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芯联集成-U(688469) 现价: 3.76 涨幅: -0.53% 涨跌: -0.02元
成交:13406万元	今开: 3.78元	最低: 3.75元	振幅: 2.91%	跌停价: 3.02元
市净率:2.16	总市值: 264.95亿	成交量: 35312346手	昨收: 3.78元	最高: 3.86元
换手率: 0.80%	涨停价: 4.54元	市盈率: -15.58	流通市值: 165.29亿

芯联集成-U业绩预告与报告

序号	报告日期	股票代码	股票简称	业绩报告类型	净利润变动幅度(%)	报告净利润下限/上限(万)	上年同期(万)
1	20240131	688469		续亏	-79.23 ~ -79.23	-195000.00 ~ -195000.00	-108800.00
业绩变动原因:（一）主营业务的影响：报告期内，随着全球新能源汽车市场的持续繁荣以及国产替代需求的提升，公司在高端车载产品领域采取“技术+市场”双重保障机制，促使公司整体收入的高速增长和经营性净现金流的大幅提升。截至报告期期末，公司拥有了种类完整、技术先进的高质量功率半导体研发及量产平台，已成为国内规模最大的MEMS传感器芯片，车规级IGBT芯片、SiCMOSFET芯片及模组封测等的代工企业。（二）研发投入的影响：报告期内，为保证产品具有国际竞争力，公司持续在8英寸功率半导体、MEMS、连接等方向增加研发投入，同时公司大幅增加了对SiCMOSFET、12英寸产品方向的研发力度。预计2023年研发支出约15.13亿元，研发投入约占营业总收入的28%，同比增加约6.74亿元,同比增长约80%。2023年，公司共提出知识产权申请295项，获得专利102项。上述新研发项目和知识产权积累为公司未来的发展和收入增长奠定了基础。（三）扩产项目影响：报告期内，公司在12英寸产线、SiCMOSFET产线、模组封测产线等方面进行了大量的战略规划和项目布局。2023年度公司为购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约为101.00亿元，报告期内，公司预计产生的折旧及摊销费用约为34.71亿元，较上年增加约13.90亿元。上述事项的前期费用和固定成本，对公司报告期内的经营业绩产生了较大影响。剔除折旧及摊销等因素的影响，公司2023年EBITDA（息税折旧摊销前利润）约为9.37亿元，与上年同期相比增加约1.27亿元，同比增长约15.66%。随着新增产能的逐步释放，收入水平的快速提升，规模效应逐步显现，以及折旧的逐步消化，公司在业务布局、技术的领先性以及产品结构等方向的优势将逐渐显现，盈利能力将得到快速改善。面向未来，公司持续看好汽车电动化、智能化进程，随着新产品、新应用、新客户的拓展，预计公司车规级产品营业收入将持续增加，特别是SiCMOSFET上车速度与数量将快速提升，公司最新一代的SiCMOSFET产品性能已达世界领先水平，正在建设的国内第一条8英寸SiC器件研发产线将于2024年通线，同时将与多家新能源汽车主机厂签订合作协议，2024年SiC业务营收预计将超过10亿元，继续巩固公司在国内车规级芯片代工与模组封测领域的领先地位。
2	20221202	688469		续亏	-6.94 ~ 5.20	-130000.00 ~ -115000.00	-123570.82

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