即不是N型或P型的半导体硅片。 这种不不掺杂的半导体硅片可不可以用来测试膜厚？有！就是我们平时所说的stage wafer。
这种硅片就是做完一定的制程后，不用来测试电性，只用来切开后看侧面图，就是通过看侧面图结构来判断制程是否合格。电子用、太阳能用高纯硅片都需要掺杂“硼”制造p－n结的p端。其中磷（p）砷（as）－－－n型硅，硼（b）镓（ga）铟（in）－－－p型硅。
pn结具有单向导电性，半导体整流管就是利用pn结的这一特性制成的。如：大规模集成电路就是高温条件下人为地将所需要的杂质以一定的方式（热扩散、离子注入）掺入到硅片表面薄层，并使其达到规定数量和分布，制造出pn结、互连线、欧姆接触等完成的。
pn结的另一重要性质是受到光照后能产生电动势，称光生伏特效应，可利用来制造光电池。半导体三极管、可控硅、pn结光敏器件和发光二极管等半导体器件均利用了pn结的光生伏特特性。
硼比镓、铟具有价格优势、来源优势，但高纯硼提取困难，中国电子用高纯硼在04年之前都是从国外高价进口还不一定有卖家，但现在中国有一家叫中普瑞拓的高新企业生产高纯度的硼粉。在百度可以查到。

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