溶剂材料打印机，水性材料打印机。主要用于电子产品薄膜封装，电子产品粘合剂加工，广告、包装印刷、家居建材、文玩加工外观处理等行业，3D打印也会是未来深极致发展的方向之一...

问: 请问公司研发的板级封装固晶机是否应用于第三代半导体SIC、GAN新型材料的封装？该设备的性能特点有哪些？

688328 深科达上市公司信息披露时间：2022-08-22 17:46:48

答: 深科达：尊敬的投资者，您好！公司正在研发的板级封装固晶机主要适用于ESD、MOS以及第三代半导体SIC、GAN器件，该设备在性能方面拟达到的目标位置精度≤±10微米，角度精度≤±0.2o，平板尺寸：685x650mm，效率：UPH≥5K/H...

问: 公司研发的CP探针台、芯片划片机、板级封装固晶机、AOI芯片检测设备是否应用于第三代半导体碳化硅？公司这些半导体设备在碳...

688328 深科达上市公司信息披露时间：2022-08-22 17:50:48

答: 深科达：尊敬的投资者，您好！公司正在研发的相关半导体设备可以适用于第三代半导体碳化硅，CP探针台主要应用于消费级、工业级、汽车级、军用级等不同类型的芯片测试。芯片划片机主要应用于半导体晶片、PCB、QFN等材料的超高精密切割。板级封装固晶机...

问: 第三代半导体碳化硅加工过程中有一步：将划分好一块块晶片的碳化硅晶圆放到展台上，半导体固晶机器上方的摆臂以每分钟上百次的速...

688328 深科达上市公司信息披露时间：2022-08-22 17:50:48

答: 深科达：尊敬的投资者，您好！公司正在研发的板级封装固晶机主要适用于ESD、MOS以及第三代半导体SI...

问: 苹果首款AR/VR头显将于2023年1月推出，苹果计划在2023年出货约150万台AR/VR头显。而这款头显产品将配备三...

688328 深科达上市公司信息披露时间：2022-08-22 17:50:48

答: 深科达：尊敬的投资者，您好！公司研发生产的显示面板测试（烧录）设备适用于硅基OLED测试，感谢您对公...

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