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北京君正:智能穿戴有望突破,物联网芯片蓄势待发

华匠

(发表于: 北京君正股吧   更新时间: )
北京君正:智能穿戴有望突破,物联网芯片蓄势待发
  有别于市场的观点:    1、智能穿戴领域有望实现新突破:    1)智能手表:从2013年开始生产,公司一直在密切跟进,该业务今年有望进入快速增长阶段的机会。采用君正产品的智能手表产品待机时间可以达到3-7天,优于其他平台。公司15年开始出货,目前行业发展前期,出货量不多。已有数家智能手表产品使用公司芯片,包括:果壳,土曼,映趣,沃邦。16年有望从大客户实现量与业绩的双重突破。    2)智能眼镜:推出时间较晚,目前产量还不多,主要为一些AR眼镜的创业团队提供产品和解决方案。    3)M200芯片主要用于智能穿戴领域。M200芯片产业布局较早,2013年开始涉足,投入了较多资金,对客户的支持也比较高。    2、智能家居和物联网领域积极布局,值得期待:    公司在这两类市场主要使用X1000芯片,该产品从15年底量产销售,量目前不大,预计16年将能实现稳定供货。典型下游应用的产品:1)叮咚音箱:京东和科大讯飞合作推出,后续陆续有产品推出。2)GBL智能音乐魔方:美国哈曼国际旗下智能音箱。    3、智能视频领域布局长远:    主要下游应用领域包括家庭用的消费类摄像头产品、智能门铃等,下半年看点更多。主要采用T1O芯片,该产品是15年初开始出货的,公司在该领域是新进入者。竞争相对激烈,未来公司对该业务仍将持续投入和开拓,产品放量较快。    4、公司公告拟向激励对象授予265万份股票期权,约占本激励计划签署时公司股本总额16,640万股的1.59%,将进一步激发核心骨干的工作热情,实现其和公司利益的深度绑定。    我们预计,公司2016-2018年EPS为0.25元、0.37元、0.48元,对应PE分别为155倍、106倍、81倍。给予“强烈推荐”评级。    风险提示:智能可穿戴领域拓展不达预期、其他新业务业绩低于预期引起的风险。

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